Кризис на рынке памяти набирает новые обороты. Вслед за производителями чипов по типу Samsung, SK Hynix и Micron о резком повышении цен объявили компании, занимающиеся финальными этапами производства: упаковкой и тестированием готовых модулей. Тайваньские Powertech, ChipMOS и Walton повысили стоимость своих услуг до 30%. При этом в 2026 году ожидается вторая волна роста.

Оперативная память

Эти три игрока являются ключевыми звенья в цепочке поставок. Они получают произведённые микросхемы DRAM, упаковывают их в модули и проводят финальное тестирование перед отправкой брендам. Powertech — основной партнёр Micron, а Walton работает с компанией Winbond. Благодаря повышенному спросу на высокопроизводительную память их производственные мощности загружены полностью.

Проблема в том, что фабрики по упаковке не успевают справляться с лавиной заказов. Спрос от клиентов из сферы искусственного интеллекта настолько превысил возможности, что компании вынуждены поднимать цены для регулирования нагрузки. Уже планируется следующее повышение, что толкнёт стоимость конечной продукции к «заоблачным высотам» в 2026 году, как отмечают аналитики.

Ситуацию подтверждает и китайская компания East China, занимающаяся упаковкой специализированной памяти. Она также фиксирует высокий спрос и рост загрузки мощностей. В отрасли заявляют, что начался «суперцикл», который продлится несколько лет — как минимум до 2028 года.

Цены на оперативную память и SSD продолжат расти не только для дата-центров, но и в потребительском сегменте. Кризис уже ударил по рынку ПК, вызвав цепную реакцию. Дорожают не только сами модули, но и другие компоненты вроде систем охлаждения и блоков питания. Это  в основном связано с подорожанием на мировом рынке меди и алюминия. Сборка или апгрейд ПК в ближайшие годы будет обходиться значительно дороже, а ждать снижения цен в обозримом будущем не стоит.