упаковка чипов
всего материалов по тегу -
13
WCCFTech: В будущих чипсетах Exynos может появиться технология упаковки «side-by-side»
Автор статьи на техническом портале WCCFTech рассказал о планах Samsung. По его данным, корейская компания разрабатывает для будущих процессоров Exynos новую технологию упаковки под названием «side-by-side».
SK hynix хочет выйти на рынок 2.5D-упаковки для локализации производства ключевых технологий в США
Южнокорейский производитель памяти SK hynix рассматривает возможность создания в США завода по передовой упаковке полупроводников.
TSMC отправляет американские пластины на Тайвань для упаковки чипов
TSMC из Аризоны отгружает чипы обратно на Тайвань — на упаковку не хватает мощностей. Это подчеркивает зависимость американского производства от азиатской инфраструктуры.
Сбои в поставках PSPI могут затормозить производство CoWoS у TSMC
TSMC столкнулась с давлением на производственную цепочку из-за резкого роста спроса на упаковку CoWoS. Один из ключевых поставщиков материалов ограничивает объемы, что может привести к сбоям.
Samsung перейдет на стеклянные интерпозеры в 2028 году для ускорения выпуска ИИ-чипов
Samsung намерена отказаться от кремниевых интерпозеров в пользу стеклянных к 2028 году. Компания рассчитывает на снижение затрат, ускорение производства и технологическое преимущество в сегменте ИИ-чипов.
Intel готова решить проблему дефицита мощностей TSMC по упаковке чипов
Её технологии ничуть не хуже, как утверждают представители компании.
Вьетнам к 2032 году хочет отвечать за 9% мирового рынка услуг по упаковке чипов
Принять участие в этой деятельности стремятся даже вьетнамские компании.
В действительности выручка Intel от предоставления услуг сторонним заказчикам в этом году сократилась в разы
Но некоторые из них начали себя окупать.
Бизнес Intel по контрактной упаковке чипов уже окупает себя
И некоторые клиенты готовы променять TSMC на Intel.
Nvidia рассматривает Intel Foundry как ключевого партнёра для упаковки чипов
Intel планирует поставлять Nvidia около 5000 упаковочных пластин в месяц, что значительно больше, чем то, что поставляют конкуренты, такие как TSMC. Более того, Intel может нарастить эти объёмы.
Компания Hana Micron выходит на рынок 2.5D упаковки чипов
Hana Micron недавно создала прототип и подтвердила возможность соединения нескольких полупроводников на основе технологии HIC.
Cadence призывает США вкладывать в технологии упаковки чипов
Такой бизнес перспективен и востребован.
Intel построит завод по упаковке чипов на севере Италии
Компания активно расширяет свои производственные мощности
Сейчас обсуждают