Бесшумный HTPC в корпусе-радиаторе (страница 2)
реклама
Корпус
Довольно давно у меня в закромах пылится такой интересный девайс.
Это корпус-радиатор от неизвестного прибора, купленный мною на радиорынке. Габариты (внешние): высота 315 мм, ширина 260 мм, толщина 80 мм. Разбирается на две части.
В него прекрасно убирается материнская плата. А вот с блоком питания хуже, стандартный АТХ никак не впихнуть. Благо нашелся БП Shuttle XPC Reflexion.
реклама
Он по высоте прошел, рядом даже осталось место для SSD. Но блок с двумя вентиляторами, необходимо переделать его в безвентиляторный.
Сначала я подключил его «как есть» к моим комплектующим. Блок качественный, вентиляторы крутились медленно и очень тихо. Даже на максимальной нагрузке шум был невелик. Это хорошо, можно сказать, что он спроектирован удачно. Производительности двух крошечных вентиляторов на невысоких оборотах хватает для его охлаждения.
Изготовление
Тем не менее, его надо разобрать.
Опять включаю и проверяю наличие напряжений на радиаторах. Они отсутствуют. Диодные сборки и силовые транзисторы установлены на них через изолирующие теплопроводные прокладки. Возникла интересная мысль – не заморачиваться с выпаиванием сборок и транзисторов, а через прокладки из алюминия прижать радиаторы к корпусу.
Вымеряю толщину, подбираю пластины. Притираю с помощью алмазной пасты. Сверлю отверстия для крепления платы блока питания. Нарезаю в них резьбу М4. Обезжириваю бензином поверхности…
реклама
… и через термопасту собираю.
А как передать тепло от ЦП корпусу? Мне давно хотелось попробовать нестандартное расположение материнской платы – сокетом к радиатору и прижать к нему крышку процессора через медную проставку. Все как-то не складывалось. И тут я увидел небольшой «ворклог», в котором была осуществлена моя идея. И это работало. Работало даже через алюминиевую проставку. А теплопроводность алюминия, как известно, почти в два раза ниже меди. Гулять, так гулять, использую медь. А поверхности притру с помощью алмазной пасты для идеального прилегания. Это будет намного эффективнее, чем в вышеупомянутом «ворклоге».
Конечно, хочется, чтобы проставка между процессором и корпусом-радиатором была как можно тоньше. Но на моей плате есть прилично выступающие над текстолитом звуковые разъемы. Помимо этого в нее нужно будет воткнуть память. И… Все знают, что такое апгрейд. Пока я раздумывал над конструкцией своего НТРС, вышло новое поколение APU Trinity, производительность которых была гораздо выше, нежели у Llano. А вдруг захочется сменить «железо» на более производительное и, следовательно, более горячее? Поэтому толщина медной проставки была рассчитана с учетом возможности вставить в нее тепловые трубки и их последующего прохождения под планками памяти. Получилось толщина 33 мм.
Но сначала хочется попробовать без тепловых трубок. Справится ли такая система охлаждения с процессором с типичным тепловыделением 65 Вт или нет? Интересно же!
Для начала притер поверхности медяшки на стекле, после чего притер ее к корпусу.
На фотографии уже видны крепежные отверстия материнской платы. Я сначала снял с нее шаблон, потом по нему разметил отверстия на радиаторе. Просверлил диаметром 3.5 мм и нарезал в них резьбу М4. Крепеж платы будет осуществляться посредством винтов длиной 50 мм. Прямо к корпусу. Готовых стоек нужной мне высоты не найти, а заказывать не захотелось.
Но перед установкой в корпус плату нужно подготовить. Поставить дополнительные радиаторы на мосфеты цепи питания процессора. Поскольку обдува не будет, они могут перегреться.
Были использованы радиаторы производства Zalman, от набора для памяти видеокарт. Кроме того мне сразу не понравился радиатор на чипсет, слишком маленький и оребрение слабое. Но раз производитель поставил такой, то наверное какие-то испытания все же проводились, и по их результатам теплорассеиватель набора логики остался без изменений. Немного забегая вперед, скажу, что радиатор все же пришлось заменить на более крупный, поскольку штатная малютка грелась очень сильно. Но об этом потом.
Для лучшей вентиляции корпус будет стоять вертикально. Но чтобы снизу был доступ воздуха, его нужно установить так, чтобы он находился сантиметрах в 5 над столом. Там же будут подключаться кабели.
Я прикидывал несколько вариантов. Но, в конце концов, остановился на куске алюминиевого профиля, к которому на винтах длиной 50 мм крепится корпус. Толщина основы невелика и более толстые винты не проходили. Для проверки работоспособности системы был собран макет. Прикрепив подставку, я нанес термопасту на медную проставку и прижал ее к корпусу. И затем нанес на нее слой термопасты для контакта с процессором.
реклама
Перед установкой платы в корпус на нее были установлены процессор, память, удлинители питания 24 и 4 pin, и кнопка включения. Монтаж платы прошел без осложнений, точность установки проверялась на глазок, заглядывая в крепежные отверстия. Потом я установил «бэкплейт» и прижал плату винтами. Получилось так.
Проконтролировал точность установки на процессор. Все вышло, как и задумывалось, цилиндрическая проставка оказалась точно под ним.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила