Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Жонглировать системными блоками с процессорами Skylake не рекомендуется.

реклама

Давно известен тот факт, что текстолит подложки процессоров Skylake заметно тоньше (0,78 мм), чем у процессоров Haswell (1,17 мм). О том, что это может привести к проблемам, до сих пор предупреждали лишь любители снимать крышку с процессоров, которая придаёт всей конструкции дополнительную жёсткость. Однако, коллеги с сайта PC Games Hardware выяснили, что в случае использования тяжёлых охладителей марки Scythe были зарегистрированы прецеденты повреждения контактных площадок и токопроводящих дорожек процессоров поколения Skylake в исполнении LGA 1151. Как поясняет производитель систем охлаждения, это происходило из-за воздействия дополнительных механических нагрузок при транспортировке системного блока.

В такой ситуации Scythe решает ослабить давление на процессор, для чего всем владельцам охладителей данной марки предлагается бесплатно получить комплект новых прижимных винтов, которые крепят охладитель к материнской плате. Достаточно оставить заявку в разделе технической поддержке на сайте Scythe или написать по электронной почте, и производитель вышлет новый набор креплений. Добавим, что по расстоянию между крепёжными отверстиями разъёмы LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156 и LGA 1151 идентичны, что и позволяет использовать вместе с ними один и тот же процессорный охладитель. Однако, как мы видим, в определённых условиях уменьшенная толщина процессоров Skylake играет с ними злую шутку. Тем, кто не готов ждать набор "ослабленных креплений", рекомендуется воздержаться от резкого перемещения системного блока с установленным охладителем. Будем следить за реакцией на проблему производителей систем охлаждения и самой компании Intel.

Показать комментарии (30)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают