Обзор и тестирование материнской платы ASRock Z170 Pro4/D3 (страница 2)
реклама
Дизайн и особенности
Система охлаждения
На материнской плате установлено два радиатора: на подсистеме питания процессора и на наборе системной логике. Впрочем, первый не может похвастать особой эффективностью из-за своей своеобразной конфигурации.
реклама
Для его закрепления используются два подпружиненных винта с мягкими шайбами-подкладками.
Радиатор набора системной логики больше соответствует своему названию: это не просто оребренная пластинка, а игольчатая конструкция, которая обладает максимальной площадью поверхности, а, значит, возможностями теплоотдачи. Для его фиксации используются подпружиненные пластиковые защелки.
Но не следует обольщаться относительно цвета обоих радиаторов, это декоративное покрытие, лишь имитирующее цвет меди, сам же материал – банальный алюминиевый сплав.
Температурный режим элементов системы питания процессора находится в комфортных границах: под нагрузкой (OCCT) радиаторы прогреваются до 51°C (с обратной стороны платы под силовыми элементами – до 74° C), в простое – около 35°C (обратная сторона платы – 39° С). Радиатор набора системной логики под нагрузкой (операции чтения-записи, генерируемые большими объемами данных Crystal Disk Mark) прогревается до 39°C, в простое – ~34°C. Просьба учитывать, что замеры проводились на открытом стенде и в закрытом корпусе системного блока, благодаря циркуляции воздуха (при грамотной организации) температуры могут оказаться ниже.
Со схемой подключения вентиляторов у ASRock Z170 Pro4/D3 наблюдаются проблемы: оных можно подключить только три, причем расположение разъемов не оптимально.
реклама
Разъемы CPU_FAN (четырехконтактный) и СHA_FAN2 (трехконтактный) запрятаны за радиатор подсистемы питания процессора на верхний край платы, доступ к ним в собранном системном блоке будет затруднен.
Третий разъем, CHA_FAN1 (четырехконтактный) размещен в правом нижнем углу платы над разъемами SATAe.
В BIOS есть параметры управления оборотами, но контролируются лишь разъемы CPU_FAN и CHA_FAN1. Для настройки обоих можно воспользоваться как готовыми профилями Silent, Standard и Perfomance, так и полностью отключить регулировку (профиль Full Speed). Доступен и профиль Customize. В этом случае нам предоставляют четыре ступени температур, в пределах которых можно задать свои уровни оборотов вентиляторов. Предел значений температур – от 30° до 80° C. Обороты выставляются в виде процентов – от 0% до 100% с шагом 1%.
Для разъема CPU_FAN базовой температурой является температура ЦП, а для CHA_FAN1 можно использовать как температуру процессора, так и показания некоего термодатчика на самой материнской плате.
Отдельным пунктом обращает на себя внимание силовая пластина процессорного разъема, установленная с обратной стороны платы: она иная, нежели обычно, и явно более дешевая, хотя производитель все тот же – Foxconn.
Насколько она надежна – покажет время. На данный момент отрицательных отзывов не наблюдается.
Подсистемы питания процессора и оперативной памяти
Предыдущий процессорный разъем LGA 1150 был для Intel своего рода экспериментом: компания впервые применила интегрированные преобразователи питания. В итоге на процессор питание подавалось одним преобразователем, а величина напряжения при формальном значении 1.8 В на практике (в зависимости от модели материнской платы) оказывалось в пределах 1.7-1.9 В. Но из-за ряда причин Intel отказалась (по слухам, временно) от новшества и вернулась к старой схеме четырех раздельных преобразователей, формирующих напряжения CPU Core, iGPU, VCCIO, VCCSA. Именно такую схему мы наблюдали на LGA 1155 и LGA 1151.
Компания ASRock для рассматриваемой материнской платы использовала дизайн зауженной печатной платы, а потому расположение преобразователя питания процессора не вертикальное и не буквой «Г», а над процессорным разъемом – между ним и верхним краем платы.
В качестве основного ШИМ-контроллера задействован Richtek RT3606BC. Поиском в сети информацию о нем найти не удалось, как следствие, узнать организацию питания процессора можно только посредством мультиметра.
И, надо сказать, ответ оказался сюрпризом: на питание процессорных ядер отводится только три фазы, а не четыре, а на встроенное графическое ядро инженеры ASRock выделили две фазы вместо одной. Странная логика, учитывая минимальное потребление графического ядра и большую требовательность со стороны процессорных ядер. В качестве силовых элементов использованы мосфеты SinoPower SM4373NSKP.
реклама
А где же VCCIO и VCCSA? А это та самая одиноко отстоящая фаза, здесь инженеры ASRock применили классическую схему, известную еще по LGA 1155, когда напряжение VCCSA получается из напряжения VCCIO.
За работу однофазного преобразователя питания оперативной памяти отвечает Richtek RT8120B.
В качестве мосфетов используются четыре мосфета 4034GYT производства Advanced Power.
Отметим и тот факт, что защелка восьмиконтактного разъема дополнительного питания ATX, через который запитан преобразователь питания процессора, развернута «наружу» и стоит вплотную к верхнему краю платы.
При таком расположении обладатели тесных корпусов могут столкнуться с проблемами сборки-разборки.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила