Тест прижимной пластины Thermalright LGA17XX-BCF - исправляем косяки Intel

Введение:

На самом деле общеизвестное выражение про "мышей" и "кактус" появилось в «СТОличной газете» в 1997 году по одной простой причине: в редакции действительно были мыши и в один прекрасный день одна из них выела глубокую дыру в кактусе. В дальнейшем Фоменко принес эту шутку на "Русское радио", после чего она ушла в массы. 

К чему я вспомнил это? Пользователи ака мыши вынуждены страдать при покупке продукции практически любого вендора. Ведь не важно - что Вы приобрели, Intel или Amd, Palit или Asus. Kia или Lada в конце концов! Всегда вывод один - любая компания работает сугубо для извлечения прибыли и частенько горящие сроки, экономия на персонале, оптимизация и тд, сказываются на нашем опыте использования той или иной вещи. Бессмысленно быть фанатом определённой продукции или конкретного бренда, ведь интересы пользователей всегда стоят не на первом месте. Бывают исключения, но в наше время, как и в ближайшем будущем - вряд ли что-то поменяется. Но всё это общие понятия. Давайте разберем конкретный пример. 

Суть проблемы:

Изначально в первой части материала (кликнуть здесь) я пытался найти изгиб теплораспределительной крышки на сокете LGA1700 и получил адекватный фидбек в комментариях по поводу производителя прижимного механизма, нескольких примеров и тд.

На руках у меня оказалась материнка Asrock B660m Pro RS с фиксатором от Foxconn и процессор Core i5 12400. Просчитался я в прошлый раз с очень важным моментом: не был сделан замер изгиба крышки процессора, когда он установлен на материнскую плату. Сегодня исправим это досадное недоразумение.

Заодно напомню тем, кто не в курсе проблемы, в чем суть - igorslab. Intel, к слову, так и не признала данный просчет в конструкции - Habr. Но есть важный момент - тесты будут актуальны для пользователей Intel Core i3 12100, Core i5 12400, 12500, 12600 (Non-K), возможно и Non-K 12700. Температурный режим и TDP у этих линеек меньше и влияние может быть не таким критичным, как для старших камней. 

Замер деформации крышки процессора в сокете:

Как я не пытался найти зазор, прикладывая всё, что можно, подсвечивая фонариком, визуально заметить  его было очень сложно. Сам же процессор идеально ровный после 4 месяцев использования. По сути обнаружить что-то можно только по отпечатку термопасты, и то, с оговорками:

Посмотрим, что прислали мне китайские умельцы:

Устанавливается рамка предельно просто. Инструкция есть как на брошюре, так и на обратной стороне коробки. Однако опять насторожил момент с винтами. Крепление фиксатора было очень слабо прикручена. Впрочем, эту болячку у Асрока встречаю не первый раз, всегда после распаковки материнки вручную докручиваю все винты крепления радиаторов. После установки рамки сделаем замер деформации текстолита с обратной стороны:

 Всё практически идеально. 

Тестовый стенд:

- Процессор Intel Core i5-12400 (не F версия) Степпинг C0 

- Кулер ID-Cooling SE-224-XT Black

- Материнская плата ASRock B660M Pro RS mAtx

- ОЗУ Crucial Ballistix 2x8GB DDR4 BL8G36C16U4W

- SSD Kingston NV1 1TB m2

- Palit GeForce RTX 3050 StormX

- БП ASUS ROG STRIX 550G

- Корпус SilentiumPC Krux Naos TG

- Охлаждение: 2xbe quiet! Shadow Wings 2 120mm BL084, 2xNoctua NA-FK1 redux, 1xNoctua NF-P12 Redux-1300 PWM.

Условия тестирования:

Тесты проводились при фиксированном значении оборотов всех вентиляторов, установленном на 500 rpm, чтобы максимально задушить по температурам проц и увидеть разницу. Без андервольта, план электропитания "Высокая производительность", минимальное и максимальное состояние процессора - 100%. Энергосберегайки отключены.

Cinebench R23:

Получаем разницу в 3 градуса. Честно говоря, я надеялся увидеть более впечатляющий результат. При ручной установке всех вентиляторов на 1000 оборотов ситуация не меняется. Стоит раскочегарить процессор на полную и нагрузить по максимуму.

LinX 0.9.4 Intel edition:

Здесь мы получаем уже более ощутимую разницу в 5 градусов (учитывая температуру одного из самых горячих ядер). В теории, если вы используете максимально убогий кулер для процессора без бекплейта, то и на Core i5 12400 такие температуры могут быть типичными, если предполагается хоть какая-то серьёзная нагрузка, так что не стоит экономить на спичках и лучше купить хотя бы начальный вариант от 3 теплотрубок с металлическим бекплейтом, так как  по моим соображениям деформация крышки возникает при больших перепадах температур и в теории, если стоит посредственное охлаждение, то в будущем температуры будут ухудшаться. 

Больше тестов проводить нет смысла, так как в гейминге разница составляет 1-2 градуса максимум. С установкой рамки, что на 12600К, что на 12900K - в среднем также колеблется в районе 5-6 градусов. При этом результатов в 10 или 20 градусов разницы найти не удалось. 

Итоги:

Если у Вас стоит не копеечный охлад из мусорки на процессорах Non-K (12100, 12400, 12600, 12700) c металлическим бекплейтом, то заказывать пластину на самом деле необязательно (но если хочется, то можно). Если соблюдается комфортный температурный режим, то изгиб крышки не подпортит Вам настроение. Что до более горячих и жирных камней - то здесь всё очевидно. Там дельта температур больше и постоянные циклы нагрева и остывания наверняка сделают из дорогостоящего процессора банан. Также, найти подробные сравнения по поводу долговременных тестов одинаковых камней на разных материнках с фиксатором Foxconn и Lotes - не получилось, только тонны противоречивой информации, что на разных материнках и охладах ситуация различается.

Спасибо за внимание!