Обзор и тестирование материнской платы ASUS Prime Z270-K (страница 3)
реклама
Тепло от транзисторов отводит всего один небольшой радиатор, который находится сверху в левой части. Он изготовлен из алюминиевого сплава и ни в какой цвет не окрашен. Скорее всего, просто покрыт лаком.
Крепление тоже простое – две пластиковые клипсы на пружинках. В качестве термоинтерфейса применена терморезинка серого цвета толщиной около 1 мм. Странное решение, учитывая, что тепло отводится от трех фаз процессора и одной линии Vccsa.
реклама
Еще три фазы процессора просто охлаждаются воздухом. Если кулер боксовый или его аналог, то хорошо, а если башенный или СЖО, то дуть будет просто нечему. Третий радиатор отводит тепло от чипсета.
Здесь производитель тоже сильно не мудрил, а использовал пластинку из алюминиевого сплава, загнув ее особым образом. Таким образом даже увеличивается площадь теплоотвода по сравнению с тем, если б это был монолитный брусок совсем без ребер, как это мы обычно наблюдаем. Крепление осуществляется тем же примитивным образом. Это две пластиковые клипсы с пружинками. В качестве термоинтерфейса используется розовая «терможвачка», которая теперь осталась уделом бюджетных моделей.
Радиатор получился легкий, но для избегания перекосов при монтаже по периметру места контакта с кристаллом мы видим квадрат из полоски мягкого пористого материала. Этот радиатор тоже ни в какой цвет не окрашен, но сверху есть декоративная пластинка белого цвета, на которой обозначен логотип производителя.
Под радиатором прячется знакомый чипсет Intel Z270.
реклама
Ни для кого не является секретом то, что на самом деле Intel Z270, H270 и B250 – это братья близнецы, но с отличающейся функциональностью. Что нового по сравнению с Intel Z170? Увеличилось максимальное количество линий HSIO c 26-ти до 30, которые пошли на дополнительные четыре линии PCI-e Gen 3. Добавилась поддержка технологии Intel Optane. В остальном ничего нового.
Интегрированный в чипсет контроллер обеспечивает поддержку шести портов SATA 6 Гбит/с. Два из них выведены вбок.
Оставшиеся четыре расположились поближе к правому нижнему углу.
Как уже отмечалось ранее, на плате также присутствуют два слота M.2, которые могут работать как в режиме SATA 6 Гбит/с (тогда два порта SATA работать перестанут), так и в режиме PCI-e x4 Gen3. Все это также благодаря новому чипсету.
Оба этих слота можно задействовать в массив RAID 0, есть поддержка технологии Intel Optane.
Теперь посмотрим, как обстоят дела с USB. Присутствует даже поддержка USB 3.1, пусть и силами отдельного контроллера ASMedia ASM1142.
Два таких порта распаяны на задней панели. Еще там же можно обнаружить один USB 3.0 Type-C, два USB 3.0 Type-A и два обычных USB 2.0.
Кроме того, есть еще две колодки для обеспечения четырех портов USB 3.0. Одна находится недалеко от основного коннектора питания ATX, а другая по нижнему краю. Там же со второй распаяны две колодки для четырех портов USB 2.0.
В правом нижнем углу помимо четырех портов SATA находится разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса.
Там же можно обнаружить джампер ClrCMOS для сброса настроек BIOS.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила