Борьба с шумом, температурой и самодельные игольчатые радиаторы.
Жил я на своей машине конфигурации:
<br/>М.П: Asus Cusl-2C
<br/>Процессор: P III 866 MHz.
<br/>Оперативка: Mtec 384 Mb.
<br/>Видео: GF-2 MX.
<br/>Жесткий диск: WD 40 Gb IDE.
<br/>Звук:SB Live Value 1024.
<br/>CD-RW Nec-9300.
<br/>Б.П: InWin PowerMan 250 Вт.
<br/>Монитор: 17 Hundai Image Flat 790D.
<br/><br/>Было все относительно тихо и комфортно. Для интернета и учебы в институте хватало, игры ну на данной машине только в минимальном разрешении и то не все. В июле 2005 года настало время апгрейда и было приобретено следующее железо:
<br/><br/>М.П: Gigabyte GA-K8NXP-SLI
<br/>Процессор: AMD Athlon64 Venice E3 1,8 GHz 3000+ 1,8 GHz (Box cooler).
<br/>Оперативка: 2x512 Samsung TCC-4.
<br/>Видео: PCI-E Prolink Nvidia GeForce 6600GT.
<br/>Жесткий диск: WD Cavair SE 160 Gb IDE.
<br/>DVD-RW Nec Nd-3540.
<br/>Б....
Жил я на своей машине конфигурации:
М.П: Asus Cusl-2C
Процессор: P III 866 MHz.
Оперативка: Mtec 384 Mb.
Видео: GF-2 MX.
Жесткий диск: WD 40 Gb IDE.
Звук:SB Live Value 1024.
CD-RW Nec-9300.
Б.П: InWin PowerMan 250 Вт.
Монитор: 17 Hundai Image Flat 790D.
Было все относительно тихо и комфортно. Для интернета и учебы в институте хватало, игры ну на данной машине только в минимальном разрешении и то не все. В июле 2005 года настало время апгрейда и было приобретено следующее железо:
М.П: Gigabyte GA-K8NXP-SLI
Процессор: AMD Athlon64 Venice E3 1,8 GHz 3000+ 1,8 GHz (Box cooler).
Оперативка: 2x512 Samsung TCC-4.
Видео: PCI-E Prolink Nvidia GeForce 6600GT.
Жесткий диск: WD Cavair SE 160 Gb IDE.
DVD-RW Nec Nd-3540.
Б.П: InWin PowerMan 350 Вт.
Монитор: 19 Samsung SyncMaster 913N.
Когда я все это привез домой, установил в корпус и запустил, то шум по сравнению со старой машиной вырос в разы, не компьютер а стадо карлсонов. Долго я терпел все это (около месяца), затем настало время утихомиривания всего что громко шумело.
Главными тарахтелками являлись:
1. Вентилятор на видеокарте 4х4 см изготовитель неизвестен.
2. Вентилятор на чипсете 4х4 см Everflow.
3. Вентилятор на модуле питания K8DPS (Dual Power System) 4х4 см Everflow.
Цель: снижение уровня шума до менее раздражающего, без увеличения нагрева охлаждаемых (в данном случае шумящих) компонентов.
Цель ясна, приступаем к исполнению.
Так как замедлять все это через резисторы бессмысленно, то была выбрана стратегия изготовления самодельных радиаторов из меди, и замена вентиляторов 4х4 см на большие по размеру или на пассивное охлаждение.
Примерная схема потоков воздуха.
Вентилятор на модуле питания K8DPS (Dual Power System) можно было спокойно убрать так как MOSFETы сильно не грелись и вполне обходились пассивным охлаждением. Что и было с успехом проделано. После контроля температуры радиатора в течение 2х недель так и оставлено.
Настала очередь чипсетного радиатора. Площадь чипсетного радиатора составила 39см2 размер 45х45мм высота 1,3см материал радиатора алюминий термоинтерфейс термолипучка или терможвачка кому как нравится. Температура чипсета (мониторинг врет безбожно 70 -72о С).
Был изготовлен следующий радиатор: медный, игольчатого типа, размером 58х45 мм высотой 1,5 см. Толщина основания 3 мм, высота игл 15 мм, количество игл 48 штук, суммарная площадь 78 см2.
Радиатор на чипсет.
Технология изготовления проста: из листа меди толщиной 3 мм вырезано необходимое основание 58х45мм. На нем произведена разметка расположения игл. Просверлены отверстия под резьбу, а затем нарезана резьба М 3,5. Дальше были изготовлены сами иглы из жилы медного кабеля диаметром 3.6 мм, на них нарезана резьба М 3,5. Сверлить медь занятие достаточно сложное, так как она достаточно сильно греется, и необходимо периодически охлаждать заготовку, также важна заточка сверла угол должен быть больше 120о и внимательно следить за выходом сверла, сильно не давить. Следующий этап вкручивание игл в основание с предварительным смазыванием резьбы игл термопастой КПТ-8, что и было с успехом проделано. Последний этап выравнивание основания шкуркой на стекле и полировка, затем отмывка в бензине. На фото на основании радиаторов видны круглые следы игл, на ощупь вы не почувствуете границу, основание ровное. Проверялось на стекле каплей масла нанесенной на примерное место расположения кристалла чипа, капля равномерно распределилась по всей плоскости.
Стандартный радиатор был снят и установлен самодельный, с помощью стандартных пластиковых фиксаторов, термоинтерфейс КПТ-8. На вдув был поставлен 80 мм вентилятор на минимальное напряжение гарантирующее его запуск.
Температура почти не изменилась (а вы чего хотели при глючном мониторинге) и стала 70 -73о С, при отсутствии сильно жужжащего вентилятора, что стало небольшой победой над ревущим монстром.
Радиатор на чипсет, основание.
Теперь препарированию подверглась видеокарта. Стандартный радиатор имеет размеры 60х85 мм (в самых широких частях), высота 11мм. Площадь около 95 см2.
Был изготовлен следующий радиатор: медный игольчатого типа размером 74х69 мм (габаритный размер) высотой 1,5 см. Срез на радиаторе был сделан из-за конденсаторов. Толщина основания 3 мм, высота игл 15 мм, количество иголок 70 штук, суммарная площадь 122 см2.
Радиатор на видеокарту.
Технология изготовления аналогична описанной выше, материалы те же.
Стандартный радиатор был снят и установлен самодельный, с помощью пластиковых фиксаторов снятых с заводского радиатора, термопаста КПТ-8. Температура с 80о С в 3D упала до 65о С в 3D, только вместо стандартного 40мм вентилятора, был поставлен 80 мм вентилятор. Температура в простое изменилась в меньшую сторону примерно на 5 градусов.
Теперь стал возможен разгон по ядру на 50-60 MHz выше стандартных 500 MHz. Частоту памяти удалось поднять до 1180 MHz со стандартных 1000 MHz, благодаря обдуву чипов памяти. Но температура ядра в 3D доползла до 78о С, в дальнейшем видеокарта эксплуатировалась на номинальных частотах ядра и повышенных памяти.
Радиатор на видеокарту, основание.
Фото радиатора на видеокарте не привожу вследствие её смерти после неудачного вольтмода.
После всех этих операций самым громким оказался процессорный кулер, он был замедлен подстроечным резистором R=220 Ом. И теперь стало слышно как покрякивает жесткий диск. Шум значительно уменьшился, температура компонентов не увеличилась, процессор, после замедления вентилятора, выше 45о С не нагревался (допустимая температура 67 о С) на тот период не разгонялся, работал на стандартной частоте.
Все четыре радиатора.
Поставленная задача с успехом выполнена в конце августа 2005г. И получен приемлемый результат.
Следующие статьи планируются про мое водяное охлаждение как говорится продолжение следует...
Спасибо за внимание.
М.П: Asus Cusl-2C
Процессор: P III 866 MHz.
Оперативка: Mtec 384 Mb.
Видео: GF-2 MX.
Жесткий диск: WD 40 Gb IDE.
Звук:SB Live Value 1024.
CD-RW Nec-9300.
Б.П: InWin PowerMan 250 Вт.
Монитор: 17 Hundai Image Flat 790D.
Было все относительно тихо и комфортно. Для интернета и учебы в институте хватало, игры ну на данной машине только в минимальном разрешении и то не все. В июле 2005 года настало время апгрейда и было приобретено следующее железо:
М.П: Gigabyte GA-K8NXP-SLI
Процессор: AMD Athlon64 Venice E3 1,8 GHz 3000+ 1,8 GHz (Box cooler).
Оперативка: 2x512 Samsung TCC-4.
Видео: PCI-E Prolink Nvidia GeForce 6600GT.
Жесткий диск: WD Cavair SE 160 Gb IDE.
DVD-RW Nec Nd-3540.
Б.П: InWin PowerMan 350 Вт.
Монитор: 19 Samsung SyncMaster 913N.
Когда я все это привез домой, установил в корпус и запустил, то шум по сравнению со старой машиной вырос в разы, не компьютер а стадо карлсонов. Долго я терпел все это (около месяца), затем настало время утихомиривания всего что громко шумело.
Главными тарахтелками являлись:
1. Вентилятор на видеокарте 4х4 см изготовитель неизвестен.
2. Вентилятор на чипсете 4х4 см Everflow.
3. Вентилятор на модуле питания K8DPS (Dual Power System) 4х4 см Everflow.
Цель: снижение уровня шума до менее раздражающего, без увеличения нагрева охлаждаемых (в данном случае шумящих) компонентов.
Цель ясна, приступаем к исполнению.
Так как замедлять все это через резисторы бессмысленно, то была выбрана стратегия изготовления самодельных радиаторов из меди, и замена вентиляторов 4х4 см на большие по размеру или на пассивное охлаждение.
Примерная схема потоков воздуха.
Вентилятор на модуле питания K8DPS (Dual Power System) можно было спокойно убрать так как MOSFETы сильно не грелись и вполне обходились пассивным охлаждением. Что и было с успехом проделано. После контроля температуры радиатора в течение 2х недель так и оставлено.
Настала очередь чипсетного радиатора. Площадь чипсетного радиатора составила 39см2 размер 45х45мм высота 1,3см материал радиатора алюминий термоинтерфейс термолипучка или терможвачка кому как нравится. Температура чипсета (мониторинг врет безбожно 70 -72о С).
Был изготовлен следующий радиатор: медный, игольчатого типа, размером 58х45 мм высотой 1,5 см. Толщина основания 3 мм, высота игл 15 мм, количество игл 48 штук, суммарная площадь 78 см2.
Радиатор на чипсет.
Технология изготовления проста: из листа меди толщиной 3 мм вырезано необходимое основание 58х45мм. На нем произведена разметка расположения игл. Просверлены отверстия под резьбу, а затем нарезана резьба М 3,5. Дальше были изготовлены сами иглы из жилы медного кабеля диаметром 3.6 мм, на них нарезана резьба М 3,5. Сверлить медь занятие достаточно сложное, так как она достаточно сильно греется, и необходимо периодически охлаждать заготовку, также важна заточка сверла угол должен быть больше 120о и внимательно следить за выходом сверла, сильно не давить. Следующий этап вкручивание игл в основание с предварительным смазыванием резьбы игл термопастой КПТ-8, что и было с успехом проделано. Последний этап выравнивание основания шкуркой на стекле и полировка, затем отмывка в бензине. На фото на основании радиаторов видны круглые следы игл, на ощупь вы не почувствуете границу, основание ровное. Проверялось на стекле каплей масла нанесенной на примерное место расположения кристалла чипа, капля равномерно распределилась по всей плоскости.
Стандартный радиатор был снят и установлен самодельный, с помощью стандартных пластиковых фиксаторов, термоинтерфейс КПТ-8. На вдув был поставлен 80 мм вентилятор на минимальное напряжение гарантирующее его запуск.
Температура почти не изменилась (а вы чего хотели при глючном мониторинге) и стала 70 -73о С, при отсутствии сильно жужжащего вентилятора, что стало небольшой победой над ревущим монстром.
Радиатор на чипсет, основание.
Теперь препарированию подверглась видеокарта. Стандартный радиатор имеет размеры 60х85 мм (в самых широких частях), высота 11мм. Площадь около 95 см2.
Был изготовлен следующий радиатор: медный игольчатого типа размером 74х69 мм (габаритный размер) высотой 1,5 см. Срез на радиаторе был сделан из-за конденсаторов. Толщина основания 3 мм, высота игл 15 мм, количество иголок 70 штук, суммарная площадь 122 см2.
Радиатор на видеокарту.
Технология изготовления аналогична описанной выше, материалы те же.
Стандартный радиатор был снят и установлен самодельный, с помощью пластиковых фиксаторов снятых с заводского радиатора, термопаста КПТ-8. Температура с 80о С в 3D упала до 65о С в 3D, только вместо стандартного 40мм вентилятора, был поставлен 80 мм вентилятор. Температура в простое изменилась в меньшую сторону примерно на 5 градусов.
Теперь стал возможен разгон по ядру на 50-60 MHz выше стандартных 500 MHz. Частоту памяти удалось поднять до 1180 MHz со стандартных 1000 MHz, благодаря обдуву чипов памяти. Но температура ядра в 3D доползла до 78о С, в дальнейшем видеокарта эксплуатировалась на номинальных частотах ядра и повышенных памяти.
Радиатор на видеокарту, основание.
Фото радиатора на видеокарте не привожу вследствие её смерти после неудачного вольтмода.
После всех этих операций самым громким оказался процессорный кулер, он был замедлен подстроечным резистором R=220 Ом. И теперь стало слышно как покрякивает жесткий диск. Шум значительно уменьшился, температура компонентов не увеличилась, процессор, после замедления вентилятора, выше 45о С не нагревался (допустимая температура 67 о С) на тот период не разгонялся, работал на стандартной частоте.
Все четыре радиатора.
Поставленная задача с успехом выполнена в конце августа 2005г. И получен приемлемый результат.
Следующие статьи планируются про мое водяное охлаждение как говорится продолжение следует...
Спасибо за внимание.
Лента материалов
Правила размещения комментариев
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают