Недорогие кулеры от Thermaltake, CoolerMaster и GlacialTech (страница 2)
реклама
GlacialTech Igloo 5710 Plus Silent
GlacialTech Igloo 5710 Plus Silent поставляется в картонной коробке средних размеров без "окошка". На лицевой стороне мы видим большое фото кулера «в сборе» и радиатор в отдельности. Ярлычки снизу сообщают нам о возможности установки Igloo 5710 Plus на платформы Intel LGA 775/1366 и AMD AM2/AM2+ (AM3).
На обратной стороне находится список поддерживаемых процессоров и технические характеристики продукта.
В таблице указано, что Igloo 5710 Plus комплектуется термопастой. Но на самом деле, термопаста уже нанесена на подошву кулера. Наш экземпляр уже, видимо, был кем-то ранее протестирован, так что термоинтерфейса и след простыл.
реклама
Открываем коробку и сразу же обнаруживаем там вентилятор и руководство пользователя.
Igloo 5710 Plus Silent оснащен вентилятором нестандартного типоразмера – 100 мм. Оригинальный производитель вентилятора – компания Power Logic, маркировка – PLA10025S12L. Вот его характеристики:
- Типоразмер: 100 х 100 х 25 мм
- Максимальная скорость вращения: 1300 об/мин
- Тип подшипника: скольжения
- Воздушный поток: 25 CFM
- Официально заявленный уровень шума: 25 дБ
Разница между моделями Igloo 5710 Plus Silent и Igloo 5710 Plus PWM заключается лишь в том, что модель с индексом PWM оснащена более скоростным вентилятором с PWM-управлением. Что касается вентилятора PLA10025S12L, то по моему субъективному мнению он целиком и полностью оправдывает индекс «Silent» в названии кулера.
Под вентилятором и инструкцией находится небольшая коробочка с креплениями, винтиками и скобками для вентиляторов. Кстати, количество скобок равно четырем, а это значит, что теоретически на Igloo 5710 Plus можно установить сразу два вентилятора. Igloo 5710 Plus поддерживает все современные платформы кроме Intel LGA 1156.
реклама
Как и обе, рассмотренные нами выше, системы охлаждения, Igloo 5710 Plus -один из представителей семейства кулеров башенной конструкции. При размерах 75 x 99 x 139 мм и весе в 425 грамм, Igloo 5710 Plus оказывается самым легким кулером в сегодняшнем тестировании.
Радиатор основан на трех медных никелированных теплотрубках диаметром 6 мм, на которые напресованны 49 алюминиевых пластин толщиною 0,35 мм. Зазор между пластинами составляет ~1,95 мм.
На фото ниже очень хорошо видно, что в Igloo 5710 Plus применены ребра с переменной высотой торцов как и у его сегодняшнего конкурента Thermaltake ISGC-200. Для нашего Igloo это актуально, учитывая низкооборотистость штатного вентилятора.
Никелированные теплотрубки припаяны к основанию:
С таким качеством обработки основания любители полировки останутся не у дел :)
А вот выравнивать здесь есть что…
Из всей троицы только у Igloo 5710 Plus крепление с backplate:
Но омрачает все тот факт, что крепление для LGA 1366 все с теми же пластиковыми защелками. Неприятно, однако!
реклама
Установленный на материнскую плату Gigabyte GA-EP45-UD3LR GlacialTech Igloo 5710 Plus Silent выглядит следующим образом:
Технические характеристики
Cooler Master Hyper TX3 | Thermaltake ISGC-200 | Glacialtech Igloo 5710 Plus | |
Вес, г | 470 | 475 | 425 |
Материал радиатора | Алюминий | Алюминий | Алюминий |
Материал теплотрубок | Медь | Медь | Медь |
Материал основания | Медь/Алюминий | Медь | Медь |
Кол-во теплотрубок | 3 | 3 | 3 |
Диаметр теплотрубок, мм | 6 | 6 | 6 |
Толщина ребер, мм | 0,3 | 0,45 | 0,35 |
Межреберное расстояние, мм | 2 | 2 | 1,95 |
Тип подшипника | Скольжения | Гидродинамический | Скольжения |
Типоразмер вентилятора, мм | 92х92х25 | 92х92х25 | 100х100х25 |
Разъем питания | 4-pin с PWM-управлением | 4-pin с PWM-управлением | 3-pin |
Скорость вращения, max RPM | 2800 | 1600 | 1300 |
Поддерживаемые процессорные разъемы | LGA 775/1156, AM2/AM2+/AM3 | LGA 775, AM2/AM2+/AM3 | LGA 775/1366, AM2/AM2+/AM3 |
Заявленный уровень шума, дБ | 17 | 17 | 25 |
Методика тестирования и конфигурации тестовых стендов
Кулеры Thermaltake ISGC-200, Cooler Master Hyper TX3 и GlacialTech Igloo 5710 Plus Silent тестировались на платформе Intel LGA 775. Процессор Intel Core 2 Duo E8400 был разогнан по FSB до 467 МГц с множителем 9. Итоговая частота составила ~4200 МГц. Напряжение питание ядра составляло 1.450 В, tjmax = 100 C, степпинг E0. Кроме того, поскольку у кулера Cooler Master Hyper TX3 есть набор креплений для Intel LGA 1156, он был дополнительно протестирован на открытом стенде с процессором Intel Core i5 650. В свою очередь, эффективность GlacialTech Igloo 5710 Plus была проверена на открытом стенде с процессором Intel Core i7 920.
Тестирование проводилось как в закрытом корпусе 3Q Wind Tunnel, так и на открытом стенде. Боковые 250 мм вентиляторы в корпусе во время тестирования были выключены. Для выдува горячего воздуха из корпуса был установлен вентилятор Zalman ZM-F3. Для забора воздуха «извне» в передней части корпуса был установлен вентилятор аналогичной модели. Скорость вращения обоих вентиляторов составляла 1300 об/мин. Во время тестирования на открытом стенде поддерживалась комнатная температура ~24,5 – 25,5 градусов Цельсия. Температура внутри корпуса - ~30-31 градус Цельсия.
Дополнительно кулеры тестировались с вентиляторами Zalman ZM-F2 (92 мм). В качестве эталонной системы охлаждения использовался воздушный кулер Thermalright IFX-14 c выравненным основанием. Для обдува радиатора IFX-14 использовался вентилятор Sunbeam SF14025S-1500 (max 1500 об/мин, типоразмер 140 х 140 х 25 мм). Термоинтерфейс – Arctic Cooling MX-2.
Программное обеспечение:
- Операционная система: Microsoft Windows 7 Ultimate (64-bit)
- Прогрев процессора: LinX 0.6.4 – 20 прогонов, режим х64
- Мониторинг температуры ЦП: Real Temp 3.30
- Мониторинг скорости вращения вентиляторов: EVEREST Ultimate Edition v5.30.1900
Конфигурация тестового стенда #1:
- Материнская плата: Gigabyte GA-EP45-UD3LR (LGA 775; Intel P45; BIOS rev. F8)
- Оперативная память: Corsair XMS2-800 + OCZ ATI XTC (4 x 1 Гбайт; DDR2-800;5-4-4-12)
- Процессор: Intel Core 2 Duo E8400 (E0; 4,2 ГГц (467х9); 1,45 В; Tjmax = 100 C)
- Видеокарта: ATI Radeon HD 3450 (256 Мбайт DDR2)
- Жесткий диск: WDC WD15EADS (Western Digital Green; 5400 RPM; 1,5 Тбайт)
- Блоки питания: Corsair HX 850 (открытый стенд), Corsair HX 520 (тест. в корпусе)
Конфигурация тестового стенда #2:
- Материнская плата: ASUS P6T Deluxe (LGA 1366; Intel X58; BIOS 1611)
- Оперативная память: Corsair TR3X6G1600C8D (3 x 2 Гбайт; DDR3-1600; 8-8-8-24)
- Процессор: Intel Core i7 920 (D0; 4,0 ГГц (191х21); 1,4 В; Tjmax = 95 C)
- Видеокарта: ATI Radeon HD 3450 (256 Мбайт DDR2)
- Жесткий диск: WDC WD15EADS (Western Digital Green; 5400 RPM; 1,5 Тбайт)
- Блоки питания: Corsair HX 850
Конфигурация тестового стенда #3:
- Материнская плата: ASUS P7P55D Deluxe (LGA 1156; Intel P55; BIOS 1102)
- Оперативная память: Corsair TR3X6G1600C8D (2 x 2 Гбайт; DDR3-1600; 8-8-8-24)
- Процессор: Intel Core i5 650 (C2; 4,5 ГГц (188х24); 1,4 В; Tjmax = 105 C)
- Видеокарта: ATI Radeon HD 3450 (256 Мбайт DDR2)
- Жесткий диск: WDC WD15EADS (Western Digital Green; 5400 RPM; 1,5 Тбайт)
- Блоки питания: Corsair HX 850
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила