«Железные итоги»: март 2017

Оглавление

• Вступление
• Процессоры
• Видеокарты
• Материнские платы
• Оперативная память
• Заключение

Вступление

Не у всех людей есть возможность или желание ежедневно следить за новостями IT-индустрии, но при этом многих не отпускает потребность «быть в теме» и знать, что интересного происходит, какие новинки выходят и так далее.

Именно для таких людей в январе 2016 года в лаборатории был опробован новый формат материалов – подведение итогов или, говоря иначе, упорядочивание основных новостных поводов и событий индустрии. И в тот раз мы подвели итоги для конкретных составляющих ПК, выпустив отдельные материалы.

Но прогресс, как бы банально это не звучало, не стоит на месте, и все соответствующие обзоры уступили место новым, в которых было рассказано об изменениях в сегментах процессоров, материнских плат, оперативной памяти, твердотельных накопителей и видеокарт. Кроме того, мы вновь выбрали лучшие смартфоны прошлого года, изучили последние тренды мобильных устройств и раздали слонов игропрому.

Разумеется, в случае ежемесячных материалов для каждой темы информации не напасешься (исключения лишь подтверждают правило), поэтому подведение итогов очередного месяца посвящено теме компьютерных компонентов (aka Hardware) в целом.

Процессоры

Март был весьма богатым на события месяцем, наверное самым богатым за последнюю пару лет, так что поговорить есть о чем.

Анонс Ryzen 7 наконец-то состоялся

Как и предполагалось, NDA на публикацию обзоров был снят второго числа, тогда же состоялся и официальный анонс новинок. На волне дефицита оборудование добралось далеко не до всех обозревателей, и на страницах лаборатории обзор появился позднее, но на данный момент все интересующиеся производительностью новинок и их сравнением с конкурентами уже могут с ним ознакомиться.

В итоговом же материале сконцентрируемся на сопутствующих выходу процессоров Ryzen новостях и важной информации.

Под крышкой припой

Как показали первые опыты по снятию с процессора крышки, в отличие от политики Intel, экономить на термоинтерфейсе в AMD не стали:

Данная информация не может не радовать, ведь конечный потребитель в итоге избавлен от необходимости скальпировать процессор для обеспечения комфортного температурного режима. Припой есть припой.

Впоследствии информация о припое под крышкой была подтверждена еще одним источником.

Хотя если посмотреть на ситуацию с другой стороны – процессоры Ryzen 7 все же являются конкурентами платформы LGA 2011-3, а там процессоры так же используют припой. Будет ли применяться припой, или же AMD прибегнет к экономии с процессорами Ryzen 3? Это еще предстоит узнать.

Проблемы с Windows 10

Становится уже злой традицией, что выходу практически всего нового «железа» сопутствуют разного рода неприятности. Не миновала эта участь и процессоры AMD Ryzen, которые не лучшим образом работают с операционной системой Windows 10, наиболее актуальной на данный момент.

Во-первых, операционная система неправильно определяет объем кэш-памяти процессоров, приписывая новинкам наличие аж 136 Мбайт против 20 настоящих. Во-вторых, системе приписывали неспособность различать физические и логические ядра, якобы ОС может загрузить два потока в рамках одного ядра даже при простаивании другого физического ядра. Однако сама AMD позднее эту информацию опровергла.

Зато из того, что подтвердили, и с чем работают – есть проблема влияния энергетических профилей на производительность системы. Из того, что радует – пообещали исправить некоторые ошибки и в Microsoft.

Главное, чтобы не получилось как в поговорке, обещанного три года ждут.

Проблемы с выполнением FMA3 инструкций

Как выяснилось вскоре после появления новинок в продаже, не вся нагрузка одинаково полезна, и исполнение инструкций FMA3 может привести к зависанию системы. Ошибка была признана AMD, и ее обещают исправить в одном из следующих обновлений BIOS материнских плат. Крупное обновление, включающее сразу несколько улучшений, ожидается к анонсу процессоров Ryzen 5.

Проблема совместимости креплений

Множество производителей систем охлаждения с анонсом CPU Ryzen представили комплекты креплений для своей продукции, и казалось бы, тему совместимости систем охлаждения с новыми ЦП можно было бы закрыть. Но не тут-то было.

Судя по всему, спешка с выходом новой платформы на рынок была запредельной, иначе как можно объяснить настолько детские болезни, как излишнюю длину резьбового соединения у прижимных пластин? «Используйте М4 шайбы» (с) be quiet!.

Очередной раз покупатели новинок вынуждены сталкиваться с различного рода неприятностями, будучи по сути бета-тестерами. Вдвойне неприятно, что первопроходцами являются покупатели старших решений, то есть страдать вынуждены те, кто тратит на апгрейд компьютера большие деньги. Ведь в следующий раз такой «обманутый» покупатель может и задуматься.

А потом еще производители жалуются, что «рынок продаж ПК падает».