Раскрытые данные из цепочки поставок Тайваня предоставили техническую информацию о переходе на Blackwell Ultra. Nvidia уже анонсировала обновление архитектуры Blackwell в середине цикла на выставке Computex в июне, и теперь появились новые детали о GB300, включая объём встроенной HBM3e в 288 ГБ и потребление графического процессора вплоть до 1400 Вт.
Производитель проинформировал инвесторов примерно год назад о планах активного внедрения новых технологий для суперкомпьютеров с искусственным интеллектом. На своём выступлении на Computex в июне генеральный директор Дженсен Хуанг озвучил общие перспективы на ближайшие годы. Он уже обозначил преемников Blackwell, а также Blackwell Ultra, Ruby и Ruby Ultra.
Согласно информации, обновлённая версия Blackwell Ultra запланирована на следующий год. Nvidia уже официально представила конфигурацию 8S HBM3e 12H. Это подразумевает использование 8 стеков HBM3e, каждый из которых состоит из 12 слоёв. Сообщается, что объём памяти графического процессора вырастет с текущих 192 ГБ до 288 ГБ. Всё это указано в сообщении тайваньского издания The Economic Daily, ссылающегося на данные цепочки поставок.
Повышение объёма до 288 ГБ не вызывает удивления, учитывая, что Blackwell в настоящее время использует 8 стеков HBM3e по 8 слоёв, что и приводит к 192 ГБ. Об увеличение числа слоёв на 50% в новой версии Blackwell Ultra подразумевает также поступление 50% больше памяти, что, соответственно, даёт 288 ГБ.
В статье The Economic Daily упоминается, что для графического процессора B300 TDP составляет 1400 Вт. Это значительное значение, но оно лишь немного превышает аналогичный показатель для B200. Два графических процессора Blackwell Ultra будут генерировать максимальную мощность в 2800 Вт, и в этом случае нужно также учитывать процессор Grace и другие элементы платы, чтобы адекватно сравнить её потребление с предшествующим GB200 Superchip. Хотя ожидается, что потребление на плату будет выше, прогнозируемая разница не будет критичной, особенно касательно прироста производительности. Прогнозируется повышение производительности FP4 на 50%, достигая 2160 петафлопс с Blackwell Ultra.
Помимо графических процессоров HBM3e, на каждом суперчипе GB200 предусмотрено 480 ГБ памяти LPDDR5X для процессора Grace. Здесь также должна появиться модульная LPCAMM в следующем поколении, которая изначально планировалась для ноутбуков, настольных ПК и серверов. В новых системах серверов с искусственным интеллектом Blackwell Ultra предполагается увеличить количество универсальных быстрых разъединителей для водяного охлаждения, что сделает архитектуру более модульной. Также в новых стойках планируется освободить пространство для блоков резервного аккумулятора и суперконденсаторов. Эти элементы будут использоваться для сглаживания сбоев при использовании резервируемой энергии.
