Обзор и тест четырех модулей оперативной памяти DDR4-3200 Crucial Ballistix Elite BLE4G4D32AEEA объемом 4 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6b) (страница 4)

AGESA 1.0.0.6

Несмотря на то, что AGESA 1.0.0.6 приносит значительное улучшение в разгон подсистемы памяти (фактически одну и ту же материнскую плату с BIOS на AGESA 1.0.0.4 и AGESA 1.0.0.6 можно считать чуть ли не разными продуктами, настолько разительна разница в работе ОЗУ), проблемы и ограничения у нее все равно серьезные.

Первая проблема заключается в большом шаге среди доступных множителей: они идут с шагом 133 МГц. Причем в самом начале идут, на первый взгляд, нелогично большие промежутки: если цепочка 1866-2133-2400 еще не так критична, то вот после 2400 идет частота 2667 – явно пропущены 2533 МГц. И это плохо, так как на это значение выпадает частотный потенциал большого числа бюджетных модулей DDR4 низкого ценового класса. Хотя вполне возможно, что инженеры AMD ограничены, например, максимально возможным количеством значений, которые можно записать в микрокод.

Что самое интересное, платы на наборах системной логики AMD A320 и AMD B350 выглядят более выигрышно: на них всех (по крайней мере, из тех пары десятков моделей плат, что я сам тестировал) в BIOS имеется множитель для частоты памяти 3066 МГц, тогда как на платах на базе AMD X370 среднего и низшего ценового диапазонов этот множитель порой отсутствует (Biostar X370GT5, Gigabyte GA-AX370-Gaming K3, Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5 и ряд других).

Вторая проблема в таймингах: у платформы AMD имеется странная «нелюбовь» к нечетным значениям. Инженеры AMD постепенно работают над ней и в последних прошивках BIOS, как правило, уже можно устанавливать нечетные значения, но для этого нужно вручную переключить режим GearDown через соответствующий параметр в BIOS платы. Без этого, например, CAC Latency при частотах свыше 2667 МГц всегда исправляется в большую сторону до четного значения, либо система не запускается вовсе.

Подчеркну: все зависит от конкретной версии BIOS, даже в микрокодах за схожую дату у разных производителей может быть разное поведение с таймингами. В связи с такими нюансами и сложностями, я пока провожу тесты разгонного потенциала на платформе AMD только с четными таймингами.

Менее актуальная проблема заключается в том, что Command Rate (сокращенно – CR) хотя изначально и продолжает фиксироваться на значении 1T (при установке одно и двух одноранговых модулей, при более сложных конфигурациях – устанавливается 2T), иногда по каким-то причинам произвольно может менять свое значение на 2T. Но происходит это только при смене настроек, при обычной эксплуатации уже разогнанной системы я с таким не сталкивался.

Иногда именно CR может ограничивать разгонный потенциал той или иной памяти (хотя именно с тестируемой в данном материале памятью такой проблемы не имеется). Чтобы переключить его в значение 2T, необходимо изменить не только его параметр в BIOS, но также деактивировать режим Gear Down.

Этот параметр у разных производителей материнских плат находится в разных разделах BIOS, может варьироваться его название, а иногда, например, у ASRock, может даже дублироваться в нескольких местах. Также при установке одновременно четырех модулей памяти (одно- или двухранговых - роли не играет) значение Command Rate часто автоматически устанавливается на 2T и изменить его на 1T возможно далеко не во всех версиях BIOS (изменение параметра игнорируется платой).

Напряжение CPU Core Voltage устанавливалось равным 1.2 В, напряжение CPU NB/SoC Voltage устанавливалось равным 1.10 В. Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU Core Voltage и CPU NB/SoC Voltage (более 1.45 В и 1.10 В соответственно), особенно при отсутствии должного охлаждения процессора, может привести к необратимым повреждениям процессора. Также есть предварительная информация о том, что не стоит устанавливать напряжение на оперативной памяти свыше 1.40-1.45 В – это также может нанести повреждения встроенному в процессор контроллеру памяти (похоже, аналогично Intel Skylake и Intel Kaby Lake).

При разгоне свыше 3200 МГц применялись дополнительные настройки: напряжение CLDO_VDDP перебиралось в пределах 0.800-0.840 В, procODT – 53.3-68.6 ohm, тайминг tRFC устанавливался равным 720T (без этого имелись проблемы с «холодным стартом» - специфическая особенность используемого экземпляра AMD Ryzen 1700).

Для желающих повторить эксперименты: напряжение CLDO_VDDP меняется при условии «холодного» перезапуска системы (это особенность платформы AMD).

Тестирование разгонного потенциала

Модуль №1

Модуль №2

Этот модуль реально впечатлил: мало того, что мне удалось заставить его стабильно работать на стенде на Intel на частоте 3733 МГц, системы (обе, AMD тоже) запускались с ним и на частоте 3866 МГц, позволяя выполнять несложные тесты производительности вроде встроенного в AIDA64.

Хотя для этого CR пришлось фиксировать на значении 2T.

Модуль №3

Снова 3733 МГц с Intel, но при этом на стенде AMD этот модуль доставил немало мучений: он не запускался на частотах выше 3066 МГц, причем даже здесь ему требовалось повышение таймингов.

Возвращал первые два модуля, ставил четвертый, устанавливал с ними абсолютно рабочие комбинации частот, таймингов и напряжений, возвращал обратно этот – стенд категорически отказывался запускаться. Вплоть до того, что приходилось сбрасывать настройки посредством замыкания перемычки – плата не запускалась даже в «аварийном» режиме (что не приходилось делать ни с одним из других трех модулей). При этом тотчас можно было установить любой другой из трех модулей и стенд запускался сразу.

Сравнив тайминги, мне не удалось увидеть отличий у проблемного модуля от остальных. Единственная разница – в маркировке: если три других модуля маркированы как «BL111TJ.TK», то этот – как «BL111TJ.TL». Даты выпуска на всех, как уже было отмечено при общем осмотре – 32 неделя 2016 года.

реклама