Практически все основные линейки процессоров, представленные в этом году, демонстрируют передовой 5-нм техпроцесс TSMC, отличающийся удивительной плотностью транзисторов – более 200 миллионов на квадратный миллиметр. Процессоры Ryzen 7000, Radeon 7000, Epyc Genoa, Bergamo и Siena от AMD используют преимущества передового техпроцесса N5. Даже NVIDIA, близкий конкурент, использует тот же чип для своих GPU серии GeForce RTX 4000 и мощного ускорителя для центров обработки данных Hopper H100. Примечательно, что Intel также планирует использовать эту технологию производства для iGPU своих грядущих процессоров 14-го поколения Meteor Lake.

Однако преемника 5-нм узла может ждать другая судьба, особенно на начальных этапах. TSMC установила высокую цену в $20 000 за пластину для своего техпроцесса N3, что на 25% дороже по сравнению с пластинами 5-нм класса. Кроме того, 3-нм техпроцесс обеспечивает лишь 30%-е улучшение плотности. По данным высшего руководства TSMC, 3-нм процесс станет существенно более прибыльной технологией, чем 5-нм процесс. Чистая выручка за N3, ориентируясь на отчёты аналитиков, должна составить 1,5 триллиона долларов, а одним из основных источников дохода станет компания Apple.

Если 3-нм техпроцесс Samsung окажется на 10-15% плотнее или столь же эффективным, как техпроцесс N5 компании TSMC, то перевес может оказаться в пользу Samsung. Это потенциально может привести к производству GeForce RTX 5090 следующего поколения и её аналогов на узле Samsung. С другой стороны, AMD, скорее всего, останется верна TSMC, хотя может рассмотреть возможность переноса некоторых малосерийных производств чипов на Samsung.

Samsung уже заключила соглашения с различными производителями чипов, включая Qualcomm, NVIDIA, IBM и Baidu.