Израильский производитель встраиваемых систем SolidRun анонсировал Bedrock RAI300 — промышленный мини-ПК для Edge AI задач. Новинка примечательна полностью пассивным охлаждением, способным переварить до 60 Вт тепловой нагрузки в диапазоне температур от -40 C до +85 C.
Инженеры превратили весь корпус из анодированного алюминия в массивный радиатор. Для передачи тепла используется жидкий металл (Liquid Metal TIM), а тепловые трубки не просто разведены по плоскости, но и опоясывают корпус, обеспечивая максимальный контакт с ребрами охлаждения. Внутри ПК реализована модульная архитектура: отдельные платы для SoM-модуля, сетевых интерфейсов, питания и расширения памяти или 5G-модемов.
Система построена на чипе AMD Ryzen AI 9 HX 370 с настраиваемым TDP от 8 до 54 Вт. Спецификации включают два слота SO-DIMM, три порта M.2 2280 NVMe (PCIe 4.0 x4) и богатый набор интерфейсов: до шести портов (комбинация 2.5GbE и видеовыходов), а также USB4 и COM-порты.
