Обзор и тестирование процессорного кулера SilverStone Heligon HE02 (страница 2)
реклама
Для максимальной эффективности места сопряжения алюминиевых пластин помимо привычных «горлышек» качественно пропаяны. Их ориентация весьма стандартная – параллельно подошве кулера. Производитель не стал заморачиваться и использовать нестандартные решения как, например, Zalman при создании FX100.
Монолитность радиатору придают «замки» из отгибов пластин, которые соединяют весь массив в нескольких местах.
Основу главного героя составляют шесть теплотрубок диаметром 6 мм. Причем они выходят из основания в шахматном порядке.
реклама
Основание HE02 выполнено из меди, правда, ее натуральный цвет скрыт от нас защитным слоем никеля.
Тепловые трубки плотно уложены в желобки основания всего в двух миллиметрах от поверхности теплосъемника. Между собой их разделяет около 1.5 мм.
Обработка основания оставляет желать лучшего – сохранились даже следы фрезеровки.
Видимо, в плане ровности в Silverstone решили перенять опыт Thermalright, поскольку в центре присутствует выпуклость.
реклама
На десерт я оставил изучение вариантов модификации главного героя. Выемки по краям «лепестков» сделаны для проволочных скоб, которых в комплекте четыре штуки. А это означает, что пара вентиляторов типоразмера 120 мм может свободно поместиться по обе стороны от радиатора! Сам производитель пишет, что после подобной трансформации HE02 способен отводить от процессора больше 150 Ватт. Совсем неплохо.
Но самый смак кроется в форме стальных скоб. Благодаря им можно повесить на охладитель даже всем известные TY-140, которые «растолстели» до 140 мм, но при этом отверстия для крепежа соответствуют моделям 120 мм.
Конструкция монструозная, если честно. Причем с парой вертушек толщина радиатора достигает уже совсем фантастических 182 мм!
Как это отразится на возможностях охлаждения, еще предстоит узнать, а пока пойдем дальше.
Так как Heligon HE02 пассивный кулер, то раздела о вентиляторах здесь не будет. Поэтому сразу перейдем к описанию тестового стенда и особенностям установки главного героя.
Тестовый стенд
Для тестирования пассивного радиатора Silverstone была собрана привычная система:
- Процессор: Intel Core i5-2500K (Sandy Bridge, LGA 1155);
- Материнская плата: ASUS Maximus V Gene (Z77, BIOS ver. 1604);
- Оперативная память: Samsung M378B5273DH0-CH9, 2x4 Гбайта, 1333 МГц;
- Блок питания: Enermax NAXN82+ 850W, 850 Ватт;
- Дисковая система:
- OCZ Vertex 2, 60 Гбайт, SATA II;
- Corsair Force 3, 120 Гбайт, SATA 6 Гбит/с;
- Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 Гбайт, SATA II;
- Термоинтерфейс: Gelid GC-Extreme;
- Реобас: Lamptron FC5v2.
Установка и совместимость
Совсем недавно я сетовал на то, что многие производители, используя различные удачные решения конкурентов, никак не могли додуматься скопировать систему крепления. Но вот теперь мои молитвы были услышаны и результат можно видеть при сборке HE02.
Для начала берем в руки «бэкплейт». Для Intel и AMD он универсальный. Вершины крестовины, которые будут непосредственно соприкасаться с текстолитом, снабжены пластиковыми накладками. В отверстия, соответствующие выбранному сокету (в моем случае LGA 1155), вставляются длинные винты. Их шляпка лишена какой-либо формовки под шлицевую или крестовую отвертку, но это совершенно не помешает.
Те самые пластиковые накладки на лучах крестовины надежно фиксируют винты. Я был этим приятно удивлен, если честно. После проделанных манипуляций можно просто приложить опорную крестовину к обратной стороне материнской платы.
реклама
На лицевой стороне при этом будут виднеться высокие хвосты с резьбой. На них мы надеваем черные пластиковые вставки.
А вслед за этим извлекаем из пакетиков пару монтажных рамок. Для платформы Intel они длинные и практически прямые. Они закрепляются четырьмя гайками. Радует, что рамки сразу снабжены резьбой под прижимную пластину.
На крышку процессора наносим слой термопасты и можно водружать сам радиатор. Тело охладителя закрепляется прижимной пластиной, которая снабжена парой подпружиненных винтов. Попадание ими на стойки монтажных рамок, на мой взгляд, самое сложное в процессе установки. Стоит заметить, что для закручивания придется воспользоваться отверткой с длинным жалом.
После этого процесс монтажа HE02 торжественно объявляется оконченным.
Установка радиатора на платформу AMD отличается минимально, а для сокета LGA 2011 стоит воспользоваться специальными винтами, которые вкручиваются прямо в «бэкплейт».
Можно перейти к проблемам совместимости. Именно к проблемам. Поскольку такой гигант на стендовой материнской плате закрывает чуть ли не половину площади и все ухищрения (вроде смещения основания) производителя, по сути, направлены на нивелирование этого факта.
В случае ориентации радиатора как показано на снимке выше теряется доступ к части слотов оперативной памяти, а также к первому разъему PCI-E.
Если же повернуть главного героя на 90 градусов, то помех видеокарте не возникнет, но вот планки памяти следует установить заранее, поскольку потом это сделать будет сложно. Расстояние до модулей в обоих случаях позволяет задействовать планки стандартной высоты, хотя элементы охлаждения микросхем уже могут подпирать собой нижние рассеивающие пластины.
Подводя промежуточный итог, могу сказать, что HE02 ставит жесткие рамки для остальных компонентов и заставляет всерьез задуматься о совместимости еще до покупки. Но на то он и нишевый продукт, что подойдет не каждому, так что удивляться не стоит.
Теперь перейдем к перечислению технических характеристик и представим соперников главного героя.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила