В компании SK Hynix начинают набирать специалистов по разработке логических полупроводников вроде центральных и графических процессоров. Считается, что делается это с целью размещения памяти HBM4 непосредственно на процессорах. Это внесёт изменения в привычное соединение логических устройств и устройств памяти, а также методы их производства. Если задумка сработает, то производителям чипов придётся готовить новое оборудование.
Сейчас стеки памяти HBM содержат 8, 12 или 16 устройств памяти и объединяющий их логический уровень. Стеки HBM размещаются на подложке рядом с центральным или графическим процессором, подключение к ним осуществляется посредством 1024-битного интерфейса. В будущем SK Hynix собирается разместить память HBM4 прямо на процессоре без промежуточных звеньев. Это напоминает технологию AMD 3D V-Cache, где кэш размещается на кристаллах центрального процессора. Объём памяти HBM значительно выше и она дешевле, но медленнее.
SK Hynix сотрудничает в этом деле с несколькими компаниями без собственных производственных мощностей, вроде Nvidia. Производителем может привычно стать тайваньская компания TSMC, которая задействует технологию объединения пластин для размещения HBM4 на логических чипах.
HBM4 для подключения к хост-процессорам получит интерфейс в 2048 бит. Сложность делает такой интерфейс традиционного вида слишком дорогим. Ответом на это и становится попытка интегрировать память в процессор. Избавившись от лишней сложности и расходов, производители получат новую проблему в виде повышенного нагрева.
Чипы вроде Nvidia H100 потребляют сотни ватт и рассеивают значительный объём тепловой энергии. Память HBM также потребляет немало. В результате предстоит разработать изощрённые методы охлаждения чипов с логическими процессорами и памятью под одним корпусом. Это может быть жидкостное охлаждение или даже погружение в жидкость.
Объединение процессоров и памяти заставит проектировщиков работать по-новому. Одна технология производства процессора и памяти и изготовление на одном предприятии намного увеличит стоимость. Представители полупроводниковой промышленности полагают, что в течение ближайшего десятилетия нынешние методы могут значительно поменяться и логические полупроводники с памятью станут единым целым, пишет Tomshardware.
