Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z170 Pro4/D3 (страница 2)

для раздела Лаборатория

Дизайн и особенности

Система охлаждения

реклама

На материнской плате установлено два радиатора: на подсистеме питания процессора и на наборе системной логике. Впрочем, первый не может похвастать особой эффективностью из-за своей своеобразной конфигурации.

450x275  36 KB. Big one: 1500x915  216 KB

Для его закрепления используются два подпружиненных винта с мягкими шайбами-подкладками.

450x311  26 KB. Big one: 1500x1036  193 KB

Радиатор набора системной логики больше соответствует своему названию: это не просто оребренная пластинка, а игольчатая конструкция, которая обладает максимальной площадью поверхности, а, значит, возможностями теплоотдачи. Для его фиксации используются подпружиненные пластиковые защелки.

реклама

450x304  54 KB. Big one: 1500x1014  353 KB

Но не следует обольщаться относительно цвета обоих радиаторов, это декоративное покрытие, лишь имитирующее цвет меди, сам же материал – банальный алюминиевый сплав.

Температурный режим элементов системы питания процессора находится в комфортных границах: под нагрузкой (OCCT) радиаторы прогреваются до 51°C (с обратной стороны платы под силовыми элементами – до 74° C), в простое – около 35°C (обратная сторона платы – 39° С). Радиатор набора системной логики под нагрузкой (операции чтения-записи, генерируемые большими объемами данных Crystal Disk Mark) прогревается до 39°C, в простое – ~34°C. Просьба учитывать, что замеры проводились на открытом стенде и в закрытом корпусе системного блока, благодаря циркуляции воздуха (при грамотной организации) температуры могут оказаться ниже.

Со схемой подключения вентиляторов у ASRock Z170 Pro4/D3 наблюдаются проблемы: оных можно подключить только три, причем расположение разъемов не оптимально.

450x477  60 KB

Разъемы CPU_FAN (четырехконтактный) и СHA_FAN2 (трехконтактный) запрятаны за радиатор подсистемы питания процессора на верхний край платы, доступ к ним в собранном системном блоке будет затруднен.

450x326  43 KB. Big one: 1500x1087  277 KB

Третий разъем, CHA_FAN1 (четырехконтактный) размещен в правом нижнем углу платы над разъемами SATAe.

450x334  51 KB. Big one: 1500x1113  333 KB

В BIOS есть параметры управления оборотами, но контролируются лишь разъемы CPU_FAN и CHA_FAN1. Для настройки обоих можно воспользоваться как готовыми профилями Silent, Standard и Perfomance, так и полностью отключить регулировку (профиль Full Speed). Доступен и профиль Customize. В этом случае нам предоставляют четыре ступени температур, в пределах которых можно задать свои уровни оборотов вентиляторов. Предел значений температур – от 30° до 80° C. Обороты выставляются в виде процентов – от 0% до 100% с шагом 1%.

Для разъема CPU_FAN базовой температурой является температура ЦП, а для CHA_FAN1 можно использовать как температуру процессора, так и показания некоего термодатчика на самой материнской плате.

Отдельным пунктом обращает на себя внимание силовая пластина процессорного разъема, установленная с обратной стороны платы: она иная, нежели обычно, и явно более дешевая, хотя производитель все тот же – Foxconn.

450x369  43 KB. Big one: 1500x1229  310 KB

Насколько она надежна – покажет время. На данный момент отрицательных отзывов не наблюдается.

Подсистемы питания процессора и оперативной памяти

реклама



Предыдущий процессорный разъем LGA 1150 был для Intel своего рода экспериментом: компания впервые применила интегрированные преобразователи питания. В итоге на процессор питание подавалось одним преобразователем, а величина напряжения при формальном значении 1.8 В на практике (в зависимости от модели материнской платы) оказывалось в пределах 1.7-1.9 В. Но из-за ряда причин Intel отказалась (по слухам, временно) от новшества и вернулась к старой схеме четырех раздельных преобразователей, формирующих напряжения CPU Core, iGPU, VCCIO, VCCSA. Именно такую схему мы наблюдали на LGA 1155 и LGA 1151.

Компания ASRock для рассматриваемой материнской платы использовала дизайн зауженной печатной платы, а потому расположение преобразователя питания процессора не вертикальное и не буквой «Г», а над процессорным разъемом – между ним и верхним краем платы.

450x301  52 KB. Big one: 1500x1004  359 KB

В качестве основного ШИМ-контроллера задействован Richtek RT3606BC. Поиском в сети информацию о нем найти не удалось, как следствие, узнать организацию питания процессора можно только посредством мультиметра.

И, надо сказать, ответ оказался сюрпризом: на питание процессорных ядер отводится только три фазы, а не четыре, а на встроенное графическое ядро инженеры ASRock выделили две фазы вместо одной. Странная логика, учитывая минимальное потребление графического ядра и большую требовательность со стороны процессорных ядер. В качестве силовых элементов использованы мосфеты SinoPower SM4373NSKP.

реклама

А где же VCCIO и VCCSA? А это та самая одиноко отстоящая фаза, здесь инженеры ASRock применили классическую схему, известную еще по LGA 1155, когда напряжение VCCSA получается из напряжения VCCIO.

450x301  53 KB. Big one: 1500x1004  350 KB

За работу однофазного преобразователя питания оперативной памяти отвечает Richtek RT8120B.

450x286  40 KB. Big one: 1500x954  258 KB

В качестве мосфетов используются четыре мосфета 4034GYT производства Advanced Power.

реклама

Отметим и тот факт, что защелка восьмиконтактного разъема дополнительного питания ATX, через который запитан преобразователь питания процессора, развернута «наружу» и стоит вплотную к верхнему краю платы.

450x445  49 KB. Big one: 1244x1231  216 KB

При таком расположении обладатели тесных корпусов могут столкнуться с проблемами сборки-разборки.

Оценитe материал
рейтинг: 4.8 из 5
голосов: 18

Комментарии Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают