Следующий сокет AMD AM6 может получить 2100 контактов, что на 22% больше чем у AM5, но при этом он сохранит достаточно близкие размеры за счёт более высокой плотности контактов, что позволит компании обеспечить совместимость существующих систем охлаждения, сообщает VideoCardz со ссылкой на слухи от ресурса Bits and Chips.
Источник изображения: Brian Jones, Unsplash (отредактировано)
По прогнозам, первые материнские платы AMD с сокетом AM6 могут появиться в 2028 году вместе с процессорами на базе архитектуры Zen 7. Многие ожидают, что запуск новой платформы будет связан с доступностью памяти DDR6, которую эта платформа, как ожидается, будет поддерживать, также AM6 может стать первой платформой AMD с поддержкой PCIe 6.0, пишет VideoCardz.
На данный момент AMD взяла на себя обязательство поддерживать сокет AM5 до 2027 года. Наверняка этот сокет будет поддерживать следующие процессоры AMD с ядрами Zen 6, однако не исключено, что первые материнские платы AM5 не смогут полностью раскрыть потенциал будущих процессоров в отношении поддержки высокоскоростной оперативной памяти DDR5.
Для платформы AM5 компания AMD разработала совершенно новый корпус процессора, сохранив прежние размеры 40×40 мм и обеспечив совместимость с системами охлаждения для материнских плат AM4. Однако это потребовало увеличения толщины теплораспределительной крышки, что не все считают оптимальным решением.
