Обзор и тестирование материнской платы MSI X99S XPower AC (страница 2)
реклама
Дизайн и особенности платы
Габариты материнской платы составляют 305 х 272 мм, что соответствует стандарту EATX.
На самом деле в этом нет ничего удивительного, поскольку необходимо как-то разместить восемь слотов памяти. Поэтому системная плата вышла крупной и массивной. При выборе корпуса следует учитывать, что плата шире, чем обычный ATX формат.
реклама
Вся плата практически полностью черная за исключением редких желтых вставок в элементах системы охлаждения. Поверхность печатной платы матовая. Все разъемы и слоты черного цвета.
Передняя часть MSI X99S XPower AC буквально усеяна различными компонентами, включая большое количество различных кнопок. Поэтому нет ничего удивительного в том, что часть микросхем распаяна с обратной стороны.
Дизайн моделей на платформе Intel LGA 2011 практически везде одинаков. В самой верхней части находится подсистема питания, ниже расположен процессорный разъем, с двух сторон которого находятся по четыре слота памяти.
Питание на материнскую плату подается через основной и дополнительный коннекторы питания ATX по схеме 24+8+4.
реклама
В такой организации подачи питания нет ничего необычного, поскольку процессоры для платформы Intel LGA 2011-v3 потребляют немало энергии, о чем косвенно свидетельствует их уровень TDP. Логично предположить, что в разгоне эти значения пропорционально возрастают, а ведь материнская плата предназначена именно для занятий оверклокингом.
Для установки оперативной памяти здесь предусмотрено восемь слотов. Разумеется, речь идет о стандарте DDR4. Это новый тип оперативной памяти, дорогой и не очень распространенный.
Производителем заявлена поддержка режимов работы DDR4 вплоть до 3333 МГц со штатным напряжением 1.2 В. Оверклокерские комплекты памяти такого типа как правило функционируют при напряжении 1.35 В, что соответственно можно выставить вручную в BIOS или просто активировать профиль XMP. Согласно спецификации максимальный объем памяти может достигать 128 Гбайт.
Питание процессора выполнено по двенадцатифазной схеме.
В качестве основного ШИМ-контроллера здесь используется микросхема Intersil ISL6388.
Из спецификации следует, что она обеспечивает только шесть фаз, а значит, чтобы получить двенадцать, их просто удвоили. Эти самые удвоители и по совместительству драйверы распаяны с обратной стороны.
В качестве транзисторов применены специальные сборки типа Smart Power Stage производства компании Fairchild Semiconductor FDMF5823DC.
Здесь же можно обнаружить фирменные супер ферритовые катушки индуктивности и танталовые конденсаторы. Транзисторные сборки закрыты сверху небольшим радиатором, который входит в состав верхней системы охлаждения.
Она состоит из трех частей. Это два радиатора, которые соединяются между собой тепловой трубкой.
реклама
Второй является как бы продолжением первого и помогает ему отводить тепло от тех же самых транзисторных сборок. Объясняется подобное решение просто. Свободного места на плате не так уж и много, а одного радиатора сверху может быть недостаточно. Поэтому тепло через тепловую трубку передается на второй, под которым ничего нет. Таким образом получается как бы единая конструкция для отвода тепла.
Оба радиатора выполнены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет. На каждом из них сверху нанесена желтая краска и приклеены декоративные черные пластинки. Соединяются они медной никелированной тепловой трубкой диаметром 5 мм, которая вклеена в специальные канавки на каждом изделии. Крепление осуществляется с обратной стороны при помощи подпружиненных винтов. В качестве термоинтерфейса на верхнем радиаторе используется черная терморезинка толщиной около 1 мм.
Другая часть системы охлаждения отводит тепло от чипсета.
Здесь мы видим сложную конструкцию с тепловой трубкой. Однако в данном случае она несет больше декоративный характер. Радиатор один – тот, что непосредственно контактирует с чипсетом. Он достаточно большой, но плоский и слабо оребренный, и соединяется тепловой трубкой с прямоугольником из алюминиевого сплава, в котором посередине есть закрашенное окошко с подсветкой.
Эта часть несет больше декоративный характер, нежели реально помогает в отводе тепла. Хотя есть у него и еще одна функция – обеспечение дополнительной жесткости конструкции. Действительно, в таком случае плата совсем не прогибается, хотя она и так толстая и прочная, поскольку состоит из восьми слоев металлизации.
Как и верхние радиаторы, нижние изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет. На обоих присутствуют желтые декоративные элементы. В качестве термоинтерфейса используется серое твердое вещество. По периметру теплосъемника находится специальная рамка из мягкого пористого материала для защиты от перекосов. Крепление осуществляется при помощи подпружиненных винтов.
Под самым большим радиатором спрятался чипсет Intel X99.
Мы уже рассматривали его, и в данном случае без преувеличения можно сказать, что сделан большой шаг вперед касательно функциональных возможностей.
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила