Избыточное тепло может значительно снизить производительность и срок службы смартфонов и планшетов, что приводит к уменьшению их вычислительной мощности или даже отключению для предотвращения повреждений. Пользователи часто замечают, что устройства сильно нагреваются во время выполнения задач с высокими требованиями, таких как запуск графически интенсивных игр, и эта проблема будет усугубляться с развитием ИИ. 

В ответ на данную проблему компания xMEMS Labs представила чип XMC-2400 µCooling — первый в мире полностью кремниевый активный микровентилятор для портативной электроники, включая смартфоны, планшеты, внешние накопители, беспроводные зарядные устройства и ноутбуки.

Майк Хаусхолдер, руководитель по маркетингу в xMEMS, отметил на встрече с корреспондентами EE Times, что существующие решения, такие как тепловые распределители и камеры испарения, только делают перераспределение тепла внутри устройств, но не обеспечивают его отвод. XMC-2400 действует как настоящий вентилятор, перекачивая до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду с IP58 защитой от пыли и воды, при этом весит менее 150 граммов. Джозеф Цзян, генеральный директор xMEMS, подчеркнул, что технология µCooling изменит подход к управлению температурой в мобильных устройствах.