Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) вскоре начнет производство с использованием своего производственного процесса N3 (класс 3 нм), сообщила компания на мероприятии во вторник. Формально компания не раскрывает клиентов, которые планируют использовать ее технологию производства N3 в первую очередь, но неофициальные источники указывают, что Apple будет альфа-клиентом TSMC для производственного узла.
TSMC намерена «в ближайшее время» начать крупносерийное производство чипов по своей технологии изготовления N3, по словам Си Вея, исполнительного директора крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводников, об этом сообщает Nikkei. Ранее неофициальные источники указывали что TSMC намеревалась начать производство чипов на своем производственном узле N3 в сентябре, но это первый раз, когда компания подтвердила, что она еще не начала производить продукты на своем самом передовом узле и что она планирует запуск крупносерийного производства (HVM) 3-нм чипов «в ближайшее время».
В сравнении с производственным процессом TSMC N5, который вошел в HVM в 2020 году, N3 первого поколения обещает обеспечить повышение производительности на 10–15 % (при такой же сложности и мощности), снизить энергопотребление на 25–30 % (при таком же количестве транзисторов и той же скорости) и увеличить логическую плотность примерно в 1,6 раза.
Со временем TSMC планирует добавить в семейство N3 больше узлов. N3E обеспечит улучшенное окно процесса, N3P нацелен увеличение производительности, N3S повысит плотность транзисторов, N3X будет иметь дальнейшую оптимизацию производительности для таких устройств как процессоры. Как и следовало ожидать, учитывая замедление действия закона Мура, 3-нм узлы будут использоваться еще много лет.
Одна из важнейших особенностей N3 – это технология FinFlex от TSMC, заметно повысившая гибкость проектирования для разработчиков чипов без фабрик. Эта технология позволяет им смешивать и сопоставлять разные типы стандартных ячеек в одном блоке для точной оптимизации энергопотребления, площади и производительности, что будет особенно выгодно в сложных устройствах, например, ядра ЦП или ГП, которые должны обеспечивать как высокую плотность транзисторов, так и высокую производительность. В результате компании, которые создают сложные SoC, такие, как Apple, AMD, Intel, MediaTek и Nvidia, получат выгоду от FinFlex.
Ожидается, что Apple, крупнейший клиент TSMC, станет первой компанией, применившей технологию N3 литейного производства, хотя неясно, что именно компания планирует производить с использованием этого узла. Позже технология будет использоваться Intel, а также другими клиентами TSMC, включая AMD, Nvidia, MediaTek и Qualcomm.
