Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG X870E Carbon WIFI
Оглавление
- Вступление
- Процессоры на архитектуре AMD Zen 5
- Упаковка и комплектация
- Дизайн и особенности платы
- Технические характеристики
- Возможности BIOS
- Тестовый стенд
- Тестирование
- Встроенный звук
- Заключение
Вступление
Всем известно, что компания Intel выпустила в прошлом году новую платформу, и она получилась не очень удачной, но во многом революционной для производителя. AMD тоже не сидела сложа руки и решила выпустить обновлённые процессоры, а вместе с ними представить новые чипсеты 800-й серии. Сокет AM5 не поменялся, поэтому процессоры прошлого поколения могут работать в новых материнских платах и, наоборот, новые процессоры можно будет установить в старые платы, но лишь после обновления BIOS.
Поскольку не все любят заниматься подобной процедурой, то некоторые пользователи предпочтут сразу купить обновлённые платы, которые изначально поддерживают такие процессоры. Что нового добавилось? Кроме USB 4, в общем-то, больше ничего интересного.
реклама
При этом поддержка интерфейса осуществляется через отдельный внешний, а не интегрированный контроллер, поэтому она могла быть добавлена ещё на чипсетах AMD 600-й серии. Линии PCI-e для этого контроллера могут выделяться как из процессора, так и из чипсета. Ещё AMD тут немножко схитрила. В таблице, приведённой выше, отсутствует чипсет AMD B650E, и если бы он там был, то мы бы поняли, что новый AMD X870 – это он и есть. Если раньше X670 представлял собой набор из двух B650, а X670E – два B650E, то сейчас X870E – два B650E, а X870 – один B650E. Ничего страшного в этом нет, основная функциональность по линиям PCI-e 5.0 находится в процессоре, а всё остальное можно добавить при помощи различных внешних контроллеров.
Можно ли было выпустить действительно новый чипсет? С одной стороны возможностей AMD B650E вполне хватает. Кроме этого, самые важные контроллеры уже давно переехали в процессор. Остаётся только периферия и прочая мелочёвка, поэтому на первый взгляд смысла нет. Однако можно было хотя бы перевести все линии чипсета на PCI-e 4.0 и сделать один чип, а не опять оперировать парой. Но кто я такой, чтобы давать советы тёте Лизе, как нужно правильно зарабатывать деньги?
Что при этом сделали производители материнских плат? Теоретически они могли просто заклеить цифру 6 цифрой 8 сверху, но нужно ещё добавить контроллер USB 4. Были времена, когда раньше в комплекте с материнской платой просто добавляли отдельную плату с контроллером USB 3.0/3.1 и соответствующими портами.
Может, и сейчас так делают? Поэтому нужно взять новую плату и посмотреть, чем она принципиально отличается от прошлого поколения. Здесь лучше подойдёт модель из среднего сегмента, поскольку во флагманском и так часто используют дополнительные контроллеры для расширения функциональности, а в бюджетных наоборот – часто урезают возможности.
Мне приглянулась MSI MPG X870E Carbon WIFI. Кроме этого, я уже рассматривал пару лет назад модель MSI MPG X670E Carbon WIFI, поэтому будет интересно сравнить их друг с другом и понять, что изменилось за это время.
Разумеется, будут какие-то внешние отличия, возможно, даже оболочка BIOS поменялась и улучшилась функциональность. Рассмотрим плату, чтобы понять основные отличия, и проверим её работу с процессорами 7000 и 9000 серии.
реклама
Процессоры на архитектуре AMD Zen 5
Вся эта шумиха больше связана с новой архитектурой процессоров, нежели с чипсетами. С новой платформой Intel мы уже разобрались и теперь интересно посмотреть, что там у AMD.
Тут компания стреляет сразу из двух пушек и представляет настольную и мобильную платформы. К первой относятся процессоры Granite Ridge, а ко второй – Strix Point (один монолитный кристалл). Также ко второй группе позднее добавился чип Strix Halo, но уже не монолитный кристалл, а состоящий из трёх чиплетов. С Granite Ridge по компоновке всё относительно уже знакомо. Здесь также используется знакомая ещё по 7000-серии чиплетная компоновка, только вместо двух CCD на архитектуре Zen 4, выполненных по 5 нм техпроцессу TSMC, теперь используются два CCD на базе Zen 5, но уже выполненных по 4 нм техпроцессу TSMC. Т.е. банально можно было даже ничего не улучшать, перейти на другой техпроцесс и всё.
Что там с цифрами? По площади CCD чипа изменений практически не произошло. У Ryzen 7000 было 71 мм2 при 6,5 млрд транзисторов, а у Ryzen 9000 площадь составляет 70,6 мм2 при 8,315 млрд транзисторов. Это косвенно подтверждает, что изменения всё же были внесены, если уж архитектура Zen перешла на другой порядковый номер. Каждый CCD также состоит из 8 ядер с 16 потоками и 32 Мб L3 кэша. Поэтому настольные модели процессоров с 8 ядрами и меньше также могут выпускаться всего на двух чиплетах 1 - CCD и 1 - IOD. Все плюсы и минусы чиплетой компоновки остались практически без изменений.
Все 8 ядер в чиплете CCD процессоров Granite Ridge основаны на архитектуре Zen 5 и являются производительными. К чему это уточнение? Дело в том, что в мобильном процессоре Strix Point используется 4 ядра Zen 5 и 8 ядер Zen 5c. В целом это продолжение традиции процессоров Phoenix и Hawk Point, поэтому ничего удивительного тут нет. У каждого из них были две модификации. В одной было просто 8 ядер Zen 4, а в другой 2 ядра Zen 4 + 4 ядра Zen 4c.
Я бы вообще не упоминал бы мобильные процессоры, если бы они не использовались в настольном сегменте. Если кто-то не знал, то AMD Ryzen 8000 серии под AM5 – это Phoenix, который также выпускается по 4 нм техпроцессу TSMC. Во всех этих моделях немудрено запутаться.
Однако, вернёмся к Zen 5. Заметные изменения затронули целочисленный блок Integer. Поскольку очередь отправки инструкций была увеличена с 6 до 8, то логично было переделать Integer планировщик под выполнение восьми функций Dispatch / Rename / Retire. Понятно, что это никак не связано потому, что это могут быть не только целочисленные операции (INT), но и с плавающей запятой (FP) и их вместе может быть только 8 за такт.
Для целочисленных вычислений архитектура Zen 5 предлагает шесть АЛУ (три из них с умножением) и четыре AGU (Address Generation Units). Планировщик расширен до 56 записей для AGU и 88 записей для АЛУ (было всего 4 планировщика по 24 записи для АЛУ и AGU). Файл физических регистров PRG (Physical Register File) увеличен до 240 записей, а буфер ROB (Re-Order Buffer) - с 320 до 448 записей. При этом в режиме SMT, ROB уменьшается вдвое - до 224 записей.
Отчасти именно поэтому увеличили кэш данных (L1 Data Cache) c 32 до 48 кб и расширили его каналы с 8 до 12 потоков. Однако на это также повлияли изменения в блоке с плавающей запятой (FP). Здесь наиболее важную роль передача данных шириной 512 бит и поддержка инструкций AVX-512 (она была и в прошлом поколении, но как 2х256 бит). Для этого доступны четыре конвейера вычислений с плавающей запятой, которые поддерживают векторы шириной 256 или 512 бит, а не три, как это было раньше. Возможны две загрузки (load) за тактовый цикл или одно сохранение (store).
Задержка сложения Floating Points Adds (FADD) уменьшена с трех до двух тактов. Векторный регистр расширен с 192 до 384 записей. Пропускная способность между кэшами L1 и L2 удвоена с 32 до 64 байт за такт. При тактовой частоте Infinity Fabric 1800 МГц пропускная способность между кэшем L1 и L2 удваивается с 57,6 до 115,2 ГБ/с. Пропускная способность между кэшем L2 и L3, а также интерфейс с контроллером памяти не изменились. Она остается на уровне 32 байт за такт и составляет 57,6 ГБ/с, при частоте шины Infinity Fabric - 1800 МГц.
Это, если кратко, основные моменты. Тут же может появиться вопрос: Лиза, где NPU? Вместо всякой ерунды решили ограничить пыл моделей среднего уровня путём установки TDP 65 Вт. В целом идея была логичная и понятная. Смысл жарить процессор, если конкурент играет там в какие-то свои игры и готовит какой-то непонятный продукт. В итоге первые тесты показали, что производительность топчется там, где-то на месте, хотя на картинках нам показывали +11% у восьмиядерных Ryzen 7. Однако ребята просто не учли, что при этом TDP снизили. Тут же все загудели и стали резко недовольны.
реклама
Срочно было принято решение добавить в BIOS режим 105 Вт для некоторых моделей процессоров, например, для AMD Ryzen 7 9700X. Чтобы AMD Ryzen 7 7800X3D не мешался новым моделям, его по-быстрому сняли с производства. Где-то в это время стали ждать уже процессоров в продаже, посмотрели на цены и решили ещё немного подождать, когда придёт Intel и наведёт порядок. Потом вышли эти странные «лоскутные» процессоры, все посмеялись и цены на AMD ещё подросли.
Я успел купить AMD Ryzen 7 7700 за 20 000 рублей, а Ryzen 7 7800X3D брал ещё в начале 2024 года за 40 000 рублей. Какие цены сейчас, можно посмотреть в любом знакомом вам магазине. Пора переходить к плате.
Упаковка и комплектация
Я недавно рассматривал материнскую плату MSI MPG Z890 Carbon WIFI для платформы Intel LGA 1851 и эта модель очень похожа по оформлению. Оно такое же яркое и жизнерадостное. Фон тёмный, но есть ещё розовые вставки.
Не уверен, что это сделано в угоду женской аудитории, скорее это стилистика под киберпанк или таким видит «светлое будущее» производитель. Глядя на упаковку, кажется, что материнская плата уже где-то в виртуальном пространстве компьютерной игры.
Никаких картинок, графиков, слоганов, а только какая-то предупреждающая наклейка внизу и вставка с обозначением чипсета AMD X870E. Посередине крупными белыми символами обозначено наименование модели MSI MPG X870E Carbon WIFI. Разумеется, здесь мы можем увидеть обновлённый логотип серии MPG. Также никуда не делся фирменный логотип MSI Gaming, который разместился в левом верхнем углу.
Посмотрим на противоположную сторону.
В самом верху мы снова видим надпись большими буквами MSI MPG X870E Carbon WIFI. Справа находятся значки AMD Ryzen и HDMI. В левой части расположено крупное изображение платы. Справа от него находятся два столбца значков и подписи к ним. Они рассказывают о новых технических решениях, которые реализованы в данном устройстве.
Ниже расположена небольшая спецификация и схематичное изображение разъёмов задней панели.
Пора открыть упаковку. Сверху мы видим небольшую белую коробку, которая лежит на картонном лотке с платой. В ней размещается антенна беспроводного модуля. В картонном лотке лежит материнская плата, которая дополнительно упакована в антистатический пакет.
После изъятия лотка с платой на дне коробки можно увидеть оставшийся комплект поставки.
Информационная составляющая представлена следующим набором:
- Quick Installation Guide (руководство по монтажу);
- Буклет с какой-то акцией от MSI;
- Комплект наклеек;
- Нормативное уведомление для стран ЕС.
Вот такие аксессуары находятся в комплекте.
- Два кабеля SATA 6 Гбит/с;
- Комплект креплений для накопителей M.2;
- Кабель для подсветки;
- Антенна для беспроводной сети;
- Флешка с драйверами и ПО;
- Кабель для разъёма EZConn;
- Удлинитель для разъёма кнопок и индикаторов корпуса;
- Ключ для фиксаторов накопителей M.2.
Заглушка на заднюю панель уже установлена на самой плате. Комплект очень солидный, есть всё самое необходимое и даже больше. Например, специальный пластиковый ключик для закручивания креплений SSD M.2 накопителей, которые называются EZ M.2 Clip II.
Дизайн и особенности платы
Перед нами материнская плата формата АТХ. Её габариты не отличаются от классических и составляют 305 х 244 мм. Внешнее оформление тоже узнаваемо и напоминает другие устройства из этой серии. Во внешнем облике трудно разглядеть игровую плату, пока она не включена и не работает подсветка.
Печатная плата чёрного цвета, поверхность матовая. Производитель сообщает о восьми слоях металлизации и двух унциях меди на слой. Плата достаточно жёсткая и не гнётся. Ещё на ней есть несколько радиаторов.
Принтов на плате прилично, хотя за радиаторами их особо не видно. Основная часть спереди представляет из себя тёмно-серые полоски имитирующие углеволокно.
Это флагманская модель в своей линейке, но не самого высокого уровня. Мы видим развитую систему охлаждения и боковой радиатор с подсветкой. Это не пластиковый кожух, а полноценный радиатор. На нём находится знакомый дракон серии MSI Gaming, который подсвечивается сзади.
С обратной стороны платы элементов практически нет, но есть знакомые маркеры белого цвета, которые показывают места на плате, где могут находиться втулки на корпусе. Производитель в очередной раз намекает, что неплохо бы их убрать. Светодиодов тут нет, только куча керамических конденсаторов и микросхема контроллера ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6687D.
Питание на материнскую плату подаётся через основной и два дополнительных коннектора ATX по схеме 24+8+8.
Это обычная схема для материнских плат на флагманских чипсетах. Примечательно больше другое. На новых платах для платформы Intel LGA 1851, например, MSI MPG Z890 Carbon WIFI, разъёмы дополнительного питания смещены ближе к правой стороне. Здесь же они расположены в обычном месте.
Плата ориентирована больше на геймеров, но все возможности для разгона и тонкой настройки присутствуют. В основном пользователи плат на AMD балуются с PBO и Curve Optimizer. Здесь же ещё добавили возможность различных ограничений процессора по температуре и потребляемой мощности. Например, свой Ryzen 7 7700 я раскочегарил до 160Вт, ограничив температуру до 80С. Разумеется, всё это на воде, на воздухе в лучшем случае получалось 120 Вт. Это всё равно ни в какое сравнение не идёт с Intel. Там можно получить и 350 Вт даже на новой платформе LGA1 851. Однако производитель не стал как-то урезать плату, оставив солидный запас по питанию.
Рядом с основным коннектором питания ATX находится группа из четырёх светодиодов, которые показывают прохождение загрузки и инициализации процессора, памяти, видеокарты и накопителя. В данном случае необходимости в них нет потому, что есть сдвоенный семи-сегментный индикатор POST кодов.
Для модулей памяти типа DDR5 предусмотрено четыре слота чёрного цвета. С одной стороны используются защёлки, а с другой – фиксаторы. Чтобы активировать двухканальный режим, нужно установить две планки через слот друг от друга. В процессорах AMD Ryzen 7000, 8000 и 9000-серии используется контроллер с поддержкой только одного типа памяти – DDR5. Рекомендуется использовать режимы DDR5-6000 или DDR5-8000.
Я пробовал установить новые планки DDR5-8200 с тактовым генератором CKD (Client Clock Driver), но они не заработали. Возможно, просто нужно дождаться обновления BIOS, но поддержка таких планок указана на сайте, только в режиме bypass.
Заполнять слоты модулями рекомендуется, начиная от правого края платы или дальше от сокета. Производителем заявлена поддержка режимов работы от DDR5-4800 до 8400 МГц со штатным напряжением 1.1 В, которое можно увеличивать. Максимальный допустимый объём 128 Гб достигается путём установки четырёх модулей по 32 Гб.
Питание процессора выполнено по схеме 18+2+1. То же самое было в прошлом поколении, но не спешите расстраиваться. Восемь каналов сверху и тринадцать каналов сбоку. Это хорошие показатели для материнской платы под сокет AM5. Техпроцесс нового поколения стал меньше, и их производитель снизил TDP некоторых моделей до 65 Вт. Однако пользователи явно захотят выжать всё по максимуму и поэтому потребление может увеличиться. К тому же есть модели с двумя CCD чиплетами, где потребление может составлять 200 Вт.
Кроме этого, можно было заметить, что площадь самих чиплетов не изменилась при переходе на более тонкий процесс. Поэтому ситуация с теплоотводом на новом поколении процессоров не должна ухудшиться.
На каждый из 18 каналов приходится по одной ферритовой катушке индуктивности и по одной транзисторной SPS сборке Renesas RAA2209004. Они могут продолжительное время обеспечивать нагрузку 110 А. На прошлом поколении они были по 90 А. Поэтому можно считать, что подсистема питания улучшена.
Драйверов нет, они интегрированы в сборки, а удвоителей нет вовсе, даже с обратной стороны. В качестве основного ШИМ контроллера используется чип Renesas RAA229620.
MSI MPG X870E Carbon WIFI позиционируется как геймерское решение, а не оверклокерское. Несмотря на это, подсистема питания выглядит очень солидно. Подобные компоненты можно встретить на флагманских моделях и платах самого высокого уровня.
Возможно, так и должно быть, поскольку флагманские процессоры меньше потреблять не стали, а ещё нужен запас по мощности. Здесь его с избытком.
Тепло от транзисторов отводят два крупных радиатора с развитым оребрением. Они соединяются друг с другом тепловой трубкой.
Боковой крепится тремя, а верхний двумя винтами с обратной стороны. Оба изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в чёрный цвет. На боковом ещё находится пластиковая декоративная панель и модуль с подсветкой.
Поверхность шероховатая. Оребрение достаточно развитое. В качестве термоинтерфейса используются серые терморезинки толщиной около 1 мм. Они соприкасаются не только с транзисторными сборками, но и катушками индуктивности. Прижим хороший, что заметно по отпечаткам.
Ниже находится ещё несколько радиаторов, которые предназначены для охлаждения SSD M.2 накопителей и чипсета. Самый верхний получает линии непосредственно от процессора, поэтому он поддерживает PCI-e 5.0. На нём установлен отдельный радиатор, который снимается и устанавливается без отвёртки, для чего предусмотрен специальный механизм с защёлкой. Также на нём присутствует модуль с ARGB подсветкой.
Нижний представляет из себя огромную толстую пластину. Она также фиксируется при помощи схожего быстросъёмного механизма на защёлках. Этот радиатор отводит тепло сразу от трёх накопителей, которых всего здесь может быть установлено четыре. Это не рекорд, но вполне достаточно для платы подобного уровня.
Радиаторы для SSD накопителей изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в чёрный цвет. На каждом присутствует терморезинка для улучшения контакта и теплопроводности.
Остался только радиатор чипсета, который находится в правой нижней части платы. Подсветки у него нет. Это не очень массивный, крупный радиатор, который изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в чёрный цвет. Крепление осуществляется шестью винтами с обратной стороны жёстко.
В качестве термоинтерфейса используется терморезинка, а точнее два небольших квадратика.
Теперь, когда все радиаторы сняты, можно увидеть чипсет AMD X870E. Точнее это тандем из двух чипсетов AMD B650E, которые соединяются друг с другом шиной PCI-e x4 Gen4.
В данном случае реализовано четыре порта SATA и все они выведены вбок справа.
Ниже боковых портов SATA распаяны две колодки портов USB 3.2 Gen1, а выше - одна USB 3.2 Gen2. В правом нижнем углу находится разъём для подключения кнопок, индикаторов корпуса, а также спикерфона. Рядом находится выключатель подсветки и ещё одна колодка USB 3.2 Gen1. Там же можно обнаружить две кнопки: Power и Reset.
Левее расположен один разъём ARGB подсветки, две колодки USB 2.0 и ещё три разъёма 4-pin FAN. Между последними где-то затесался дополнительный коннектор питания PCI-e 8-pin.
Затем можно увидеть ещё один разъём для подсветки ARGB, один обычный RGB 12В и два разъёма для термисторов.
В левом нижнем углу находится отгороженное место для звуковой подсистемы. Здесь мы видим разъём для передней аудиопанели, звуковые конденсаторы, операционный усилитель и звуковой кодек Realtek ALC4080.
Далее по левому краю распаяна микросхема 2.5G сетевого контроллера Realtek RTL8125BG и ещё один чип, но уже 5G сетевого контроллера Realtek RTL8126.
На этой плате мы видим всего три слота расширения PCI-e x16. Это такой современный тренд. Справедливости ради, слоты расширения просто разменяли на разъёмы M.2.
Два верхних слота PCI-e x16 обрамлены металлическими рамками. Именно они получают свои линии непосредственно от процессора. Они разделяют 16 линий PCI-e Gen5 пополам. Оставшийся слот получает линии PCI-e Gen4 от чипсета. Он ограничен до х4 аппаратно.
Над верхним слотом PCI-e x16 и между остальными PCI-e x16 находятся четыре разъёма M.2 для установки накопителей.
Два верхних могут работать в режиме PCI-e x4 Gen5. Остальные могут работать только в PCI-e x4 Gen4. Однако, не все процессоры могут позволить себе такую роскошь. Поэтому лучше подробнее изучить самостоятельно все спецификации, чтобы потом не удивляться почему на вашем AMD Ryzen 8000 не хватает PCI-e линий или нет PCI-e 5.0.
На задней панели находятся следующие интерфейсы.
- Два разъёма USB 4 Type-C;
- Девять разъёмов USB 3.2 Gen2 Type-A;
- Два разъём USB 3.2 Gen2 Type-C;
- Один сетевой разъём RJ-45 (2.5G);
- Один сетевой разъём RJ-45 (5G);
- Два аудиоразъёма типа minijack;
- Один оптический выход;
- Два вывода антенн;
- Один видеовыход HDMI;
- Одна кнопка BIOS Flash;
- Одна кнопка Сlr CMOS.
- Одна многофункциональная кнопка Smart.
Беспроводной модуль основан на карте Qualcomm NCM865.
Технические характеристики
Модель | MSI MPG X870E Carbon WIFI |
---|---|
Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen 7000, 8000, 9000-й серий для Socket AM5 |
Шина процессор-чипсет | PCI-e x4 Gen4 |
Системная логика | AMD X870E |
Оперативная память | 4 x 288-pin DDR5 UDIMM, CUDIMM, двухканальный режим, до 256 Гбайт при частоте 4800 – 8200+ МГц |
Слоты расширения | 2 - PCI-e x16 Gen5 (х16+x0, x8+x8); 1 - PCI-e x16 Gen4 (x4) |
Поддержка Multi-GPU | н/д |
Поддержка SATA/RAID | 4 x SATA 6.0 Гбит/с порта – AMD X870E; RAID 0, 1, 5, 0+1, JBOD; 4 x M.2 порта – 2x PCI-e x4 Gen5 + 2x PCI-e x4 Gen4 |
Поддержка M.2 SATA/PCI-e | Нет/Да |
Сеть | 1 x Realtek RTL8125BG (2.5G); 1 x Realtek RTL8125BG (5G); 1 x Qualcomm NCM865 |
Аудио | Realtek ALC4080 – 8-канальный HD аудиокодек |
USB 2.0 | 4 x USB 2.0 (AMD X870E) |
USB 3.2 Gen1 | 4 x USB 3.2 Gen1 (AMD X870E) |
USB 3.2 Gen2 | 7 + 1 x USB 3.2 Gen2 (AMD X870E); 4 x USB 3.2 Gen2 (Realtek RTS5420) |
USB 4 | 2 x USB 4 Type-C (ASMedia ASM4242) |
Системный мониторинг | Nuvoton NCT6687D |
Питание материнской платы | ATX 24-pin, 8-pin ATX 12V, 8-pin ATX 12V |
Разъемы и кнопки задней панели | 2 x USB 4.0; 11 x USB 3.2 Gen2; 1 x RJ45 (5G); 1 x RJ45 (2.5G); 2 x 3.5 мм Jack; 1 x Optical Audio Out; 2 x Ant. Out; 1 x BIOS Flash; 1 x ClrCMOS; 1 x SmartButton |
Размеры, мм | 305 x 244 |
Форм-фактор | ATX. |
Возможности BIOS
В новом поколении материнских плат UEFI оболочка BIOS изменилась визуально, но принципиальных изменений нет, что не может не радовать. Теперь она называется CLICK BIOS X. Заметно переработана страница EZ Mode, где можно осуществлять основные манипуляции: управлять устройствами загрузки, мониторить систему, включить EXPO или активизировать автоматический разгон. Всё делается одним кликом и по-прежнему отлично работает.
Тут добавили пункт предустановок для разгона памяти и теперь по одному клику можно не только разогнать процессор и активировать EXPO профиль, но и разогнать NPU, если он есть (пока это только Phoenix). Зачем это чудо гнать, мне неизвестно. Основные же изменения возможны в деталях оформления. Все остальные функции не изменились, включая встроенную систему мониторинга и регулировки вентиляторов, а также прошивальщик. Всё работает чётко.
Инструментарий для разгона традиционно находится в одном разделе, что очень удобно. Структура меню не поменялась и будет знакома при переходе с другой модели MSI.
На месте список внесённых изменений перед выходом из меню настроек. Компания MSI внедрила эту функцию в пятом поколении своей оболочки, и она очень помогает, особенно когда долго осуществляешь настройки и вносишь сразу несколько изменений или что-то случайно меняешь по ошибке. Сама плата корректно ведёт себя при переразгоне и я почти не использовал кнопку ClrCMOS. Ещё мне понравились пункты предустановок для памяти.
Тестовый стенд
Тестирование материнской платы MSI MPG X870E Carbon WIFI проводилось в составе следующей конфигурации:
- Процессоры:
- AMD Ryzen 7 7700;
- AMD Ryzen 7 9700X;
- Охлаждение: Deepcool LS720;
- Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
- Материнская плата: MSI MPG X870E Carbon WIFI, версия BIOS – A.21;
- Оперативная память:
- 2 x 16 Гбайт DDR5-7200 KingBank (SKhynix);
- 2 x 16 Гбайт DDR5-6000 Asgard (SKhynix);
- 2 x 24 Гбайт DDR5-8200 G.Skill (SKhynix) CUDIMM;
- Видеокарта: GeForce RTX 4070 Ti Super;
- Накопитель: MSI Spatium M570 Pro Frozr 2 Тбайт;
- Блок питания: XPG CyberCore 1300, 1300 Ватт.
Тестирование
Пришлось обложиться разной памятью, поскольку планки CUDIMM не заработали. Позже вышло новое обновление BIOS A.23, но я уже закончил тесты. В любом случае выбор у меня был, и этот левый KingBank может взять DDR5-8000. Мне же просто хотелось проверить, что оба процессора смогут работать в этом режиме. Ryzen 7 7700 я взял для сравнения, чтобы пользователи могли понимать, за что они будут переплачивать при выборе Ryzen 7 9700X.
В моем случае все сначала проверялось именно на прошлом поколении AMD Ryzen, но предлагаю начать всё же с новинки и ее подсветки.
Для этого под верхний радиатор M.2 пришлось вставить другой накопитель, который можно было бы закрыть сверху. Далее уже установил нормальный накопитель и видеокарту, и можно было начинать тесты.
Процессор немного разогнан, чтобы можно было немного поднять TDP в нагрузке. Что в итоге с результатами в разных приложениях?
AIDA64 GPGPU:
AIDA64 Cache & Memory:
AIDA64 CPU CheckMate:
AIDA64 AES:
AIDA64 SHA3:
AIDA64 FP64 RayTrace:
Cinebench R20:
Cinebench R23:
Cinebench 2024:
3DMark Steel Nomad:
3DMark Solar Bay:
3DMark CPU Profile:
3DMark Storage Benchmark:
Winrar 7.01:

7-Zip 23.01:
CrystalDiskMark:

AS SSD:

Anvil’s Storage Benchmark:
PCMark 10:
Corona 1.3:
SPECviewperf 2020 v3:
Superposition, 720P Low:
Superposition, FHD Medium:
Можно ли разогнать память до DDR5-8000? Нужно только не забыть сменить делитель.
С процессором AMD Ryzen 7 7700 аналогично никаких проблем. Штатно TDP у него также 65 Вт, но средствами платы его удалось немного поднять.
Однако даже в штатном режиме материнская плата его немного завышает до 90 Вт.
Далее запустил несколько тестов, чтобы проверить производительность.
CPU-Z:
AIDA64 Cache & Memory:
3DMark Steel Nomad:
Cinebench R23:
Осталось только разогнать память на Ryzen 7 7700. Никаких сложностей не возникло.
Затем подошла очередь Prime95 и тепловизора. Надо сказать, никакого криминала в температурах я не заметил.
Большие радиаторы отлично справляются с нагрузкой в пассивном режиме.
Встроенный звук
Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC4080. Прослушивание осуществлялось при помощи головных телефонов Sennheiser HD569 и акустики Creative GigaWorks T20 SeriesII.
Качество звучания никаких серьёзных нареканий не вызывает. Звук очень чистый даже на максимальных уровнях громкости. Кроме этого, я протестировал встроенный звук при помощи программы RMAA и получил следующие результаты.
16 бит, 44.1 кГц
24 бит, 192 кГц
Судя по полученным данным, звуковая подсистема показывает новый уровень качества. И это связано с работой обновлённого кодека Realtek ALC4080.
Заключение
По самой платформе сказать особо нечего. Чипсет AMD X870E оказался не такой уж новый. Это тот же AMD X670E или два B650E, но с поддержкой USB 4. Производительность новых процессоров выше, если сравнивать со старыми без разгона. Если же не мудрить и взять AMD Ryzen 7 7700 и AMD Ryzen 7 9700X, то последний окажется везде быстрее, но точно не на разницу в цене.
Производитель немного улучшил функциональность модели MSI MPG X870E Carbon WIFI. Кроме этого, добавились различные технологии, которые улучшают удобство использования. Они кажутся незначительными, но с ними заметно лучше. Например, кнопка для извлечения видеокарты. Для этого предусмотрен отдельный механизм с фиксацией защёлки в одном из положений. Также добавили новый разъём EZconn. Он сочетает в себе сразу три коннектора для упрощения подключения системы охлаждения с подсветкой и экраном. Разумеется, тут добавили поддержку стандарта USB 4 и WIFI 7. В остальном всё осталось практически без изменений. Разве, что в новом поколении производитель обновил оболочку BIOS.
На новой плате также есть 20 каналов питания процессора, которые охлаждаются двумя крупными радиаторами, есть поддержка PCI-e 5.0. Что ещё нужно для полного счастья? Печатная плата сама по себе толстая и содержит восемь слоёв металлизации по две унции меди. Для разгона есть всё самое необходимое: индикатор POST кодов, профили для разгона памяти, PBO, Curve Optimizer, Curve Shaper и много других решений. Также для удобства на плате есть кнопка включения и Reset. На задней панели есть Clr CMOS.
Подсветка реализована тоже очень неплохо. В боковом радиаторе находятся светодиоды, которые скрываются за декоративной пластиковой панелью с фирменной символикой. Есть свой фирменный софт, много эффектов и синхронизация. Ещё есть светодиоды, которые не связаны с подсветкой, но несут более важную функцию. Они сообщают о неполадках компонентов при запуске. По сути, они дублируют индикатор POST кодов. Разгон памяти осуществляется также достаточно уверенно. Ещё плата может предложить сетевые интерфейсы последнего поколения.
Взвесив все плюсы и минусы, становится понятно, что плата функциональная, современная и универсальная потому, что подойдёт не только для геймеров.
По итогам обзора материнская плата MSI MPG X870E Carbon WIFI получает награду:

Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила