По данным южнокорейского издания Chosun Biz, китайская компания CXMT, занимающая лидирующую позицию в производстве чипов DRAM среди китайских компаний, объявила о намерении начать собственное массовое производство памяти типа HBM3. Эта память используется преимущественно в ускорителях искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислениях.
Кроме того, в процесс разработки HBM включились и другие китайские технологические гиганты, включая компанию YMTC, являющуюся крупнейшим производителем флеш-памяти NAND в Китае. Таким образом, Китай активно пытается сократить зависимость от зарубежных поставщиков и создать собственную инфраструктуру для производства высокотехнологичных микросхем.
Сегодня поставки памяти HBM контролируют всего три крупные международные корпорации: Samsung, SK Hynix и Micron. Их продукция широко востребована в мире высоких технологий, однако дефицит HBM-чипов существенно тормозит рост отрасли искусственного интеллекта. Цены на модули оперативной памяти уже выросли многократно, создавая серьезные проблемы для разработчиков аппаратуры и конечных пользователей.
Из-за ожидаемых ограничений на поставку западного технологического оборудования Китай начал создание собственных производственных цепочек, охватывающих ключевые этапы изготовления HBM. Это включает процессы травления кристаллов и упаковку готовых компонентов. Уже ряд местных компаний, таких как Nowra Technology, Maxwell и U-Precision, производят соответствующее оборудование для реализации проектов.
Компания CXMT планирует запустить серийное производство HBM3 уже в 2026 году. Однако пока остаются неизвестными конкретные детали проекта, такие как производительность линий, стоимость продукции, качество и объем выпуска готовой продукции.
