Презентация Intel Panther Lake — новые ядра, NPU и графика с XeSS 3 и многокадровой генерацией

Intel представила подробности о процессорах Panther Lake. Текущая презентация сосредоточена на основных отличительных особенностях процессоров, их возможностях и преимуществах. Модельный ряд процессоров и полные их характеристики будут обнародованы на выставке CES 2026 в январе следующего года, сообщает ComputerBase. В первую очередь Panther Lake ориентирован на автономные устройства, такие как ноутбуки и портативные игровые компьютеры, а также встраиваемые ПК; Panther Lake не будет доступен в версии с сокетом LGA для настольных ПК.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Процессоры Intel Panther Lake состоят из нескольких чипов, называемых «плитками» (англ. Tiles) в терминологии Intel. Основных плиток три: плитка с процессорными ядрами (CPU-Tile), плитка с интегрированной графикой (GPU-Tile) и плитка ввода-вывода (I/O-Tile).

Флагманская базовая конфигурация процессоров и с самой продвинутой интегрированной графикой. Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Плитки SoC больше не существует. В прошлом поколении процессоров она включала в себя, помимо прочего, контроллер памяти, маломощные ядра LPE и нейронный сопроцессор (Neural Processing Unit, NPU). В Panther Lake все эти компоненты расположены в плитке CPU-Tile. Каждая из основных плиток доступна в двух вариантах для создания широко спектра конфигураций процессоров разного сегмента.

Флагманская базовая конфигурация процессоров с большим количеством линий PCIe 5.0 для дискретной графики. Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Плитки CPU-Tile изготавливаются по техпроцессу Intel 18A, в котором впервые используются транзисторы с кольцевым затвором (Gate-All-Around, GAAFET) и технология обратной подачи питания Intel PowerVia. Малая плитка интегрированной графики с 4 ядрами Xe 3-го поколения изготавливается по техпроцессу Intel 3, большая плитка с количеством ядер до 12 изготавливается по техпроцессу TSMC N3E. Плитка ввода-вывода изготавливается по техпроцессу TSMC N6. Процесс «упаковки» производится по технологии Intel Foveros-S с использованием базовой плитки, изготавливаемой Intel.

Младшая базовая конфигурация процессоров. Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

В Intel Panther Lake классические производительные P- и эффективные E-ядра объединены кольцевой шиной, а маломощные ядра LPE выделены в отдельный кластер. Новые производительные ядра получили кодовое название Cougar Cove. Это дальнейшая доработка и оптимизация Lion Cove. Технология Hyper-Threading (HT) в этом поколении не используется, поэтому количество ядер равно количеству потоков.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Intel не раскрывает данные о приросте по количеству исполняемых инструкций на такт (Instructions Per Cycle, IPC) для P-ядер, однако первоначальные прогнозы позволяют надеяться на двузначный прирост производительности в однопоточных задачах относительно Lunar Lake и Arrow Lake при том же TDP. На каждое P-ядро приходится 256 КБ кэш-памяти 1-го уровня и 3 МБ кэш-памяти 2-го уровня.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Обновление E-ядер выглядит более значительным. Они основаны на архитектуре Darkmont, которая должна быть заметно лучше Crestmont. В частности, буфер внеочередного исполнения увеличился до 416 записей. Кластер ядер оснащается быстрым кэшем 2-го уровня объёмом 4 МБ. Прирост IPC не уточняется, но для серверных процессоров Clearwater Forest, где тоже используются ядра Darkmont, в Intel заявили о 17-процентном преимуществе относительно ядер Crestmont. На каждое E-ядро приходится 96 КБ кэша 1-го уровня. Ядра P и E также делят кэш 3-го уровня общим объёмом до 18 МБ.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Маломощные ядра LPE (Low Power Efficiency Core) тоже основаны на архитектуре Darkmont и объединены в независимом кластере. Благодаря более высокой производительности ядер LPE и их большему количеству (4 ядра против 2 в процессорах Arrow Lake), кластер LPE справляется с повседневными задачами и действительно выглядит полезным, обеспечивая «отдых» для основных ядер и экономию энергии. В прошлом поколении ядра LPE хуже справлялись с задачами, из-за чего приходилось постоянно подключать к работе P- и E-ядра — преимущество такой конструкции терялось. Ядра LPE могут обращаться к 8 МБ кэш-памяти под названием Memory-Side Cache.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Что касается общей производительности, сообщается, что процессор Intel Panther Lake в конфигурации 4P+8E+4LPE опережает процессор Arrow Lake-H с конфигурацией 6P+8E+2LPE.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Контроллер памяти Intel Panther Lake поддерживает оперативную память DDR5 со скоростью до 7200 МТ/с и LPDDR5X со скоростью до 9600 МТ/с. Максимальная скорость у разных моделей процессоров будет отличаться. Модели начального класса ограничат уровнем 6800 МТ/с, среднего класса — уровнем 8533 МТ/с. Поддержку самой быстрой памяти получат модели с самой производительной интегрированной графикой.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Нейронный сопроцессор обновили до архитектуры Intel NPU 5. Он сохранил прежнюю теоретическую производительность до 50 триллионов операций в секунду (TOPS), но получил ряд значимых улучшений. Новый NPU стал компактнее, энергоэффективнее и поддерживает форматы вычислений INT8 и FP8 в дополнение к FP16.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Новая интегрированная графика впервые использует ядра Intel Xe 3-го поколения, однако в компании относят её не к новому семейству Celestial, а к семейству Battlemage. Графика стала до 50% быстрее, получив до 50% больше ядер, по сравнению с графикой Lunar Lake. Кроме этого, кэш 1-го уровня увеличили на треть, а кэш 2-го уровня — на 50%.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Пожалуй, в презентации графической части важнее анонс набора технологий Intel XeSS 3 с многокадровой генерацией (Multi-Frame Generation, MFG). Intel начнёт с внедрения режимов x2, x3 и x4 с генерацией одного, двух и трёх кадров на один отрисованный соответственно.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Генерация кадров в режиме x2 уже доступна владельцам графических решений Arc. Многокадровая генерация в перспективе должна заработать на всех графических решениях с ядрами матричных вычислений XMX (Xe Matrix eXtensions). Сроки выхода XeSS 3 не уточнялись.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

В числе прочего: дальнейшая оптимизация диспетчера потоков Intel Thread Director со всё большим вовлечением в работу эффективных ядер, оптимизация параметров электропитания Windows путём внедрения технологии Intel Intelligent Experience Optimizer для автоматического переключения профилей в зависимости от нагрузки и других параметров. Обновили Intel IPU (Infrastructure Processing Unit) и медиа-движок Xe Media Engine, плитка ввода-вывода поддерживает Bluetooth Auracast и Thunderbolt 4, поддержка Thunderbolt 5 реализуется через дискретные контроллеры.

Источник изображения: Intel Corp, ComputerBase

Как было отмечено, полноценная презентация процессоров ожидается на выставке CES 2026 в начале следующего года. В то же время должны быть представлены первые устройства с новыми процессорами.