Энтони Йен, вице-президент по развитию технологий ASML, несколько дней назад в своем интервью ресурсу Morning Brew подтвердил присутствие Intel среди основных заказчиков современных машин для литографии в жестком ультрафиолете EUV.

Оригинальное фото на Flickr, автор FritzchensFritz, CC0 1.0

 

Специалист отметил, что в настоящее время самой передовой технологией, готовой для массового производства, является 5-нанометровый техпроцесс TSMC и Samsung, Intel при этом так и не начала массовое производство по 7-нм техпроцессу. «Но здесь нужно быть осторожным: у Intel более строгие правила проектирования, поэтому 7-нанометровая технология Intel похожа на 5-нанометровую технологию TSMC и Samsung», — предупреждает Энтони Йен.

Intel подчеркивала, что предъявляет более строгие требования к таким показателям, как плотность транзисторов и ширина затвора. Высокие стандарты — это хорошо, но переход на новый техпроцесс продолжает откладываться и серийное производство 7-нм продукции перенесено на 2023 год.

Ранее известный технический блогер Роман «Der8auer» Хартунг сравнил 14⁺⁺⁺-нм техпроцесс Intel и 7-нм техпроцесс TSMC в AMD Zen2 с помощью электронного микроскопа и установил, что ширина затвора транзисторов в этих технологиях производства практически одинакова.

Источник: Morning Brew