Как сообщает Reuters, к 2026 году в Китае может стартовать массовое производство памяти HBM, используемой прежде всего в специализированных ускорителей вычислений для нужд технологий искусственного интеллекта и нейросетей. Дальше остальных в Поднебесной в направлении создания такой памяти продвинулась компания CXMT – в кооперации с Tongfu Microelectronics она уже создала первые образцы чипов. Также выпускать память HBM планирует YMTC – крупнейший китайский производитель чипов 3D NAND, находящийся под американскими санкциями.

По информации журналистов, как минимум несколько компаний из Китая ведут переговоры оп поставках оборудования для производства чипов HBM с японскими и южнокорейскими партнерами. Речь идет о памяти HBM2 — отставание китайских фирм от таких производителей, как Samsung, Hynix и Micron, по мнению отраслевых экспертов, составляет порядка 7-10 лет, и до выпуска HBM3E им еще далеко. Тем не менее, даже наличие собственнного производства HBM2 позволит Китаю значительно снизить зависимость от зарубежных поставщиков и меньше опасаться американских санкций.