Обзор и тестирование материнской платы ASUS Prime Z270-K (страница 3)

Тепло от транзисторов отводит всего один небольшой радиатор, который находится сверху в левой части. Он изготовлен из алюминиевого сплава и ни в какой цвет не окрашен. Скорее всего, просто покрыт лаком.

450x336  29 KB. Big one: 1000x748  58 KB





450x336  28 KB. Big one: 1000x748  55 KB

Крепление тоже простое – две пластиковые клипсы на пружинках. В качестве термоинтерфейса применена терморезинка серого цвета толщиной около 1 мм. Странное решение, учитывая, что тепло отводится от трех фаз процессора и одной линии Vccsa.

Еще три фазы процессора просто охлаждаются воздухом. Если кулер боксовый или его аналог, то хорошо, а если башенный или СЖО, то дуть будет просто нечему. Третий радиатор отводит тепло от чипсета.

450x334  27 KB. Big one: 1000x743  48 KB





450x334  24 KB. Big one: 1000x743  48 KB

Здесь производитель тоже сильно не мудрил, а использовал пластинку из алюминиевого сплава, загнув ее особым образом. Таким образом даже увеличивается площадь теплоотвода по сравнению с тем, если б это был монолитный брусок совсем без ребер, как это мы обычно наблюдаем. Крепление осуществляется тем же примитивным образом. Это две пластиковые клипсы с пружинками. В качестве термоинтерфейса используется розовая «терможвачка», которая теперь осталась уделом бюджетных моделей.

Радиатор получился легкий, но для избегания перекосов при монтаже по периметру места контакта с кристаллом мы видим квадрат из полоски мягкого пористого материала. Этот радиатор тоже ни в какой цвет не окрашен, но сверху есть декоративная пластинка белого цвета, на которой обозначен логотип производителя.

Под радиатором прячется знакомый чипсет Intel Z270.

430x450  31 KB. Big one: 956x1000  109 KB





Ни для кого не является секретом то, что на самом деле Intel Z270, H270 и B250 – это братья близнецы, но с отличающейся функциональностью. Что нового по сравнению с Intel Z170? Увеличилось максимальное количество линий HSIO c 26-ти до 30, которые пошли на дополнительные четыре линии PCI-e Gen 3. Добавилась поддержка технологии Intel Optane. В остальном ничего нового.

Интегрированный в чипсет контроллер обеспечивает поддержку шести портов SATA 6 Гбит/с. Два из них выведены вбок.

450x141  21 KB. Big one: 1000x313  75 KB

Оставшиеся четыре расположились поближе к правому нижнему углу.

Как уже отмечалось ранее, на плате также присутствуют два слота M.2, которые могут работать как в режиме SATA 6 Гбит/с (тогда два порта SATA работать перестанут), так и в режиме PCI-e x4 Gen3. Все это также благодаря новому чипсету.





450x372  50 KB. Big one: 1000x826  168 KB

Оба этих слота можно задействовать в массив RAID 0, есть поддержка технологии Intel Optane.

Теперь посмотрим, как обстоят дела с USB. Присутствует даже поддержка USB 3.1, пусть и силами отдельного контроллера ASMedia ASM1142.

300x300  28 KB

Два таких порта распаяны на задней панели. Еще там же можно обнаружить один USB 3.0 Type-C, два USB 3.0 Type-A и два обычных USB 2.0.







Кроме того, есть еще две колодки для обеспечения четырех портов USB 3.0. Одна находится недалеко от основного коннектора питания ATX, а другая по нижнему краю. Там же со второй распаяны две колодки для четырех портов USB 2.0.

450x164  23 KB. Big one: 800x292  57 KB

В правом нижнем углу помимо четырех портов SATA находится разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса.

450x307  37 KB. Big one: 1500x1023  244 KB

Там же можно обнаружить джампер ClrCMOS для сброса настроек BIOS.



Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.0 из 5
голосов: 22

Комментарии 30 Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают