Китай давно осознал опасность технологической зависимости от западных технологий и всеми силами пытается развивать собственную полупроводниковую отрасль.
Сообщается, что китайский производитель чипов Loongson, представивший в прошлом году линейку четырехъядерных процессоров 3A5000, готовится к выпуску серии 3A6000 с новой переосмысленной архитектурой LA664, которая позволит им добиться повышения производительности до 68% по сравнению с предыдущим поколением и вывести показатель IPC на уровень процессоров AMD Zen 3 и Intel 11-го поколения (Tiger Lake).
Архитектура GS464V у предыдущей модели Loongson 3A5000, по утверждениям самих китайцев, является их собственной разработкой. Она является 64-битной и очень похожа на x86 и ARM, но построена так, чтобы не использовать лицензии иностранных компаний.
В новом поколении китайская компания нацелена на конкуренцию с процессорами AMD Ryzen и EPYC, основанных на архитектуре Zen 3. При производстве будет использоваться тот же техпроцесс, что и в существующих чипах.
К выпуску в начале 2023 года планируются 16-ядерные модели 3C6000, в середине 2023 года появятся 32-ядерные варианты, а в 2024 году намечен выход следующей линейки 3A7000, в которую войдут 64-ядерные процессоры.
Источник: Wccftech
