Организация JEDEC в 2024 году завершила разработку спецификаций памяти DDR6. Сейчас несколько производителей готовят свои модули памяти следующего поколения. До её появления в потребительских устройствах остаётся ждать несколько лет, но спрос в сфере HPC заставляет производителей DRAM ускорить разработку. В число этих производителей вошли компании Samsung, Micron и SK Hynix.
При сохранении темпов тестирования и верификации платформы процесс будет завершён к 2026 году. Ещё через год DDR6 начнёт появляться в составе серверов нового поколения. Помогают выпустить DDR6 как можно скорее такие компании, как AMD, Intel и NVIDIA.
Новый стандарт будет иметь базовую скорость передачи данных 8 800 МТ/с. Это на 83% больше базовой скорости DDR5 в 4 800 МТ/с. Память DDR6 сможет развивать скорость до 17 600 МТ/с, на 70–80% выше по сравнению с модулями DDR5. Ещё DDR6 получит новую архитектуру с переходом на канал 4х24 бит вместо канала 2х32 бит у DDR5.
DDR6 потребуется новая конструкция слота для сохранения качества сигнала и обеспечения высокой пропускной способности. Здесь может пригодиться разработанный Dell стандарт CAMM2, который с появлением DDR6 может стать более востребованным.
Предположительно, премиальные ноутбуки на процессорах следующего поколения Intel и AMD первыми среди потребительских устройств получат память DDR6 или LPDDR6.
