Обзор и тестирование материнской платы MSI X370 XPower Gaming Titanium: знакомимся с Socket AM4, AMD X370 и Ryzen 7 1700X (страница 6)
реклама
Тестовый стенд
В сравнительном тестировании материнской платы MSI X370 XPower Gaming Titanium принимало участие два тестовых стенда.
Тестовая конфигурация №1 (AMD Ryzen)
- Материнская плата: MSI X370 XPower Gaming Titanium, версия BIOS 1.17;
- Процессор: AMD Ryzen 7 1700X (3400 МГц);
- Кулер: Noctua NH-D14;
- Термоинтерфейс: Gelid GC-Extreme;
- Оперативная память: G.Skill DDR4 3200 МГц, 2 x 8 Гбайт;
- Видеокарта: ASUS ROG Poseidon GTX 980 Ti 6 Гбайт (1114 / 1203 / 7012 МГц (ядро/boost/память));
- Накопители SSD:
- Samsung 850 Pro 256 Гбайт;
- Toshiba OCZ RD400 512 Гбайт;
- Блок питания: Seasonic SS-1000XP, 1000 Ватт;
- Информационная панель: Zalman ZM-MFC3;
- Корпус: Corsair Graphite 600T.
Тестовая конфигурация №2 (Intel Kaby Lake/Skylake)
- Материнская плата: ASRock Fatal1ty Z270 Gaming K6, версия BIOS 1.10;
- Процессоры:
- Intel Core i7-7700K (4200 МГц);
- Intel Core i7-6700K (4000 МГц);
- Кулер: Noctua NH-D14;
- Термоинтерфейс: Gelid GC-Extreme;
- Оперативная память: G.Skill DDR4 3200 МГц, 2 x 8 Гбайт;
- Видеокарта: ASUS ROG Poseidon GTX 980 Ti 6 Гбайт (1114 / 1203 / 7012 МГц (ядро/boost/память));
- Накопители SSD:
- Samsung 850 Pro 256 Гбайт;
- Toshiba OCZ RD400 512 Гбайт;
- Блок питания: Seasonic SS-1000XP, 1000 Ватт;
- Информационная панель: Zalman ZM-MFC3;
- Корпус: Corsair Graphite 600T.
реклама
Испытание платы и разгон
С чего начать? Начнем с процессора. На тестирование предоставили среднюю модель – AMD Ryzen 7 1700X.
Несмотря на то, что он поставляется в боксовой модификации, кулера в комплекте нет. Сама коробка огромная, но пустая внутри. Комплект прост: процессор, инструкция и наклейка на корпус.
реклама
Мы уже привыкли к совместимости и схожему креплению систем охлаждения, предназначенных для последних сокетов AMD (Socket AM2+, Socket AM3+ и Socket FM2+). Объясняется это просто: материнские платы прошлых поколений долгое время характеризировались одинаковым расстоянием между отверстиями СО, благодаря чему у пользователя было меньше заморочек при смене платформы.
Это очень важный момент, поскольку при использовании больших массивных кулеров необходимо было демонтировать штатные пластиковые элементы с зацепами и установить другую конструкцию. Теперь же расстояние между отверстиями изменилось, что привело к потере совместимости при использовании оригинальных креплений. Правда, со временем многие производители СО стали предлагать бесплатный набор креплений для своих моделей. К примеру, компания Noctua вышлет бесплатно готовый кит, но им нужно отправить документы о приобретении не только кулера, но и системной платы Socket AM4.
Внешне сами процессоры не сильно выделяются на фоне прошлых моделей ЦП AMD. Упаковка осталась прежней.
Главное изменение заметно с другой стороны – это увеличившееся количество ножек.
Подозреваю, что погнуть их будет проще, а выпрямить сложнее, поскольку они стали меньше. Но по сути это является проблемой лишь для тех, кто часто вставляет и вынимает процессор – тестеров, бенчеров и прочих энтузиастов. А обычному пользователю эту операцию предстоит проделать максимум два-три раза.
Не обошлось и без знакомой проблемы. Площадь крышки большая, и она в отличие от крышек CPU Intel ровная. Ну вот и отлично – скажут многие. Все так, до тех пор, пока вы не задумаете снять кулер. Поверхности теплосъемника и крышки словно склеиваются, как следствие при кривых руках систему охлаждения можно снять вместе с процессором. С одной стороны, ножки выгнуть легче, чем контакты сокета LGA, с другой – у оппонентов крепление надежное и фиксирует крышку так, что ЦП вырвать сложно. Думаю, при частой смене процессоров конструктив LGA предпочтительнее.
Впрочем, многие пользователи могут и не столкнуться с такими нюансами эксплуатации. Теперь соберем систему и запустим ее.
На печатной плате нет светодиодов RGB, только белые. И в данном случае они выглядят наиболее предпочтительно.
После того, как система запущена, на индикаторе POST-кодов отображается рабочая температура процессора, однако, на мой взгляд, не совсем верно. Да и программно мониторинг осуществляется некорректно. Лично мне на момент тестирования не удалось найти утилиту, которая бы делала это как положено.
Для начала проверим работу системы в штатном режиме.
реклама
Вместо тестового приложения LinX было решено воспользоваться последней доступной версией OCCT. Во-первых, она неплохо нагружает процессор, а во-вторых, в ней присутствуют функции мониторинга.
И поскольку разгонный потенциал процессора был неизвестен, пришлось немного поэкспериментировать. На самом деле все оказалось просто. Чтобы получить частоту 4 ГГц, надо было ползунок функции автоматического разгона поставить на цифру 4, а напряжение снизить на минимальное, которое позволяло стабильно работать.
В данном случае утилита CPU-Z вновь некорректно показывает напряжение, а температура процессора после 30 минут работы, конечно, не 78°C, а 98°C. В целом надо прибавлять те самые двадцать градусов к температуре программного мониторинга, дабы получить верные значения. Но окончательную истину можно установить лишь с помощью пирометра.
С памятью тоже все не так просто. Максимальная частота, которую можно выставить в BIOS – 3200 МГц. Есть возможность включить профиль XMP, но со стендовыми планками это не заработало. Пришлось все устанавливать вручную. Перепробовав различные варианты, я остановился на частоте 2666 МГц и таймингах 12-12-12-28. А после изучения опытов других экспериментаторов стало ясно, что для AMD Ryzen 7 1700X такой результат хорош.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила