Как сообщает популярный ресурс VideoCardz, руководитель китайского подразделения ASUS Тони Ю рассказал, что AMD выпустит новые процессоры Ryzen 9000X3D с дополнительным 3D-кэшем в начале 2025 года – вероятно, речь идет о 12-ядерном Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D. Топ-менеджер упомянул о «еще более производительных CPU 9000X3D», рассказывая о будущей материнской плате ASUS на чипсете AMD X870, входящей в линейку BTF (Back to The Future).

Ожидается, что официальный анонс новых процессоров Ryzen с 3D-кэшем состоится в рамках выставки CES 2025, которая пройдет в начале января. Информация о характеристиках будущих CPU разнится — некоторые инсайдеры сообщают, что доступ к дополнительной памяти будет у обоих чиплетов с ядрами, другие же полагают, что 3D-кэшем смогут пользоваться ядра лишь одного чиплета, как в случае Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D. С учетом того, что профильная пресса и большая часть сообщества любителей видеоигр признали Ryzen 7 9800X3D лучшим в мире игровым процессором, на будущие новинки возложены большие ожидания — они должны как минимум не разочаровать геймеров, поскольку процессоры Ryzen 9000 без 3D-кэша показали себя в тестах достаточно слабо.