Упаковка чиплетов становится ключевым местом конкуренции между крупными производителями, и Intel старается закрепиться в этом сегменте не только через техпроцессы, но и через EMIB. Новые данные по выходу годных и масштабируемости этой технологии показывают, как компания готовит базу под будущие ИИ‑ускорители.

Скриншот видео Intel

Компания Intel зафиксировала уровень выхода годных изделий по технологии EMIB на отметке 90%. Эти данные привел аналитик Джефф Пу из GF Securities Technology Research. Показатель указывает на готовность технологии к более широкому применению, включая решения для систем с искусственным интеллектом. 

Версия EMIB-M использует MIM-конденсаторы в кремниевом мосту. Они минимизируют шум и улучшают целостность питания. MIM-конденсаторы дороже аналогов, но дают высокую стабильность и низкие утечки. EMIB-T добавляет в мост сквозные межсоединения TSV. Питание идёт непосредственно через мост, а не в обход. Это позволяет повысить плотность размещения компонентов. EMIB-T предназначена для высокопроизводительных ИИ-чипов. Сейчас она масштабируется более чем в 8 раз в корпусах 120x120, вмещая 12 чипов HBM, 4 плотных чиплета и больше 20 мостов.

К 2028 году Intel планирует увеличить масштаб до более чем 12 раз в корпусах размером от 120x180. Такая система вместит свыше 24 кристаллов HBM и более 38 мостов EMIB-T. Для сравнения, TSMC к тому же времени достигнет 14-кратного увеличения, но предложит до 20 чипов HBM. Главное преимущество EMIB — независимость от IP-блоков и техпроцессов. Intel может соединять разные чиплеты на различных узлах в единую высокопроизводительную систему.