Подробный обзор системы на базе AMD, и как я "потерял" процессор. Часть 1

[ ] для раздела Блоги
Начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

Предупреждение 0: Обзор имеет довольно большой объем, однако я старался сократить насколько возможно, но могут быть недочеты.

реклама

Предупреждение 1: Все комплектующие были куплены новыми либо Б/У, данный обзор не спонсируется и не является рекламой чего-либо.

Предупреждение 2: Не повторяйте за мной потенциально опасные действия, если вы не готовы к последствиям.

анонсы и реклама

Предупреждение 3: Некоторая часть технической информации может быть собрана из неофициальных источников или обнаружена при использовании, поэтому могут быть неточности в информации, однако это лучше чем полное отсутствие информации.

Предупреждение 4: Оно было создано по причине непредвиденных обстоятельств, подробности смерти процессора Ryzen 3 1200 в системной плате MSI B450-A PRO MAX будут находиться в разделе про данную системную плату, т.к. именно во время написания обзора на данную системную плату процессор был испорчен...
Так же будут внесены правки в конфигурацию системы, мне пришлось купить новый процессор, и покупать снова Ryzen 3 1200 было бы не очень разумно.

реклама

Предупреждение 5: Написание обзора затянулось более чем на 2 месяца, в основном по причине нехватки времени и непредвиденных обстоятельств во время тестирования, которые по возможности буду выносить в данную часть статьи.

Предупреждение 6: У меня в данный момент нет выработанного общего шаблона написания обзоров, однажды я к нему обязательно приду, и пока это не случилось обзор может "плавать" в оформлении.

реклама



Начинаем начинать

реклама



Данный обзор я начал писать просто потому что начал писать...

А если серьезно, то для меня это возможность внести от себя информацию по комплектующим, которыми я  владею.

В первой части будет техническая сторона комплектующих, опыт использования и основная "болтовня".

Во вторую часть войдет список приложений для тестирования, полученные результаты, нюансы случившиеся во время тестирования и выводы.

Примерная стоимость будет указана на момент покупки, на некоторые вещи я не смогу указать стоимость (просто не все записано).

-= портал во вторую часть обзора (тесты, результаты и выводы) =-



Состав системы



Модель Дата покупки /получения Стоимость на момент покупки
Процессор AMD Ryzen 3 1200 BOX (Испорчен*) 11 месяц 2019 ~52$, М
Процессор AMD Ryzen 5 1600 AF OEM 5 месяц 2020 ~100$, М
Системная плата MSI B450-A PRO MAX (MS-7B86) 11 месяц 2019 ~98$, М
ОЗУ 1 8GB Samsung M378A1G43TB1-CTD 11 месяц 2019 ~43$, М
ОЗУ 2 8GB Samsung M378A1G43TB1-CTD 5 месяц 2019 ~51$, М
GPU PCI-E x16 Sapphire R9 290 Tri-X 4GB конец марта 2020 ~50$, Б
GPU PCI-E x4 Sapphire RX 560 Pulse 4GB OEM 11 месяц 2017 ~135$, М
GPU PCI-E x16 Palit GTX 570 Sonic Platinum 6 месяц 2020 **
Блок Питания Chieftec GPS-700A8 700W 8 месяц 2016 ~50$, М
HDD 1x HGST HTS541010A9E680 ~2014-2015 ..., Б
HDD 3x TOSHIBA DT01ACA100 ~2015-2019 ~50$ за шт., М
СО процессора На основе Titan TTC-NK34TZ/RF(BX) 6 месяц 2018 ~9$, М
СО дополнительно 140мм 5bites F14025S-3 8 месяц 2019 2.5$, М
СО дополнительно 120мм неизвестный ... ..., Б
Корпус Неизвестный древний Arbyte, 0.9мм сталь ~2017 ..., Б

* - Подробно в разделе про системную плату от MSI.
** - Досталась нерабочей, прогрета, но использовать полноценно невозможно т.к. возможен повторный отвал без серьезных изменений в конструкции, устанавливается для тестов вместо R9 290.

Примечания:
1) M - Магазин, Б - Б/У
2) HGST HTS541010A9E680 изначально находился в ноутбуке.
3) TOSHIBA DT01ACA100 - стоимость указана очень приблизительная, т.к. на них не велись записи при покупке


И так, с чего бы начать...





Sapphire R9 390X

Внимание: Раздел про данную видеокарту не будет содержать технических характеристик, он является скорее историей, при желании можно пропустить его.

Внизу X800GTO рабочая с радиатором от чипсета системной платы 775 сокета.


Начну пожалуй с Sapphire R9 390X, так сказать вступление, чтобы рассказать почему я не использую видеокарту подвешенную на стене...
Фото буду использовать преимущественно старые, т.к. я не смогу все воспроизвести заново ради обзора.

Покупал данную видеокарту Б/У в середине 2019 года, сразу никаких проблем, в том числе с FurMark, но стоило запустить GPGPU тест AIDA64 и видеокарта на моменте тестирования DP Mandel словила короткое замыкание в GPU...

Как я понял что это короткое замыкание в GPU: Сгорел предохранитель на ГП, по сопротивлениям ничего странного, и после замены предохранителя видеокарта заработала без проблем, однако при инициализации OpenCL во время загрузки операционной системы видеокарта снова падала в короткое замыкание, но уже не тянула в защиту блок питания.

Под линуксом видеокарта прекрасно работала, в игры можно было спокойно играть, пока дело не доходило до вычислений, например асинхронно трассировка лучей...

Видеокарта немного поработала под вычислительной нагрузкой с артефактами и снова сгорели предохранители, на этот раз окончательно умер ГП и видеокарта ради интереса пошла на прогрев в духовке.

Теперь насчет конденсаторов что Sapphire использовали в R9 390X:

1) Физические размеры - они значительно меньше чем у проверенных конденсаторов, которые выдерживают заявленные характеристики.

2) Заявлено 3в, а заряжается в лучшем случае до 1.7в от батарейки CR2016...
Ниже на 4 фото видна разница между конденсатором что использует Sapphire (5KV26), и конденсатором который реально выдержал заявленные параметры (SEPC).

3) Sapphire конденсаторы не выдержали даже один прогрев в духовке, в то время как качественные конденсаторы легко выдерживают многократные прогревы в духовке, естественно с контролем температуры.

На следующих фото видна MSI HD 7870 с отвалом, грелась она вместе с 390X, духовка остается лучшим средством прогрева при должном контроле пока нет полноценной паяльной станции с подогревом, все равно такие карточки не жалко.


Если обратить внимание, то кажется что 390X сильнее "обгорела" в процессе прогрева, хотя температуру именно на ней отслеживал.

Точка отслеживания температуры находилась на GPU 390X, при этом видно, что разъем питания СО потемнел, на MSI HD 7870 ничего подобного нет.

Скорее всего край платы 390X попал под воздушный поток горячего воздуха (вообще стоило позаботиться и закрыть хотя бы фольгой края плат, но мне было лень это делать), однако некоторые конденсаторы и в "холодной" зоне (между видео выходами и GPU) серьезно надулись при температуре GPU около 210 градусов.

Состояние MSI HD7870 после прогрева: Разъем питания СО не потемнел в отличие от 390X, остатки заводского флюса (на крупных пятках где не распаяны SMD элементы) потемнели идентично, как и заводской флюс на 390X, разве что его оказалось больше на HD7870 (очевидно MSI менее тщательно отмывали плату после пайки), все конденсаторы на MSI HD 7870 остались без визуальных изменений (я не заметил никакой разницы после прогрева).

Подробно я не фотографировал все этапы доработок, потому показываю что есть.


После доработок системы охлаждения и модификации BIOS, MSI HD 7870 легко 10 часов фурмарка пережила, кушает при этом значительно меньше электроэнергии чем в стоке (завышенная мощность подаваемая на чип судя по всему и была причиной отвала).


А что насчет Sapphire R9 390X, я засунул её в духовку ради интереса, повлияет ли прогрев на чип который частично в коротком замыкании, все равно не жалко, но она заставила сжаться мою пятую точку когда низкосортные конденсаторы начали стремительно набухать...

Я конечно знал что конденсаторы у Sapphire были мягко говоря не очень качественными, но я не ожидал что они начнут взрываться от первого же прогрева.

Не стоит забывать что изменение температуры конденсаторов влияет на характеристики рабочие, и если конденсаторы которые используют Sapphire даже один прогрев не смогли выдержать, то остается только гадать, как менялись характеристики во время эксплуатации видеокарты...

Могу даже предположить что низкосортные конденсаторы которые использовали Sapphire и приводят к проблемам серии видеокарт R9 390-390X.

До 390X я сталкивался с проблемной HD 7850 от Sapphire, там насколько я помню было дело в SMD конденсаторах, когда они имеют низкую температуру видеокарта работает крайне нестабильно ("сдергивается" картинка если подключен монитор по VGA, вплоть до зависания), но все нормально когда температура выше 30-40гр была.

По моему опыту, даже электролитические конденсаторы хорошего качества способны 2 прогрева выдержать без порчи, а полимеры и вовсе 5-6 прогревов без проблем, естественно под контролем температуры и времени нагрева.

Не спроста видимо Sapphire осыпает свои видеокарты предохранителями где только может, наверное дешевле предохранителей горсть накинуть чем закупить партию нормальных радиодеталей, хотя сейчас почти все производители балуются такими конденсаторами с завышенными заявленными характеристиками.

Этикетки
Фото до прогрева


На предыдущем фото "до прогрева" обращаю внимание на разные элементы цепей питания ядра, в особенности реализация цепей питания памяти основана вообще на обычных мосфетах, если посмотреть на цепь питания видеокарт предыдущей серии (R9 290), то можно заметить, что R9 390X собрана из того что под рукой было.

И это версия 390X у которой 1080 МГц частота ядра в стоке (11241-04).

Конечно у менее разогнанных карточек Sapphire паяет короткие дрмосы, это легко найти в интернете, однако я не смог найти в интернете такую же версию видеокарты как у меня для сравнения.

В общем так и висит 390X на запчасти.






Блок Питания Chieftec GPS-700A8

Следующий будет блок питания, он уже давно работает у меня, много модификаций проводов пережил, и продолжает работать сразу же реагируя когда всякие R9 390X вдруг ловят "коротышей"...

Прежде чем я сниму блок питания и разберу его, думаю полезно будет немного почистить от пыли.

Чистка от пыли завершена, можно продолжать.


Заявленные технические характеристики:
Взяты с официального сайта производителя.

Спецификация: ATX 12V 2.3
Эффективность: >80%
Форм-фактор: PS II
PFC: Активный (0.9)
Размеры: 140х150х87
Охлаждение: Тихий 120мм вентилятор, AFC (Автоматический контроль вентилятора)
Безопасность: UVP, OVP, SCP, OPP, SIP (защиты от пониженного/повышенного напряжения сети, короткого замыкания, перегрузки, всплесков и бросков напряжения)
Сертификаты: CE, CB, TÜV


   

За что мне нравится данный БП:

1) Тихий и долговечный вентилятор.

2) Выдерживает кратковременное исчезновения напряжения в электросети до 1-2 секунд (в зависимости от нагрузки на БП).

3) За 4 года ни одного ремонта.

4) Защиты работают и это чувствуется при случайных замыканиях на корпус через молекс, или при видеокарте R9 390X от Sapphire.

5) Проверить конечно я не могу в данный момент, но меня пытались пугать пульсациями у блока питания, жесткие диски мол спасибо скажут и т.п., но что-то за 4 года работы ни один из жестких дисков не пожаловался на БП, причем один из самых старых имеет уже почти 50 тысяч часов наработки...


Что мне не нравится в данном БП:

1) Провода:

Оба коннектора VGA 6+2пин в заводском виде находились на одной ветке проводов AWG18 (0.8кв.мм. на жилу), что приводило к серьезному нагреву самих проводов при нагрузках >130вт, а причина в недостаточном сечении при заводской длине (точно не помню, но на вскидку около 60см, провод заводской не сохранился).

AWG18 заводские я заменил на заземляющий провод сечением 6 кв.мм., который имеет достаточную длину, чтобы спуститься вниз корпуса, от него уже идет разветвление коротких отрезков по ~2.5 кв.мм на каждый из штекеров VGA.

В заводском исполнении была "макаронна" с общим сечением ~2.4 кв.мм. на оба штекера, причем нагрузка могла перекашиваться между 3 жилами в зависимости от конкретной видеокарты (общая точка соединения проводов внутри БП), бывали ситуации что два awg18 проводка были горячими, а третий не использовался (Sapphire R9 280 Dual).

Проблема потерь в проводах до сих пор окончательно не решена, однако я уже не боюсь подключать видеокарту уровня R9 280 (лимит мощности в биосе 268вт) или R9 290 (лимит мощности в биосе 220вт).



С заводскими проводами подключение 150вт* нагрузки вызывало серьезный нагрев и потерю напряжения, БП поддерживает 12в, а доходит до видеокарты ~10.5 - 11в, остальное в нагрев проводов...

* - Без учета мощности через слот PCI-E.

Мне осталось переделать сами штекера VGA на более толстые провода, и проблема потерь в проводах будет окончательно решена, но это потом, т.к. задача требует довольно много времени.

Пока ПК без процессора, я позволил себе сделать еще одну небольшую модификацию, чтобы сделать провода аккуратнее.



Изменения после всех модификаций:

1) Обернул скотчем провода чтобы не заполонили мне все пространство корпуса (на фото выше хорошо видна красная "оплетка").

2) Заводские 2 x 6+2 Pin VGA были отпаяны, взамен припаян метровый кусок провода сечением 6 кв.мм., от него уже разветвление на 4 штекера: 2 x 6 Pin, 8 Pin, 6+2 Pin.



Начинка доступная для обзора без помощи паяльника:


Вынесу кратко маркировки которые были доступны:

Вентилятор
YaLn FAN - D12SH-12 - DC 12V 0.30A (GP) - YATELOON ELECTRONICS
Микросхемы на задней стороне по порядку согласно фото
UTC SKTF - LM393G CM6805BG - 6654130.12 - 1538 1543 - CAP0040G - 4P891H
CM03X - F2K260.13 - 1538
Верхняя сторона
1546 - TNY177PN - 4P562A (DC-DC) GBU806 (Мост 8A 600V) CQ-25B - G11-CQ25005 (APFC)
L1533 - 817CN (Оптопары) Sitronix ST9S3.13-DAG - FP3KW - C537I (Функции защиты).
Трансформаторы
E216944-P H-P CWT 1547 - ERL-35 - VIKING B-2 CLASS 130 (B) - G09-ER35060-P100
E216944-W H-P CWT 1545 - EE-19 G09-EE19029-M100 - GH-130 CLASS 130(B)
Входной конденсатор и доступные маркировки ключей
CapXon 390mF 400v F-Cell - SVF20N50F - SL5K1WQ BR06 - 1419703.1 - 1524
PFC PFR 30L60CT - 1542 2A.







Видеокарта Sapphire R9 290 Trix-X


Я заметил что предыдущий владелец забыл прикрутить 2 винта держащие каркас системы охлаждения, в итоге я позаимствовал эти 2 винтика у нерабочей R9 390X.

Эта видеокарта относительно недавно у меня, я её даже не разбирал (разберу ради фото когда завершу статью), меня данная видеокарта порадовала тишиной работы, даже несмотря на вентиляторы меньшего размера чем заводские.

Насчет тишины ничего удивительного, обзоров полно в интернете, где это подтверждается, единственное что обзоры остались в 2014 годах...

Еще обратил внимание на уровень энергопотребления, по сравнению с R9 280 от Sapphire, кажется что R9 290 кушает довольно мало, особенно после снижения напряжения ядра, по крайней мере мне не нужны дополнительные вентиляторы для видеокарты...

Однако есть сюрприз, причем очень неприятный после опыта с 7870XT (Tahiti)...

Теоретически R9 290 (Hawaii) значительно производительнее чем R9 280 (7950, Tahiti), однако эффективность в FP64 Mandel оставляет желать лучшего...

Одни из последних фото HD 7870XT пока её не продал.


Чтение и запись в память зависит от шины PCI-E к которой подключена видеокарта.
AIDA64 GPGPU HD 7870XT / RX 560 / R9 290


Можно даже в тесте AIDA64 GPGPU заметить, что 7870XT (Tahiti) значительно эффективнее в FP64 чем R9 290 (Hawaii), разница в FP64 FLOPS всего ~18%, но разница в результате DP Mandel уже стремится к 61% в пользу 7870XT (Tahiti).

И еще, в Waifu2X (OpenCL, обработка изображений) R9 290 оказалась по уровню производительности как RX 560 разогнанная, когда 7870XT обрабатывала изображения на скоростях в ~1 TFLOPS, R9 290 способна лишь на ~0.75 TFLOPS.


Технические характеристики:

Увы, на официальном сайте Sapphire ничего нет по данной видеокарте, и на официальном сайте AMD информации не нашлось, AMD отправляют смотреть спецификации у партнеров (коим и является Sapphire), однако у Sapphire никакой информации нет, в общем ничего полезного.

 

В итоге мне придется собирать наиболее актуальную информацию из разных источников.
Примечание: Данные будут конкретно для моего экземпляра в текущем виде, и могут быть не точными ввиду отсутствия данных на официальных сайтах Sapphire и AMD.


* - Без учета PCI-E и рамки крепления к корпусу, а так же SMD элементов и винтиков выступающих над платой видеокарты.
** - В заводском исполнении 1300 MHz, однако под данную частоту памяти нет профилей таймингов в биосе, и было решено немного поднять частоту памяти чтобы она совпала с профилем таймингов в биосе.
*** - На состояние 1-2 квартала 2020 года.
**** - OpenCL 2.0 (Windows 7+), OpenCL 2.1 (ROCm), OpenCL 2.2 (поддерживает но требует поддержку со стороны драйвера для работы)


* GPU-Z использует десятичную систему счисления при округлении (как производители HDD).



Разборка:



Первыми бросились в глаза разносортные шурупы, что было у прошлого владельца то и закрутил видимо, но это не страшно, ведь у меня есть Sapphire R9 390X на запчасти, правда непонятно зачем светодиод распаян.

 

Некоторые термопрокладки остались на чипах памяти, термопасту предыдущий владелец использовал MX2 предположительно, и тут я вспомнил, что хотел сделать тесты до, и после замены пасты.

Но не судьба видимо.

Сама плата выглядит гораздо серьезнее чем Sapphire R9 390X, элементы цепей питания везде одного типа, в металлической оболочке, предохранителей нет на входе 8+6пин, но зачем они если видеокарта адекватно реализована?

Это R9 390X от Sapphire была с ног, до головы напичкана предохранителями, видеокарта в итоге на запчасти, и толку от этих предохранителей было с плохой начинкой самой платы?


Краткий обзор компонентов:


Системы охлаждения похожи, но не идентичны, установить радиатор от R9 390X не получится, как и наоборот.

Вентиляторы получилось перенести, но комбинировать их не получится, отличаются коннекторы между вентиляторами.

                                                       


Пятак оказался грубым, такая же грубая обработка как у R9 390X от Sapphire, пятак R9 390X уже обработан давно.


Но магия наждачной бумаги немного исправила ситуацию, болгаркой не получится пройтись, т.к. мешают элементы крепежа.

До обработки:


После магии наждачной бумаги:


Без увеличения кажется что разница не существенна, но если приблизить то все становится очевидно.


Маркировки элементов:

SKhynix H5GQ2H24AFR - R0C 347A 8510 - 308-02 - N1348
IOR 3567B - N339P - KIHD 03E2 - RA - 1.338 8510 - 308-16 - N1349
PDAFB - FDMS - 7608S 02E2 - RF - 1.348 8601 - 00DK
1007R3 - R15 - 43PH131 C32 - 3AZ POSAY - FDMC - 8200
Pm25LD010 - CE1325 - HQ6W1LG 5230 - RWU
Pm25LD010 - CE1325 - HQ6W2LG 78M05 - 051
APL5915 - APB5L 1587 - PFZQ







Видеокарта Sapphire RX 560 Pulse OEM:



При покупке я выбирал версию видеокарты с 6 Pin дополнительным питанием, и чтобы память была от Samsung (майнеры часто говорили что хорошо разгоняется).

Конденсаторы как у R9 390X, не внушают доверия, слишком маленькие для заявленных характеристик.

Однажды при разборке я снял старую заводскую термопасту, и обнаружил что она была значительно более теплопроводная чем китайская HY510.

Исчезла возможность завышать напряжение питания GPU, т.к. это заставляло тротлить чип с китайской пастой при фурмарке.

RX560 была моей основной видеокартой перед покупкой R9 290, в целом я бы оценил RX560 по уровню производительности в большинстве случаев немного слабее чем HD 7870XT, и значительно слабее чем HD 7870XT в случае обработки изображений с помощью Waifu2X (OpenCL), а так же в случае рендера с помощью AMD ProRender.

Внимание: подтвердить в рамках обзора уровень производительности HD 7870XT относительно RX560 я не смогу, т.к. пользовался активно видеокартой HD 7870XT в прошлом году, и на данный момент у меня нет её в наличии для проведения всех сравнительных тестов "в лоб".


-= Дополнение =-

Во время тестирования SiSoftware Sandra я обнаружил тротлинг у видеокарты, и чтобы не засорять вторую часть сильными отклонениями от тестов, я перенесу информацию в этот раздел, т.к. она относиться к данной видеокарте.

Сменил HY510 на собранные остатки КПТ 8 с двух нерабочих системных плат, еще в прошлом году были собраны (это не я так расходовал пасту).


Меховой бублик из теста MSI Kombustor конечно тротлит, но ситуация стала лучше.

Теперь тротлит только в тестах, при которых потребление видеокарты подходит почти под предел (~100 Вт) с учетом +75% лимита мощности от 62 Вт заводских.

Я решил заполировать основание радиатора, которое и так уже было обработано шкуркой мелкой зернистости...

Центрирующие прокладки приклеил на текстолит видеокарты, чтобы не повредить их на радиаторе во время полировки.


И тут начались пляски:


1) Я надеялся все решить быстро, сначала 800 абразивом отойти, потом 1200, 1500, но получилось как-то не очень, еще ямы после заводской обработки явно выделялись.

2) В следующий раз я более тщательно 800 абразивом прошелся, чуть лучше получилось, но недостаточно...

3) После я уже решил 150 абразивом пройтись, 800, 1200, 1500 - результат уже лучше (3 фото), но слишком много пор осталось, заводские ямы уже почти сошли.

4) Я снова начал усердно протирать 800 абразивом переходя к более высоким уровням, и наконец я добился адекватной поверхности...

Сам радиатор неоднородный внутри, и я решил уже не парится по поводу пористых вкраплений на поверхности, это пожалуй лучшее, что я мог сделать с поверхностью радиатора на данный момент.

Было - стало:


Пятка радиатора после полировки.


В итоге при нагрузках до 80 Вт (FurMark, игры) видеокарта не тротлит, при нагрузках около 100вт от MSI Kombustor (бублик меховой), или некоторых этапов теста Sandra, видеокарта тротлит, однако частоты не падают ниже 1 ГГц, когда без полировки основания частоты уверенно падали до 900-970 МГц, все при одной и той же КПТ 8.

Больше я не стану извращаться над заводским радиатором, смысла в этом нет, и более теплопроводной пасты у меня сейчас нет, потому просто продолжу делать тесты как есть.

...

И все же не давал покоя мне тротл, используя FurMark видеокарта потребляет порядка 72 Вт, однако некоторые этапы теста сандры способны нагрузить под 90-100вт, так же MSI Kombustor способен нагрузить видеокарту до 100вт...

Конечно сейчас в качестве термоинтерфейса находится уже использованная ранее КПТ 8, возможно с более качественной пастой было бы лучше, однако тротл обычно начинается при мощностях более 80 Вт.

Даже при 1.3 ГГц по чипу я не смог без тротла провести тест...
Однако я обнаружил, что чем выше частота в разгоне - тем выше частота при троттле.

В общем я не могу исправить падение частот при интенсивной нагрузке, и сделаю проще - оставлю свой старый разгон в 1420 МГц, и пусть тротлит на здоровье.

-= Конец дополнения =-



Технические характеристики:
Чтобы не создавать путаницу, я внесу параметры при которых видеокарта работает, и будет протестирована во второй части обзора.

* - Без учета PCI-E и рамки крепления к корпусу, а так же SMD элементов и винтиков выступающих над платой видеокарты.
** - 1750 MHz в стоке
*** - до 1300 MHz (Boost) в стоке.
**** - На состояние 1-2 квартала 2020 года, OpenCL 2.0 (Windows 7+), OpenCL 2.1 (ROCm), OpenCL 2.2 (поддерживает но требует поддержку со стороны драйвера для работы)


* GPU-Z использует десятичную систему счисления при округлении (как производители HDD).


Разбирается Sapphire RX560 "до последнего", можно снять кожух и радиатор VRM не повреждая заводские пломбы на основном радиаторе GPU.

Кожух я доработал, вырезал полости частично закрывающие воздушный поток, это было довольно сложно, пластик оказался прочным и относительно тугоплавким...


Фото:

Маркировки элементов, возможно пригодится кому-нибудь:

GStek - GS9238 - 0NSR GS7256 05L7441SV MDU1514 J53107GP
MDU1517 - J53204GP SAMSUNG 643 - K4680325FB-HC28 RT8880C - GQW -3L21N
NKS - GS7103 - R9KMKAVTQ Pm25L0020 - BE1652 - P11806TG 78M05G - RAH30




Единственное что меня смущает в Sapphire RX560 (после опыта с Sapphire R9 390X):

Отыскал в истории переписок параметры ESR конденсатора от Sapphire R9 390X до прогрева, специально отпаивал для проверки когда заметил несоответствие размеров по сравнению с отборными конденсаторами в моей копилке.


Ладно конденсаторы перед GPU низковольтные, не критично если вдруг они выдерживают лишь 1.5в вместо заявленных 2.5в, в этой цепи напряжение обычно ниже 1.3в...

Но меня настораживают 16в конденсаторы, они могут быть в работе без запаса по напряжению, а это очень вероятно учитывая размеры относительно проверенных отборных конденсаторов...

По мере написания обзора я возможно найду время отпаять конденсаторы у RX560 для проверки на заявленные характеристики (в том числе на максимальное напряжение которое заряжается), но это не точно, написание обзора и так затянулось прилично, еще и новый процессор ждать приходится, а время заниматься обзором обычно только вечером есть.



Под конец обзора я решил протестировать конденсаторы...

Но вот незадача, паяльник оказался неисправен у моей паяльной станции, я без понятия как он поломался когда я им не пользовался, но факт есть.

В итоге я расчехлил старое паяло на 75 Вт... думаю его хватит для того, чтобы снять парочку конденсаторов на тесты.

Теперь поверхность пятки отвлекает меня от основной задачи...


В качестве тестового стенда я спаял такое вот банальное устройство:


Кратко говоря: устанавливаю в разъем конденсатор, на него подаю напряжение через резистор, а напрямую с конденсатора снимаю показания напряжения.

Резистор нужен чтобы не испортить конденсатор, и он будет говорить о том, что ток утечки выше чем ток заряда (конденсатор быстрее разряжается чем заряжается).

По-хорошему следует амперметр еще в цепь включить, для более точного определения пределов конденсатора, но я постараюсь обойтись максимально простым вариантом.

Для первых тестов я взял из своей копилки конденсаторы, FP5K 2XAh заявленный на 820мкф и SEPC (Panasonic) 2.5в 820мкф, разница лишь в производителе и размерах...


В качестве источника напряжения были две CR2032 батарейки суммарным напряжением ~6.1в, сопротивление 46 кОм.

Маленький конденсатор FP5K зарядился максимум до 2.29в, и это при источнике напряжения в 6в и заявленных рабочих характеристиках в 3в.

Позор просто какой-то по сравнению с конденсатором от Panasonic (SEPC), который выдержал заряд до 4.73в пока не начались сильные потери, и это при рабочем напряжении заявленном в 2.5в.

В целом метод рабочий, и позволяет выявить явный обман в заявленных характеристиках.

Теперь время снять парочку конденсаторов у Sapphire RX 560 Pulse, для тестов сниму 2 конденсатора, которые заявлены на 2.5в и на 16в, сравнивать буду с конденсаторами от Panasonic с такими же заявленными характеристиками.

Для теста 16в конденсаторов я собрал батарею из трех CR2032 и двух CR2016, общее напряжение 15.2в, по-хорошему следовало собрать батарею на 20в, но что есть, то есть.


Я прекрасно понимаю что лучше бы использовать регулируемый источник напряжения для этих дел, но я не хочу тратить еще больше времени, сидеть собирать блок питания регулируемый.

Возможно потом я займусь вопросом конденсаторов что используют разные производители в своих продуктах, но не сейчас.

А сейчас пусть будет это началом, которое я постараюсь развить если будет интерес к такому виду тестирования, я все равно ради теста не брезгую отпаять деталь из какой-нибудь видеокарты или системной платы...


Разумеется паяльник отключался от электросети при пайке, чтобы не повредить ничего напряжением наведенным на паяльник спиралью нагрева.


И несмотря на мои опасения, конденсаторы у моей RX 560 выдержали требуемые уровни напряжений, конденсатор на 16в вполне успешно зарядился до 15в, а конденсатор на 2.5в зарядился до значения 3.56в.

Но это лишь одна сторона монеты, с другой стороны монеты идет ESR конденсаторов, и тут конденсаторы запаянные в видеокарте RX 560 показали себя не очень хорошо.


16в 270мкф из видеокарты RX560 (5KW39) показал емкость на уровне 240мкф, и 2.2% уровень потерь.
2.5в 820мкф из видеокарты RX560 (FP5K 72CB) показал результаты лучше, 798мкф и 1.2% потери.

Конденсаторы от Panasonic показали гораздо лучше результаты.

16в 270мкф смог удержать 277мкф и 0.8% потери.
2.5в 820мкф смог удержать 817мкф и 0.6% потери.

Очевидно более крупные конденсаторы от Panasonic смогли свои заявленные характеристики удержать без компромиссов особых.

Конденсаторы из RX560 имеют ёмкость ниже заявленной, а так же более высокий уровень потерь, видимо это плата за то, что конденсаторы смогли удержать свое заявленное напряжение рабочее при маленьком физическом размере. 


* Для конденсаторов 2.5в приложенное напряжение было ~6.1в от источника в виде двух CR2032 батареек, для конденсаторов 16в приложенное напряжение ~15.2в от источника в виде трех CR2032 + две CR2016, сопротивление резистора во всех случаях 46 кОм.

16в конденсатор SEPC конечно меньше зарядился немного, но учитывая более высокую емкость это могло повлиять на напряжение заряда от слабеньких CR20xx батареек, нужно нормальный источник питания иметь и делать тестовый стенд сложнее для более точных результатов...

А вот 2.5в конденсатор SEPC показал почти двукратный запас по напряжению, в то время как FP5K из RX560 не смог таких результатов достичь.


И я в итоге позволил себе запаять в видеокарту конденсаторы с лучшими параметрами ESR и соответствующие заявленной ёмкости, паять конденсаторы в зоне GPU будет проблематично, они слишком близко друг к другу запаяны.






Palit GTX 570 Sonic Platinum



Попала мне в руки данная карточка неисправной, но после прогрева работает.

Заниматься данной видеокартой я не планирую, ибо видеокарта окажется "золотой" после проведения всех необходимых доработок для предотвращения возможного отвала...


Технические характеристики:

* - Без учета PCI-E и рамки крепления к корпусу, а так же SMD элементов и винтиков выступающих над платой видеокарты.
** - Референс от Nvidia (предположительная потребляемая мощность Palit GTX 570 Sonic Platinum).


* GPU-Z использует десятичную систему счисления при округлении (как производители HDD).
** - Данные GPU-Z.


Разборка:

Это оказалось испытанием небольшим, с паяльным феном в руках я кое-как разобрал данную видеокарту, термопрокладки склеили систему охлаждения с элементами видеокарты...

Без фена разобрать данную видеокарту было бы невозможно ничего не испортив...


Радиатор тоже разборный, даже пытались припаивать трубки к пластинам радиатора, но что то не срослось у производителя радиатора, небольшая полоска припоя в зоне где пластины не прилегают к трубкам...


Скальпирование:

Не долго отдыхал паяльный фен в своем седле...

Сначала я пытался лезвием срезать крышку, но ничего это не изменило, ибо Nvidia посадила крышку на компаунд, и лезвием он не срезается в отличие от крышек процессоров Intel на дешевом силиконе...

Растворители всякие не помогли никак.

Немного потанцевав над видеокартой я решил снимать крышку паяльным феном, 150-160 градусов и крышка от небольшого усилия снимается.

Компаунд я трогать не стал больше, можно повредить текстолит либо под паяльным феном сидеть ковыряться, что сомнительное удовольствие...



Маркировки элементов:

HCT08AG - PAA039 GF110-275-A1 EM - 5103 - QCK0001
SAMSUNG 040 - K4G10325FE-HC04 GS1117AX - F0UBN
4935N - R045. 4921N - R046. ATMLH026 - S1 3 - .Z7G1026A
DQ=CK - 71N AAN GS1117AX - F0VAN
ADP4100 - JCPZ - #1018 - KATA018A049 - KOREA







Процессор AMD Ryzen 3 1200 BOX


Данному процессору не было никаких конкурентов за его стоимость на момент покупки, да и сейчас (24.04.2020) ему нет конкурентов за его стоимость, особенно если брать OEM (45$) версию вместо BOX (58$).

Без разгона я даже не использовал этот процессор, просто смысла нет когда разгоняется за пару движений практически на любой материнской плате, кроме A320 естественно, но даже на таких платах можно разогнать при желании и некоторых навыках.

Боксовое охлаждение конечно не позволит взять 3.8 GHz в разгоне, однако на 3.6 - 3.7 GHz рассчитывать можно.

Но в итоге этот процессор ушел в мир иной с последней версией BIOS на системной плате от MSI, о чем будет рассказано в следующем разделе про системную плату.


Технические характеристики:

* Обычно, 16 линий PCI-E производители материнских плат отводят на первый слот x16 для видеокарты, еще 4 линии PCI-E отводят под M2 слот, и оставшиеся 4 линии отводят для внешнего южного моста (A320-X570).

** При задействовании основного M2 слота разведенного от процессора, перестают работать SATA порты разведенные напрямую от процессора (многие производители материнских плат указывают какие именно порты перестают работать).

*** Как правило, USB порты из процессора разводят на заднюю панель системных плат.





Системная плата MSI B450-A PRO MAX (MS-7B86)


Внимание: далее следует большой объем информации.

Изначально я пользовался Asus Prime B350 Plus, после я решил перейти на Gigabyte B450 Aorus M.

Перед покупкой Gigabyte B450 Aorus M мне усердно говорили что она плохая, система питания будет кипятком, BIOS кривой и прочее.

Но перейдя на Aorus M я понял, что система питания в моих условиях нагревается значительно меньше чем на Asus Prime, так же заметил что Aorus M разгоняет память лучше чем Asus Prime.

BIOS у B450 Aorus M оказался простеньким на вид, однако мне "красота" погоду не делает, а вот более высокая стабильность* и оперативность добавления нового функционала с обновлениями BIOS очень порадовали после Asus Prime, Asus добавили множитель BCLK лишь спустя год, после того как это сделали Gigabyte, и то на B450 чипсетах (B350 не проверял платы)...

* - можно на пальцах пересчитать случаи необходимости сброса CMOS после неудачных экспериментов с разгоном, когда на Asus Prime это было обычное дело сбрасывать CMOS во время экспериментов с разгоном.

После Gigabyte я решил перейти на MSI, и выбрал даже более дорогую системную плату в лице MSI B450-A PRO MAX, чтобы наверняка была лучше чем Aorus M, тем более её мне советовали брать, говорили что отличная системная плата, не пожалеешь...


Внимание: Следующее актуально для системной платы MSI с версией BIOS M40, если не указано другое.

Что я получил перейдя на MSI B450-A PRO MAX после Gigabyte B450 Aorus M:

1) Возможность установить две видеокарты не задевая ничего (благодаря формфактору ATX)

2) Аварийную кнопку прошивки BIOS в случае проблем, и она меня спасла в первый же день использования системной платы, когда я прошил последний доступный BIOS (E7B86AMS.M51) от MSI и система превратилась в "кирпич"...

3) Значительно больше настроек напряжений, в том числе возможность использовать как относительные значения, так и фиксированные значения задавать, однако некоторые напряжения я использую в Авто режиме.

4) Сомнительно конечно, но есть LLC, возможно это позволит на 100-200 МГц больше разогнать процессор вручную чем на плате без LLC настраиваемого вручную, однако при наличии X-ового процессора это сомнительный плюс для MSI, т.к. Gigabyte имеет нормальное управление шиной BCLK и рабочий дебаг-раздел чтобы отвязать SATA от BCLK (открывается модификацией BIOS).

UPD: Выяснилось по мере написания обзора и тестирования что LLC не работает, просто никаких изменений при разных значениях LLC...


А теперь о неприятных моментах MSI B450-A PRO MAX после Gigabyte B450 Aorus M:

1) Нет нормального управления шиной BCLK, мало того что дебаг раздел у MSI нерабочий, так еще доступные значения в диапазоне 100-103 MHz (96-118 MHz, BIOS M60)...

В то время как Gigabyte позволял на десятки мегагерц поднимать шину BCLK, и дебаг раздел работает в отличие от MSI, по косвенным признакам даже у Asus дебаг раздел в рабочем состоянии...


2) Потерял возможность разогнать свою зеленую Samsung M378A1G43TB1-CTD до 3533 MHz, работа при такой частоте возможна только в пределах BIOS, операционную систему загрузить не смог ни с одним из двух модулей ОЗУ, не говоря уже о том, чтобы тайминги поджимать и проходить тесты как на Aorus M...

При этом Crucial Ballistix BLS8G4D32AESBK я смог запустить даже в паре с R3 1200 на A PRO MAX при 3733 MHz, единственное что у меня не было времени особо заниматься с AESBK т.к. это была чужая память.

TB1-CTD в два основных слота на системной плате от MSI я смог 3466 MHz запустить, но для прохода тестов у меня получилось выжать лишь 3400 MHz, ниже на третьем скриншоте будет максимальный результат по скоростям что у меня получилось используя MSI и R3 1200.

AES 3733 MHz MSI
 TB1 3533 MHz Gigabyte
TB1 3400 MHz MSI

 


3) Обнаружил неприятный сюрприз от MSI в виде хлипких слотов ОЗУ... благодаря этому сюрпризу у меня случилась небольшая потеря...

Я играл в игру и экспериментировал с расположением вентиляторов внутри корпуса, в итоге я слегка задел модуль памяти корпусом вентилятора и система повисла повредив сохранение в игре...

Внешне ничего не видно на контактах модулей ОЗУ, но чистка ластиком и ацетоном вроде решила проблему зависания от прикосновений к модулям памяти, однако при изъятии и вставке модулей памяти я обнаружил что они легко, и без труда входят в слоты...

Когда я пользовался Aorus M, слоты памяти всегда держали крепко, сколько бы я не дергал перемещая память между разными слотами, а вот в системной плате от MSI, слоты памяти определенно ослабли со временем (всего 4-5 месяцев пользуюсь).


4) Потерял возможность использования четырех слотов памяти.
MSI в системной плате B450-A PRO MAX использует последовательную топологию памяти, что подразумевает разное расстояние между слотами памяти и процессором, и сильную зависимость от расположения модуля памяти в определенных слотах.

В итоге это приводит к тому, что только 2 слота ОЗУ пригодны для использования, а оставшиеся 2 слота значительно снижают максимальные скорости т.к. они далеко от процессора разведены.

Gigabyte B450 Aorus M имела параллельную топологию памяти, что подразумевает одинаковое расстояние всех слотов ОЗУ до процессора, и на практике я мог в любой слот памяти вставить свою TB1 ОЗУ и она работала при 3533 MHz.


5) Не критично, но у системной платы от MSI я не нашел возможности для настройки единственного RGB выхода в биосе, может быть я невнимательный, но так получилось.


6) Недостаточно дросселей в зоне VRM процессора, из-за недостаточного сечения они выделяют много тепла по сравнению с системной платой от Gigabyte, если убрать воздушный поток в зоне VRM на системной плате от MSI, то хватает даже разогнанного R3 1200, чтобы перешагнуть за 70 градусов под радиатором VRM...

Впрочем, системная плата от Asus страдала такой же проблемой с нехваткой дросселей в зоне VRM, однако системная плата от Asus еще страдала своей специфической проблемой, а именно - угол, который образуется из дросселей.

Этот образовавшийся угол даже принудительным обдувом сложно охладить по причине скопления дросселей, которые выделяют приличное количество тепла и друг друга успешно подогревают...

Различия в расположении элементов VRM у системных плат.



7) Возможность наткнутся на "кривой" BIOS, возможно мне очень повезло, но в первый же день когда купил системную плату, я обновил BIOS на последний доступный (E7B86AMS.M51, дата 14.11.2019) и получил нерабочую систему которая ни на что не реагировала (кирпич).

На текущее время (28.04.2020) в разделе загрузок MSI, BIOS версии M51 найти невозможно (скачивает версию M50).

Однако у меня сохранился файл M51 биоса от MSI, у него дата изменения имеет метку времени 8 часов 28 минут, в то время как скачанный M50 биос от MSI, имеет время изменения 8 часов 47 минут.

Это говорит о том, что его сделали после M51 биоса который мне посчастливилось скачать и прошить в свою системную плату.

Однако я нашел ссылку в истории загрузок браузера и обнаружил, что данный BIOS все еще доступен для скачивания.


Текстовый файл включающий в себя список изменений подтверждает, что этот BIOS именно для системной платы MSI B450-A PRO MAX, а не какой-либо другой...

   

Это может показаться забавным, но пользуясь системной платой от Gigabyte, я ни разу не попадал в такую ситуацию с биосом, даже несмотря на историю обновлений биоса (F2 начальный, F30, F31, F32, F40, F41a, F42a и многочисленные модификации перечисленных биосов).

В данный момент у меня установлен BIOS версии M40, и я попробую прошить последний доступный на 30.04.2020 BIOS версии M60, на всякий случай переименую M40 биос в файл для скармливания через аварийную кнопочку на задней панели системной платы...


8) Системная плата MSI B450-A PRO MAX испортила мне процессор Ryzen 3 1200...

Ради статьи я прошил последний биос (на 30.04.2020, версия M60), так сказать посмотреть что улучшилось или изменилось, вдруг мои предыдущие выводы уже неактуальны.

Ну что я могу сказать, теперь мой рабочий ПК состоит из семпрона 2005 года выпуска (754 сокет, x64), 1 ядро, 2 гига, игровая видеокарта (RX560 4GB), все как положено.

Однако работать с настолько старым процессором проблематично, потому я попробую задействовать старый полу-рабочий ноутбук CX500 (как ни иронично, но он тоже от MSI).

Использовав один из жестких дисков основного ПК у меня получилось задействовать ноутбук, подключив жесткий диск кабелем к заранее припаянному SATA разъему (я его припаял наверное лет 5-6 назад), а питание подтянул от блока питания предназначенного для внешнего контроллера SATA/IDE устройств.

Максимальное разрешение доступное на внешний монитор немного необычное, оно ограничено значением 1600x1200, но это лучше чем 1366х768 на дешевой матрице ноутбука...

Коротко про работоспособность ноутбука с которого мне приходится продолжать статью:
Не работает слот Wi-Fi адаптера, нет дисковода, нет накопителя (подключен SATA кабелем 3.5"), нет веб-камеры (сломалась, припаял внутри ноутбука USB к гнезду веб-камеры, туда подключал флэшку и андроид устанавливал), нет клавиатуры, аккумулятор без литиевых элементов питания, может быть еще что-то, но я уже не помню.

И начинка ноутбука: Pentium T4400, 2 + 0.5 GB DDR2, HD 4330 512 MB (видеопамять распаяна на системной плате).

Продолжать писать обзор данного ноутбука достаточно, не без проблем с производительностью, но хватает.


А теперь разберемся как так вышло:

Прошив последний BIOS (M60), система вроде бы нормально запустилась (в отличие от M51 биоса о котором я в 7 пункте написал).
Перед прошивкой я сфотографировал все настройки, с которыми у меня система работала без проблем, даже при наличии R9 290 немного подогревающей все в корпусе.

Это все что было настроено вручную после обновления BIOS до версии M60, что не входит в фото было установлено на авто, кроме виртуализации, её включаю.

Далее убедившись что все работает после прошивки BIOS, я начал настраивать параметры которые сфотографировал заранее, и обнаружил расширение диапазона значений шины BCLK (96-118 MHz), но шину BCLK не проверял, пока не загрузил операционную систему на своих старых параметрах разгона.


После, уже спеша рассказать об улучшениях с обновлением биоса, как MSI сделали лучше чем было и т.п., я начал крутить шину BCLK, пробовать, вдруг MSI отвязали SATA от BCLK...

Спустя 4-6 перезагрузок с неудачными попытками система перестала запускаться, прямо как в случае, когда я зашил M51 версию BIOS при покупке системной платы.

Разница лишь в том, что при покупке платы я почти сразу же прошил аварийной кнопкой более старый M40 BIOS, а сейчас я пытался запустить систему несколько раз, сбрасывая CMOS настройки и отключая все "лишние" устройства.

В итоге мне пришлось аварийной кнопкой зашить M40 биос, и тишина, система также не стартует, динамик молчит, впрочем, как и при покупке системной платы когда я зашил M51 BIOS.

Индикатор загрузки естественно указывает на CPU, т.к. это первый светодиод который вообще загорается, однако при извлечении ОЗУ система начинает пикать об ошибке ОЗУ, индикатор переключается на DRAM позицию (Ryzen не может как либо работать без ОЗУ).


И еще один отличительный признак смерти процессора заключался в горящем индикаторе аварийной прошивки BIOS, после завершения прошивки он не гаснет при передаче управления процессору.

В итоге было решено сходить к другу и проверить у него мой процессор на заведомо рабочей системе.

Как и ожидалось - процессор не подал никаких признаков жизни, я даже свою ОЗУ прихватил на всякий случай проверить, но это уже было лишним, т.к. на полностью рабочей системе процессор не заработал.

Теперь у меня есть ПК без процессора с материнской платой от MSI, и зашитым M40 биосом.

Если вспомнить ситуацию с M51 биосом (который MSI убрали из центра загрузок), то становится ясен один момент, возможно уже на M51 биосе я рисковал испортить свой процессор если бы не откатился сразу же на M40 BIOS...

Возможно у меня так звезды сошлись на небе, птички напели и все такое, но такая ситуация получилась.


Что в итоге?

В итоге мне пришлось заказать Ryzen 5 1600 AF т.к. мне нужен ПК...

Почему именно его? Просто он доступен мне по стоимости в данный момент (~100$, 02.05.2020), R3 1200 конечно в 2 раза дешевле, однако R5 1600 AF интереснее.

Изначально я планировал перейти на Ryzen 5 3600, но системная плата от MSI вынудила меня купить замену мертвому Ryzen 3 1200 раньше времени...

Я могу только сказать спасибо AMD за адекватную стоимость продукции, сломайся у меня какой-нибудь 8700K во время скальпирования/колхоза для запуска на Z170 (или так же, как R3 1200 благодаря системной плате), перспективы в пределах 100$ были бы на уровне 4 ядер без возможности разгона и многопоточности...
Когда AMD предлагает 6 ядер с возможностью разгона и технологией многопоточности за эти деньги.

Так же хочу сказать спасибо ресурсу Overclockers за возможность писать оплачиваемые статьи, это помогает мне покупать комплектующие и делать новые обзоры.

Напомню, что все вещи которые я обозреваю, являются лично моими (если не указано иное), и я могу без ограничений каких-либо обозревать/тестировать.

Когда появится возможность, я эту системную плату от MSI закину в коробку и пусть валяется до лучших времен, а куплю на замену пожалуй что-нибудь от Gigabyte или Asus, от них системные платы хотя бы не пытались испортить мне процессор, даже во время интенсивного модинга биосов...

В приоритете будет конечно системная плата от Gigabyte, т.к. они впереди остальных по новому функционалу (раздельное управление частотами разных CCX модулей, рабочий дебаг раздел позволяющий отвязать SATA от 100 MHz BCLK и т.п.).

Asus конечно тоже подтягивается (лишь спустя год после Gigabyte соизволили добавить управление шиной BCLK), но сейчас меня больше устраивает Gigabyte.

Уже написанное про R3 1200 я конечно оставлю в обзоре, но тесты естественно сделать не смогу, вместо R3 1200 в тестах будет участвовать R5 1600 AF, когда его доставят конечно, и закончу данную часть обзора.

Ну а пока нет рабочего процессора, у меня появилась отличная возможность полностью разобрать ПК и сделать фотографии комплектующих...


03.05.2020:
Я заметил что системная плата (MSI B450-A PRO MAX) как-то исчезла из продажи в интернет магазинах, хотя ей даже года нет с момента выпуска...

Эта системная плата либо вообще отсутствует в магазинах, либо ее просто нет в наличии, лишь на Onliner одно предложение есть (через пару дней исчезло)...


17.05.2020 - Материнская плата MSI B450-A PRO MAX так и не появилась в продаже...


Причем на официальном сайте MSI я не нашел никаких предупреждений об окончании выпуска или поддержки, в том числе на глобальной версии сайта.

Я немного озадачен таким исчезновением из продажи данной системной платы, возможно очередное магическое совпадение случилось, ладно, обзор сам себя не напишет.


И напоследок про данную системную плату:

9) Приехал 1600 AF, легко завелся при 4.05 GHz 1.37-1.38v, но стабильность смог достичь при 3.75 GHz ~1.3v с LLC 5 из 8 (хотя разницы не заметил между 4, 5 и авто уровнями), но это так, к слову.

Основное что хотел в данном пункте рассказать - это дубовость системной платы перед проблемами с разгоном, она виснет каждый раз при неудачных попытках разогнать ОЗУ...

Каждый раз приходилось сбрасывать CMOS с потерей предыдущих настроек...

Каждый раз...

Хорошо хоть профили есть, и можно в профиль закинуть параметры, а потом вручную вытягивать их и подправлять.

Gigabyte просто на 10 голов выше в вопросе обработки проблем при запуске системы.

Я замучился пытаясь взять разгон ОЗУ 3533 MHz в паре с R5 1600 AF на MSI B450-A PRO MAX, так и не смог в итоге загрузить операционную систему.
На системной плате от Gigabyte с пинка заводилась моя ОЗУ при 3533 MHz, работала, тесты скорости AIDA64 проходила без проблем, и даже позволяла тайминги поджимать вниз, только сопротивления подбери подходящие...

А в случае проблем с разгоном (неподходящие параметры), системная плата от Gigabyte в большинстве случаев сама определяла что не способна загрузиться, и применяла безопасные параметры для старта не теряя предыдущие настройки проблемные.

Думал вдруг в процессоре дело было, а не в системной плате, что не мог взять 3533 MHz ОЗУ на своей текущей MSI B450-A PRO MAX, но нет, новый процессор не помог ничем.

Ни один из модулей не смог работать без серьезных ошибок в паре с MSI B450-A PRO MAX на частоте 3533 MHz, причем по отдельности, ибо в паре вообще никаких шансов запустить даже до биоса.

Я могу эту проблему списать на последовательную топологию и посредственную разводку дорожек до слотов ОЗУ, хотя сами слоты памяти что использовали MSI тоже не вызывают положительных эмоций...



Технические характеристики:

* - 2 x USB 3.2 Gen2 - на задней панели. 2 x USB 3.2 Gen1 - на задней панели, разведены напрямую от чипсета внутри процессора (Ryzen / Athlon).
2 x USB 2.0 - на задней панели.
2 x USB 3.2 Gen1 - доступны через коннектор на системной плате.
4 x USB 2.0 - доступны через коннектор на системной плате.

** -
1 x M2 - SATA и PCI-E x4 (PCI-E x2 если установлен процессор Athlon), размеры 2242, 2260, 2280, 22110.
4 x SATA 6Gbit/s - разведены от чипсета B450.
2 x SATA 6Gbit/s - разведены напрямую от чипсета внутри процессора (Ryzen / Athlon), отключаются при наличии в M2 слоте накопителя.

*** -
1 x PCIe 3.0 x16 - первый слот, разведен напрямую от процессора, максимальный режим работы x16, активный режим работы зависит от установленного процессора.
1 x PCIe 2.0 x16 - разведен от чипсета B450, максимальный режим работы x4, работает в режиме x1 при установке устройств в PCI-E x1 слоты разведенные от чипсета B450.
4 x PCIe 2.0 x1 - разведены от чипсета B450.

**** - Поддержка Zen2 начинается с нулевого биоса, т.е. с самого выпуска системной платы в продажу.


Фото системной платы MSI B450-A PRO MAX:


Конденсаторы что использует MSI заявлены на 6.3v 560mF (E 97H), однако по размерам они значительно меньше чем SEPC (Panasonic) 4v 560mF.

Неужели циферка на корпусе конденсатора важнее его реальных рабочих параметров которые он способен выдержать... исключение разве что 16v 270mF, они идентичны по размерам с SEPC, CapXon даже слегка ниже по высоте, хотя на фото это плохо видно.



Маркировки компонентов системной платы:

VRM
4C024 - YELF3E 4C029 - YEKP5T 4P=6F - J34
4C024 - YELG79 4C029 - YEKP0J RT8894A - GQW - 6E358
Аудио, сеть, VGA, мультиконтроллеры
IT6516BFN (DP to VGA) 8111H - J610231 ALC892 - J7G50G1 GJ28A2
Nuvoton NCT6797D-M - 2929B143 - 931G7AFA AZ75232GS-G1 (RS-232)
Разное
P06P03A - UVH2205 uP7537B8 - H6T9BF GS7133 - RG0GRAKUY
PI3EQX - 1004B1ZHE - 1929GC Nuvoton 3947SA - 932GD 37AI - 1926L
PI3PCIE - 3415AZHE - 1933GG Nuvoton NCT5605Y - 932GBUA AWSBME
25944L - TI 978 - A23L Nuvoton 3103S - 929GA 7133 - VSVC
3316A FZK - 549 MPKG - 8712 - 599
25Q256JWEQ - 1921 - 6824 HX300 (256 Mbit / 32 MB, SPI) 22976 - TI 98B - A1QR
504N - 932AA - T42.1 8Y=6E - 204 MK=6C - F3Z







Ryzen 5 1600 AF

Вот и привезли мне процессор.


* - Профили настроек не сбрасываются даже после прошивки BIOS аварийной кнопкой.


Первым делом проверил на каких максимальных частотах запускается процессор при напряжении ~1.37v, это оказалось ~4.05 GHz, но стабильно с проходом LinX v1.0.0K (AMD Edition), без проблем я смог достичь лишь 3.75 GHz при напряжении 1.3v и LLC 5 из 8.

Почему так мало? Ведь 1600 AF это Zen+ и по идее должен разгонятся хотя бы до 4 GHz, а в интернете вообще люди мол 4.2 GHz разгоняют...

Я сразу тоже немного озадачен был, особенно с учетом того, что моя башня на крышке процессора удерживает температуру в пределах 40-44 градусов, но выше не получилось стабильно разогнать.

Еще я заметил интересные результаты в AIDA64, а именно: Скорость в тесте PhotoWorxx.

AIDA64 PhotoWorxx, мой бывший R5 2600X даже с разгоном по шине BCLK и частотах по всем ядрам 3.85 - 3.96 GHz не мог достичь результата в 25 Гпикселей/с, когда мой текущий R5 1600 AF при 3.75 GHz достигает скоростей в 26.6 Гпикселей/с...

Ради справедливости я даже установил 2933 CL18 на память, как было у R5 2600X на скриншоте с наибольшим результатом, и все равно R5 1600AF при 3.75 GHz оказался чуток быстрее чем R5 2600X при 3.85 GHz.


Ну и чтобы наверняка, я поднял еще частоту ядер до уровня R5 2600X моего бывшего, линпак конечно не пройдет и стресс-тест AIDA64, но получить результаты PhotoWorxx могу без проблем, однако в тестах во второй части я не стану использовать данную частоту процессора.


PhotoWorxx конечно сильно зависит от скорости работы с ОЗУ, но еще он сильно зависит от скорости межъядерного взаимодействия, что уже было обнаружено в статье про шину IF:
-= Исследуем разгонный потенциал шины Infinity Fabric (Zen) =-



Ну и еще парочка забавных моментов:
R5 3500X не мой, на втором фото R7 2700X без разгона и память Corsair 3200 MHz XMP профиль.


FinalWire определенно где-то оплошали, впрочем, с R7 2700X та же история, имея более высокую частоту ОЗУ, улучшения по шине IF и КП (Zen+), а в итоге по мнению FinalWire он оказался хуже чем R7 1800X в тесте PhotoWorxx...

И это еще не говоря про результат R9 3950X что FinalWire расположили ниже чем R5 2400G...


Технические характеристики:

* Обычно, 16 линий PCI-E производители материнских плат отводят на первый слот x16 для видеокарты, еще 4 линии PCI-E отводят под M2 слот, и оставшиеся 4 линии отводят для внешнего южного моста (A320-X570).

** При задействовании основного M2 слота разведенного от процессора, перестают работать SATA порты разведенные напрямую от процессора (многие производители материнских плат указывают какие именно порты перестают работать).

*** Как правило, USB порты из процессора разводят на заднюю панель системных плат.

**** Дата выхода R5 1600 на основе Zen, позже он был заменен процессором на основе Zen+ (~2019 год), из изменений только переход на 12nm и замена боксового куллера на более простой вариант (Wraith Stealth).






ОЗУ 8GB Samsung M378A1G43TB1-CTD

Изначально данную ОЗУ я покупал, чтобы добавить к старому 16 Гб модулю памяти, старый модуль я продал и докупил вторую TB1-CTD для комплекта.

В паре с материнской платой Gigabyte B450 Aorus M данная ОЗУ разгонялась до 3533 MHz CL20, только сопротивления вручную нужно настраивать.

До 3600 MHz я разогнать не смог, возможно в паре с Zen2 у меня это и получится сделать, но покупка Zen2 отложена на неопределенное время из-за MSI...

С переходом на более дорогую системную плату MSI B450-A PRO MAX, предел до которого данная ОЗУ разогналась, оказался в районе 3400 - 3466 MHz, 3533 MHz при условии использования лишь одного модуля памяти я тоже смог запустить, но в пределах биоса на CL24.

Попытки настроить стабильность и загрузить операционную систему оказались неудачными (попрошу без советов по настройкам сопротивлений, уже пробовал разнообразные значения и ODT, и RTT, и CadBus).


Технические характеристики:

Т.к. на официальном сайте Samsung информация не нашлась (09.05.2020), я буду использовать другие источники для получения информации.

Объем 8 GB
Частота 2666 MHz
Тип DDR4 UDIMM
Количество рангов 2
Предел частоты* 3533 MHz CR1, CL20
Количество микросхем 16 (две стороны)
Маркировка чипов первого модуля SEC 846
K4A46085WT-BCTD

Маркировка чипов второго модуля SEC 910
K4A46085WT-BCTD

* - Рабочий предел при котором возможна была загрузка операционной системы и прохождение теста cachemem AIDA64 был достигнут в паре с материнской платой Gigabyte B450 Aorus M, требуется настройка сопротивлений RTT/ODT

Подробная информация:


Фото (Взято из моей предыдущей статьи про разгон ОЗУ, т.к. сейчас ОЗУ в китайских радиаторах):






HDD



У меня в системе установлено 4 жестких диска, один из которых ноутбучный, дольше всех отработал ноутбучный HGST HTS541010A9E680, изначально он вообще находился в ноутбуке, но потом я перенес его в ПК и продолжил использовать как основной диск.

Со временем уже появилась Toshiba DT01ACA100 и она стала основной для активного использования, потом набрал еще парочку DT01ACA100 т.к. была нехватка объема.

Я доволен работой всех накопителей, и могу упрекнуть только ноутбучный HGST в слишком быстрой парковке голов, но это критично только если активно использовать диск.

Cristal DiskInfo 7.7.0:



Технические характеристики DT01ACA100:

* - Бездействие / активное чтение и запись
** - Вероятность чтения бита информации с ошибкой не поддающейся коррекции, т.е. возможен 1 бит ошибочный на 100 000 000 000 000 битов прочтенных, или иначе говоря 1 бит на 100 терабит может быть неправильно прочтен.
*** - Такие приложения как AIDA64, CrystalDiskInfo и т.п. сообщают об объеме буфера в 23652 KB (23MB) когда заявлено производителем 32MB.


Технические характеристики HTS541010A9E680:

* - Бездействие / активное чтение и запись.
** - Данные не найдены в официальной документации.


HGST HTS541010A9E680 (11 APR 13)

TOSHIBA DT01ACA100 (DEC 2015)

TOSHIBA DT01ACA100 (DEC 2017)

TOSHIBA DT01ACA100 (FEB 2018)

Маркировки микросхем что были найдены у TOSHIBA DT01ACA100 (FEB 2018):

RAM: Zentel A3R56E40ABF-8E - 744ZEN15 - 780009846-F (DDR2 800 MHz 5-5-5, 256 Mbits / 32 MBytes).
SOC: LSI TNN1BN3220 - BJU4201C18 TH
ROM: 25S40A - 00 - L6HV (4 Mbits / 0.5 MBytes, 1.8v, SPI)
Motor driver: 8A2N1LU - 0A75794 - MYS





Система охлаждения на основе Titan TTC-NK34TZ/RF(BX)

Изначально я не планировал покупать башню, и меня вполне устраивали боксовые варианты охлаждения идущие в комплекте с процессорами Ryzen, однако цена была хорошая и я его взял ради интереса.

Но начав использовать эту башню я обнаружил что она имеет ряд проблем:

1) Маленькое межреберное расстояние.

2) Большая площадь ребер (в совокупности с 1 пунктом приводит к плохой продуваемости объема).

3) Шумный вентилятор на высоких оборотах (а он часто шумел ввиду первых двух пунктов).

Некоторое время я пользовался данной башней в заводском исполнении, пытался улучшить эффективность работы установив 2 вентилятора, но это все равно не сделало башню значительно более эффективной чем бокс от 1600/2600X райзена, даже напротив, башня не обдувала системную плату, и VRM нагревался сильнее чем с боксом...

Со временем я начал заниматься модификацией данной башни.

Ну а пока работал над башней я пробовал охлаждать 2600X радиатором от чипсета и боксом от 462 сокета,
Радиатор от чипсета не справлялся в стресс тестах и процессор тротлил насколько я помню до ~2 GHz.
Радиатор от 462 сокета уже значительно лучше справлялся в стресс тестах, процессор тротлил уже до ~3.5 GHz.


Первая стадия модификации:



Данная модификация уже позволила башне превзойти боксовый вариант охлаждения.

Однако меня данная модификация не устраивала, межреберное расстояние даже с уменьшением площади пластин оказалось слишком маленьким, и требовало как минимум 2 вентилятора для эффективного проталкивания воздуха.

Потом последовала вторая модификация, конечная:


В этот раз я снова разобрал башню и собрал чередуя ребра, одно ребро напрямую насаживаю, а другое ребро переворачиваю, таким образом получается приемлемое межреберное расстояние, и башне теперь достаточно одного вентилятора для эффективной работы.

Появилось немного лишних пластин т.к. все не помещались при такой компоновке ребер радиатора.

При низком тепловыделении процессора (до ~35 Вт), башня в таком виде справляется вообще без принудительного обдува.

Так и использую данную башню, больше модификаций не вижу смысла делать, она в данном виде значительно эффективнее боксового радиатора 1600/2600X райзена.

Технические характеристики заводского исполнения:

* - Однако в комплекте была дужка крепления для сокетов AMD, они идентичны по строению (начиная с 754 сокета, AM2, FM2, и т.п.).
** - Заявленная.
*** - Я не подумал о том, чтобы взвесить башню до модификаций.





140мм 5bites F14025S-3 и неизвестный 120мм


Начну со 140мм 5Bites вертушки, она многое пережила, это конечно не входит в тему обзора, но кратко расскажу приключения 5Bites вентилятора.

Изначально я его покупал для ПК, но у меня есть старый холодильник со сломанным термостатом, в итоге используя Arduino и немного силовых элементов я сделал управление компрессором, а 140мм вентилятор приспособил на радиатор холодильника.

В итоге холодильник заброшен т.к. он оказался неэффективным (без 140 мм. вентилятора он еще менее эффективен был...), а все управление разобрал.
У вентилятора от 5Bites однажды во время работы успешно была отломана одна лопасть посторонним предметом (но она была приклеена обратно т.к. сломалась в корне ротора с куском пластика).

Теперь данный вентилятор вполне успешно создает воздушный поток в моем ПК.

А что насчет неизвестного 120мм вентилятора, то он вполне неплохо справляется со своей работой если не использовать при максимальной скорости, я его из блока питания какого то достал, этикетка у него не сохранилась, есть только два провода для питания.


Технические характеристики:

* - т.к. я не имею возможности найти характеристики конкретно моего экземпляра, и точно проверить реальные параметры вентилятора, я могу указать только предположительные данные при его максимальной скорости вращения с питанием от 12в.





Неизвестный древний Arbyte корпус


Этот корпус мне достался можно сказать бесплатно, я его привел в порядок, снял переднюю панель для удобства и эффективности отвода тепла.



В общем старый добротный корпус из толстой стали (~0.9 мм), позволяет установить видеокарты до ~41 см (~410 мм), была съемная каретка HDD, но я её в корпус не устанавливаю, HDD в ней успешно живут своей жизнью с хорошей амортизацией (каретка стоит на самодельных пористых ножках).


Изначально, как и все нормальные люди, я ставил корпус на стол/пол, но потом оказалось более удобным прикрутить на 4 самореза корпус к стене, так и доступ упрощается к комплектующим, и места занимает минимум (висит под полками), и провода подключать/отключать сзади удобно.

Бонусом сам корпус работает как полка, и на него можно положить предметы спокойно.

Крышка корпуса прикручена саморезами к стене, но через пористые прокладки (между стеной и крышкой корпуса тоже прокладки) для максимального гашения вибрации.

На саму крышку уже надевается корпус, и фиксируется винтом на всякий случай.

Размеры (Д x В x Ш): 440 x 415 x 190 мм, без учета передней панели.


Кто-то назовет минусом верхнее расположение БП, но я не могу назвать это минусом, по крайней мере с реализованным выходом нагретого воздуха через переднюю панель.

Но даже без реализации выхода нагретого воздуха через переднюю панель, блок питания не испытывал ранее проблем с нагревом, тем более у меня боковая крышка открыта почти всегда.





На этом данная часть обзора закончена.

-= портал во вторую часть обзора (тесты, результаты и выводы) =-

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.2 из 5
голосов: 75

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают