По слухам, следующий инженерный ноутбук HarmonyOS от Huawei может использовать медленный чип Kirin 9006C, но при этом улучшить программное обеспечение и температурный режим. Kirin 9006C - 5-нм система-на-чипе, которая использовалась в ноутбуках линейки Qingyun L540 и была представлена в прошлом году. Изначально считалось, что чипсет производится по техпроцессу SMIC, но позже стало известно, что Kirin 9006C был изготовлен TSMC. Инженерный образец с этим чипом, работающий на HarmonyOS NEXT, говорят, имеет лучшую температуру и программное обеспечение.Kirin 9006C имеет низкую производительность по сравнению с Snapdragon 8cx Gen 3 от Qualcomm. Однако инженерный образец с HarmonyOS NEXT получил улучшение работы интерфейса и терморегуляции. Также утверждается, что 5-нм техпроцесс SMIC обладает высокой энергоэффективностью. Это позволяет предположить, что HarmonyOS NEXT - это операционная система с низкими ресурсами, которая улучшает температуру, особенно на устройствах с более слабыми чипсетами.

Несмотря на это, Huawei, по слухам, также работает над более мощным чипом Kirin PC, который будет конкурировать по производительности с M3 от Apple.