Как известно, Intel готовится к выпуску процессоров следующего поколения Core Ultra 400 "Nova Lake" во второй половине 2026 года. Теперь в сети появились предположения относительно размеров вычислительных блоков этих чипов. Линейка "Nova Lake" получила конструкцию на основе блоков, как и "Arrow Lake", где самый передовой техпроцесс выделяется только для тех компонентов, которые могут получить от него наибольшую выгоду. Комплекс ЦП процессора расположен в вычислительном блоке, в то время как энергосберегающие ядра расположены в блоке SoC, построенном на немного более старом техпроцессе.

Источник: Intel

Intel строит вычислительные блоки "Nova Lake" на техпроцессе TSMC N2. Будут существовать различные типы вычислительных блоков в зависимости от количества ядер ЦП и размеров кэша. Два наиболее популярных варианта для настольной платформы — это основной блок с конфигурацией ядер 8P+16E и стандартным размером кэша L3, разделяемым между восемью P-ядрами и четырьмя кластерами E-ядер. Второй, более премиальный тип вычислительных блоков будет представлять собой конфигурацию 8P+16E с bLLC. bLLC — это увеличенный кэш L3, размер которого, по оценкам, в 3-4 раза превышает размер обычного кэша L3.

Это ответ Intel на технологию 3D V-Cache от AMD. По оценкам, площадь обычного вычислительного блока составляет около 110 мм², в то время как премиальный вариант с bLLC, по оценкам, будет превышать 150 мм². Это увеличение площади кристалла на 36% полностью обусловлено увеличенным кэшем последнего уровня.

Но это не весь чип «Nova Lake», будут и другие компоненты, такие как блок SoC, содержащий энергосберегающие ядра, контроллеры памяти DDR5, нейронный процессор (NPU) с производительностью 74 TOPS и комплекс PCI-Express Gen 5. Помимо SoC-блока, существует графический блок, который, вероятно, будет построен на более совершенном техпроцессе, чем SoC, но менее совершенном, чем вычислительный блок. У Intel есть множество вариантов для графической части, включая собственный техпроцесс Intel 4.