Обзор и тестирование материнской платы MSI 990FXA Gaming (страница 3)
реклама
Транзисторный теплорассеиватель изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в черный цвет. Лишь сверху можно заметить две красные полоски. Тепловая трубка проходит сбоку основания и приклеена к нему.
Форма радиатора сложная, у него хорошее оребрение. В качестве термоинтерфейса используется черная терморезинка толщиной около 1 мм. Крепится он при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны.
Дальше трубка ведет к радиатору северного моста набора системной логики. Он также изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в черный цвет. И снова всего две красные полоски сверху. Тепловая трубка проходит в специальном углублении сбоку основания.
реклама
Можно заметить, что пластинка теплосъемника крепится к телу радиатора при помощи двух винтов. В качестве термоинтерфейса применено твердое серое вещество. Крепится данный радиатор при помощи двух подпружиненных винтов с обратной стороны.
Тепловая трубка проходит здесь транзитом, не прерываясь. Дальше она идет к еще одному радиатору, который закрывает южный мост.
Сверху он представляет собой плоский брусок со скосами по бокам, изготовленный из алюминиевого сплава. Сам радиатор черный, на боковых гранях присутствуют красные полоски. На нижней наклонной плоскости серебристыми буквами обозначен логотип производителя, а посередине находится эмблема серии Gaming.
С другой стороны видно, что тепловая трубка проходит в специальном желобке в теле радиатора. Сверху приклеен теплосъемник. Крепление по-прежнему осуществляется при помощи двух подпружиненных винтов. Термоинтерфейс снова представлен твердым серым веществом.
Под средним и нижним радиаторами скрывается набор системной логики AMD 990FX + AMD SB950.
Мне они давно уже не встречались, но за это время в них ничего принципиально не изменилось. Южный мост поддерживает шесть портов SATA 6 Гбит/с.
реклама
Все они выведены вбок. Поддерживаются различные уровни RAID, и с этой точки зрения южный мост еще выглядит неплохо, хотя платы на платформах Intel уже могут похвастать такими интерфейсами как SATA Express и M.2.
Что касается USB, то тут все не так радужно. Чипсет поддерживает только USB 2.0. Поэтому для реализации USB 3.0 и USB 3.1 пришлось воспользоваться сторонними контроллерами. USB 3.0 представлен микросхемой VLI 806-Q4, а USB 3.1 – ASMedia ASM 1142.
В правом нижнем углу находится колодка USB 3.0 для подключения двух устройств. Рядом с ней расположен разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса.
Здесь же распаяна микросхема BIOS, а неподалеку присутствует джампер для его сброса.
Левее распаяны три колодки USB 2.0. Дальше по нижнему краю находятся колодки TPM модуля и COM порта.
На плате расположено шесть слотов расширения: три PCI-e x16 Gen2, два PCI-e x1 Gen2 и один обычный PCI.
На первый и пятый слот выделяется по 16 линий PCI-e второго поколения. Средний разъем ограничен аппаратно до PCI-e x4. Поддерживаются технологии как SLI, так и CrossFire.
В левом нижнем углу находится индикатор количества слоев.
реклама
Он подтверждает тот факт, что их здесь четыре. Весь левый край платы занимает звуковая подсистема Audio Boost 2.
Здесь можно увидеть две микросхемы операционных усилителей звукового кодека. Это Texas Instruments OPA1652.
Рядом распаяно множество электролитических японских звуковых конденсаторов марки Nichicon. Сам звуковой кодек закрыт декоративной крышкой с надписью Audio Boost.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила