Обзор и тестирование процессорного кулера Thermaltake Frio OCK (страница 4)
реклама
Тестовый стенд
Thermaltake Frio OCK тестировался в составе следующей системы:
Материнская плата: | Asus Rampage III Extreme (Intel X58 Express, BIOS ver. 1102). |
Центральный процессор: | Intel Core i7 950 (Bloomfield, rev. D0, штатное напряжение 1.20 В, фото экземпляра). |
Оперативная память: | 3 x 2 Гбайта Corsair XMS3 DDR3–1600 CL7. |
Видеокарта: | ATI Radeon HD 6870 Sapphire 1 Гбайт, reference. |
Блок питания: | Enermax Revolution 85+, 850 Вт. |
Дисковая подсистема: | WD Caviar Black WD1001FALS 1012 байт. |
Термоинтерфейс: | Arctic Cooling MX-2. |
Соперники: | Scythe Ninja 3, Thermalright Silver Arrow. |
Дополнительные вентиляторы: | Scythe Slip Stream 120 PWM Adjustable, 120 x 120 x 25 мм, ≈500–1900 RPM; Zalman ZM-F3, 120 x 120 x 25 мм, ≈ 1800 RPM, 2 шт.; Thermalright TY-140, 140 x 140 x 25 мм, ≈ 900–1300 RPM, 2 шт. |
Установка и совместимость
В комплекте с Thermaltake Frio OCK поставляется полный набор креплений подо все актуальные процессорные разъемы: AMD AM2, AM2+ и AM3, а также Intel LGA 775, 1155, 1156 и 1366.
Установка кулера начинается с прикручивания к его основанию универсальных прижимных планок:
реклама
Далее нужно собрать backplate. Данная крестовина здесь, напомню, также универсальная, в ней присутствуют как монтажные отверстия, соответствующие процессорным разъемам Intel, так и AMD. Первые вытянуты, это обеспечивает поддержку всех четырех сокетов типа LGA: с 775 контактами (72 мм между соседними дырками), 1155 и 1156 (75 мм), а также 1366 (80 мм).
Именно на примере Intel LGA 1366 и будет описываться процесс установки кулера (даже для AMD AM2, AM2+ и AM3 он отличается минимально).
Первым делом сдвигаем винты в крайние внешние положения:
Они в backplate никак не фиксируются, поэтому приходится устанавливать именно материнскую плату на крестовину, а не наоборот, что было бы не в пример удобнее.
реклама
Правда, буквально следом на них нужно навинтить пластиковые проставки, вот после этого backplate уже не отвалится от платы. Закручиваются они тяжело, винты при этом приходится придерживать снизу: хотя backplate и отформован под их шестиугольные головки, но в моем экземпляре Thermaltake Frio OCK последние оказались слишком маленькими и прокручивались в своих пазах (что интересно, в случае с кулером Jing аналогичное крепление такой проблемой не страдало). К счастью, ко второму разу резьба в пластмассе «разрабатывается», и проблема становится менее выраженной.
Затем на проставки сверху привинчиваем соответствующие выбранному процессорному разъему монтажные планки. Intel-овские снова универсальные, с удлиненными вырезами под винты. Комплектные гайки довольно крупные, они без проблем накручиваются вручную (хотя и отформованы сверху под крестовую отвертку).
После этого остается лишь установить радиатор на процессор (разумеется, предварительно нанеся на его теплораспределитель термоинтерфейс) и прикрутить его к планкам двумя подпружиненными винтами:
Кожух с вентиляторами перед этим придется снять. Он одевается на радиатор в последнюю очередь (и при этом упирается в головки прижимных винтов; мне пришлось приложить усилие, чтобы его защелки сработали).
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила