Оперативная память: итоги 2015 года (страница 2)

Где нужна производительность памяти и в чем надежда на AM4?

В материале выше мною уже приводилась ссылка на материал, показывающий, что моделям Haswell-E высокопроизводительная память не очень-то и нужна, уже текущих характеристик хватает, чтобы раскрыть потенциал процессоров. Не думаю, что ситуация с ЦП Skylake может серьезно отличаться, ведь они медленнее, чем Haswell-E. Дабы понять, куда применить высокий частотный потенциал нового типа памяти, вспомним, где в первую очередь не хватает производительности DDR3.

Платформа LGA 1150 явно отпадает, ибо процессорам там вполне достаточно и режима DDR3-2133 МГц, разве что производительная графика поколения Broadwell может потребовать чего-то более производительного. Платформа AM3+ аналогично нетребовательна к памяти, да и сильно устарела. А вот что на ум приходит в первую очередь, так это платформа FM2/FM2+ – APU AMD со встроенной графикой.

реклама

450x300  74 KB. Big one: 1500x1000  275 KB

Что процессоры Trinity, что последующие Richland и Kaveri за несколько лет эволюции практически не принесли серьезного увеличения производительности встроенной графики, и сдерживающим фактором там всегда был именно разгон оперативной памяти.

реклама

Производительности графического ядра Trinity, вышедшего еще в 2012-м году, хватало для того, чтобы ограничителем являлась пропускная способность памяти и невозможность разгона памяти свыше определенной отметки.

400x378  23 KB

Процессоры Richland по сравнению с моделями Trinity обеспечили лишь более высокий частотный потенциал (и что приятно, работоспособный с большим числом CPU режим памяти DDR3-2400). Ну а поколение Kaveri, основанное на новой архитектуре, в играх зачастую проигрывало предыдущей линейке APU из-за невозможности стабильно разогнать память свыше 2133 МГц.

По сути, последние четыре года именно память ограничивает развитие графической составляющей APU AMD, и здесь кроется основная надежда, что DDR4 может с новой платформой «стрельнуть». Если, конечно, контроллер памяти будет способен работать с частотами 3000 МГц+. Тогда в дальнейшем ничто не помешает поднять производительность, как минимум, в полтора раза, а впоследствии и удвоить.

Скорее всего, к выходу платформы AM4 производители микросхем будут на пике развития частотного потенциала при сравнительно невысоких ценах на свою продукцию.

Общие тенденции

В моде энергоэффективность и низкие напряжения

С выходом DDR4 в качестве штатного напряжения питания памяти в большинстве случаев стало использоваться значение 1.2 В (против 1.5 В в случае с DDR3), а производители оверклокерской памяти облюбовали цифру 1.35 В (против 1.65 В в случае с DDR3). Новый вид памяти только начинает набирать популярность, и напомню, у нас есть переходная между поколениями памяти платформа LGA 1151. Все бы ничего, но поддержка обычной DDR3 памяти с напряжением питания 1.5 В для платформы LGA 1151 не заявлена, только DDR3L, со штатным напряжением 1.35 В. Якобы превышение этой отметки может принести вред контроллеру памяти, расположенному в процессоре.

Последний раз такие предостережения звучали с выходом платформы LGA 1366, когда DDR3 только появилась, и тогда безопасной планкой называли 1.65 В (а большинство уже проданной памяти с предыдущей платформы хорошо разгонялось и при напряжениях 1.8-2 В).

Как относиться к таким предостережениям? На мой взгляд, говорить о возможном вреде для контроллера памяти от напряжения питания, как минимум, нелогично, ведь у него свой преобразователь питания (System Agent Voltage), и к напряжению питания памяти он не относится. Но вдруг? Для «перестраховщиков» можно отметить еще один аргумент – ходить по магазинам в поисках DDR3L памяти нет смысла, поскольку при напряжении питания 1.35 В можно запустить любой современный модуль. Да, может такое напряжение не предназначено для достижения высоких частот или агрессивных таймингов (но ведь этого не обещают и производители штатной DDR3L), но на работоспособности это отражаться не будет, микросхемы-то в большинстве своем используются одинаковые, просто в разные стороны задействуется их потенциал.

К слову, первый раз модули DDR3L мне доводилось тестировать еще в далеком 2011-м году, причем, исходя из поведения планок, можно было заключить, что они построены на тех же микросхемах, что и оверклокерские комплекты с замашками на работу при 1.8 В+.

реклама



450x206  39 KB. Big one: 1500x686  125 KB

Энергоэффективность есть, но радиаторы поставим

С каждым годом оперативная память становится только холоднее – техпроцессы становятся тоньше, а напряжение питания – ниже. Эта тенденция продолжается уже давно. Навскидку, DDR3 модули «третьей волны» в 2010-2011-м году были последними, которые извлекали выгоду из наличия радиаторов. При этом они не обладали горячим нравом, просто при сравнительно небольших температурах (теплые «на ощупь» модули, не обжигающие, то есть примерно 40 градусов) снижалась стабильность при большом разгоне. А с появлением модулей объемом 4 Гбайта необходимость в радиаторах отпала полностью.

реклама

DDR4 память еще холоднее, чем DDR3, но для производителей памяти это не аргумент, ведь память без радиаторов труднее продать, труднее выделиться на фоне конкурентов. Поэтому теплорассеиватели никуда не уходят и продолжают украшать (именно украшать, а не охлаждать) современные модули памяти. Что обидно, так это зачастую абсурдные размеры радиаторов в старших линейках производителей, конфликтующие с процессорными системами охлаждения. Выделить кого-либо персонально здесь трудно, тенденция общая для большинства:

450x177  37 KB. Big one: 1500x620  313 KB

450x186  33 KB. Big one: 1500x662  245 KB

450x152  38 KB

450x182  37 KB

реклама

К счастью, у большинства современных линеек памяти таких крупных радиаторов все же нет, это сугубо прерогатива категории «самые-самые». Тем не менее, представляю ситуацию, когда человек собирает себе компьютер по принципу «лучшее из лучшего». Выбрать топовый процессор, топовую материнскую плату, комплект памяти в духе DDR4-3733, суперкулер максимальных размеров. А потом помять текстолит CPU слишком сильным прижимом/массой кулера, да еще и не установить модули памяти, поскольку радиаторы ОЗУ и процессорного кулера несовместимы по размерам.

Конечно, ситуация во многом надумана, но тем не менее может произойти. И в таком случае покупателю платформы можно будет сказать только «поражен вашей неудачей», с отсылкой на весьма известный мем.

Заключение

Про минувший год было уже достаточно рассказано выше, а наступивший год, скорее всего, станет основным в продвижении нового стандарта памяти. Наверняка уже в этом году продажи памяти DDR4 смогут вплотную приблизиться к продажам DDR3, да и цены окончательно сравняются.

Ждем новых платформ, ждем новых рекордов разгона. Возможно, что именно сейчас между производителями оперативной памяти разгорится основная конкуренция за потребителя.

Конев Иван aka Ivan_FCB

реклама

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Страницы материала
Где нужна производительность памяти и в чем надежда на AM4, общие тенденции, заключение
Страница 2 из 2
Оценитe материал
рейтинг: 4.8 из 5
голосов: 50

Комментарии Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают