Как видно оба чипа не имеют активного охлаждения
анонсы и реклама

 MSI продемонстрировала пару новых материнских плат на чипсете X670 в последнем выпуске MSI Insider. В своем видеоролике компания проводит небольшую экскурсию по сокету AM5 и двухчиповому дизайну материнских плат AMD 600-й серии.

реклама

 Сокет AM5, включающий 1718 контактов, предназначен для будущих процессоров AMD серии Ryzen 7000 под кодовым названием Raphael. Новый сокет имеет дизайн LGA (Land Grid Array), мощность до 170 Вт, а процессоры поддержку DDR5 и PCIe 5.0. При всем этом сокет AM5 сохраняет поддержку процессорных кулеров для AM4. Это не первый раз, когда MSI показывает сокет AM5. В предыдущем видеоролике был продемонстрирован процесс установки процессора AM5.

 Несмотря на переход от конструкции PGA (Pin Grid Array) к конструкции LGA, сокет AM5 сохраняет тот же размер и высоту, что и сокет AM4. Таким образом, AM5 совместим с предыдущими процессорными кулерами AM4 без необходимости дополнительного крепления или переходника. Однако фотографии MSI показали, что в сокете AM5 находятся только контакты, а для конденсаторов нет специальной центральной области, в отличие от сокетов Intel LGA115x. Причина в том, что конденсаторы больше не находятся под процессором AMD. В Zen 4 AMD переместила конденсаторы в верхнюю часть чипа, поэтому теплораспределительная крышка имеет несколько вырезов. Только время покажет, разумным ли было решение переместить конденсаторы, так как многие пользователи обеспокоены тем, что часть термопасты может попасть на конденсаторы.

 Одним из преимуществ чипсетов серии 600 является их малое тепловыделение и отсутствие требования активного охлаждения, в отличие от материнских плат X570, которые комплектовались небольшими вентиляторами. Использование пассивных радиаторов подразумевает, что чипсет X670 очень энергоэффективен. Позже AMD представила чипсет X570S, которому требовалось только пассивное охлаждение, поэтому приятным моментом является то, что X670 будет бесшумным изначально.

 Платформа X670 будет оснащена двумя наборами микросхем, что удвоит возможности подключения устройств. Разработчиком 6-нанометрового чипсета X670 является ASMedia, а его производством занимается компания TSMC. Это внушительный шаг вперед в сравнении с X570, который изготавливался на 14-нм техпроцессе GlobalFoundries.

 Фотография материнской платы MEG X670E Ace от MSI подтверждает, что оба набора микросхем идентичны по размеру. Хотя AMD анонсировала Zen 4, нам по-прежнему неизвестны подробности о процессорах Ryzen 7000 и чипсетах серии 600.

анонсы и реклама

 AMD планирует выпустить процессоры серии Ryzen 7000 этой осенью, так что осталось запастись терпением и дождаться подробных технических характеристик, которые обязательно станут известны перед выходом нового поколения в продажу.

За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
38
Показать комментарии (38)

Популярные новости

Сейчас обсуждают