AMD постепенно готовится к запуску процессоров следующего поколения серии «Zen 6» в рамках нового семейства серверных процессоров EPYC «Venice». Однако разработка архитектуры «Zen 7» уже ведётся довольно давно, и теперь стало известно какой техпроцесс AMD будет использовать для этого поколения процессоров. По данным тайваньского издания Commercial Times AMD рассматривает техпроцесс A14 от TSMC для своей продукции. Ожидается, что следующее поколение «Zen 7» поднимет производительность на совершенно новый уровень, особенно благодаря улучшению энергопотребления и производительности нового техпроцесса A14 от TSMC.
Источник: AMD
В рамках проекта «Zen 7» с использованием ядер CCD под кодовым названием «Grimlock» компания AMD планирует сделать свою архитектуру ЦП более подходящей для задач искусственного интеллекта, что позволит будущим вычислительным нагрузкам эффективнее использовать мощность 16 ядер ЦП на каждый CCD-процессор. Среди ключевых особенностей новинки — AVX10 и ACE. AVX10 объединяет функции AVX-512 и AVX2 для повышения производительности и совместимости с задачами, требующими интенсивной векторной математики.
ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation) — это стандартный набор инструкций для работы с матрицами, который может быть актуален для широкого спектра устройств, от смартфонов до серверов. Среди других дополнений к архитектуре ISA в «Zen 7» — FRED (Flexible Return and Event Delivery), заменяющий текущую модель прерываний устройств для снижения задержки на системном уровне. «Zen 7» также получит ChkTag x86 Memory Tagging для противодействия различным уязвимостям данных на уровне памяти, вызванным переполнением буфера и ошибками использования памяти после освобождения.
Также, по сообщениям, AMD изучает различные технологии упаковки, включая технологию 3D V-Cache следующего поколения. Компания, как утверждается, рассматривает решение FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) от Powertech. Powertech, тайваньский поставщик решений для упаковки микросхем, признан одним из ведущих поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводниковых компонентов (OSAT). В настоящее время компания предлагает различные технологии FOPLP, поэтому будет интересно посмотреть, что AMD выберет для «Zen 7», стремясь отойти от доминирования TSMC в области упаковки микросхем.
