В сети появился новый слух, который предполагает, что AMD сейчас активно разрабатывает чипы Milan с установленными друг на друга матрицами. Еще в марте 2020 года AMD объявила, что работает над своей технологией упаковки X3D, которая будет включать гибридный дизайн 2.5D и 3D. Сегодня Патрик Шур раскрыл кодовое название, которое может быть связано с этой технологией. Первым продуктом AMD с установленными друг на друга матрицами может стать Milan-X, который, скорее всего, будет основан на ядрах Zen3.

 Другой источник информации ExecutableFix подтвердил, что продукт также носит кодовое имя Milan-X (3D). Также выяснилось, что он оснащен матрицей Genesis-IO. Genesis - это кодовое название архитектуры EPYC Zen3 текущего поколения.

 Ожидается, что Milan-X сосредоточится не на количестве ядер, а скорее на увеличении пропускной способности. Это не потребительский продукт, а процессор, ориентированный на центры обработки данных. На Дне финансового аналитика AMD представила упрощенную диаграмму с четырьмя вычислительными плитками по схеме 2 × 2 и памятью, размещенной вокруг чипа. Эта технология упаковки называется X3D и обозначает гибридный подход.

 Потребительские модели процессоров со сложенными друг на друга матрицами, вероятно, очень далеки от финальных версий. На данный момент в проектах процессоров основное внимание уделяется моделям с несколькими чипами (MCM) и гибридным архитектурам ядер. Мы можем услышать больше информации о Milan-X во время основного доклада AMD на мероприятии Computex.