упаковка
всего материалов по тегу -
8
В РФ прогнозируют рост цен из-за предложения Минприроды увеличить экосбор на товары и упаковку
Минприроды разработало проект значительного повышения ставок экологического сбора на большинство товарных групп. Представители бизнеса опасаются существенного роста цен для конечных потребителей.
Создаём установочный пакет Blender 4.3.2 для Linux с помощью Installer-SH 2.1
Installer-SH это новый способ распространения ПО для Linux, позволяющий создавать установочные пакеты пригодные для использования без доступа к интернету...
Глава NVIDIA рассказал о переходе компании на технологию упаковки CoWoS-L
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг посетил Тайчжун для открытия завода своего поставщика. Он рассказал о переходе компании на новую упаковочную технологию CoWoS-L.
Компания AMD начала скрывать часть надписей на коробках с процессорами Ryzen чёрной наклейкой
Оказалось, что это сделано ради Китая.
TSMC, AMD и Intel разрабатывают передовые технологии упаковки чипов
Ведущие производители чипов, такие как TSMC, AMD, Intel и Samsung, активно работают над внедрением передовых технологий упаковки чипов, включая 3D-укладку, стеклянные подложки и прямоугольные пластины. Эти инновации позволят создавать более компактные и эффективные устройства, включая будущие MacBoo...
В Санкт-Петербурге запустили новое производство жизненно важных медикаментов
Новая производственная линия включает участки приготовления смесей, капсулирования, таблетирования, участок вторичной упаковки. Производить планируется как хорошо известные лекарственные средства, так и новые, уникальные для рынка России лекарственные препараты.
TSMC уже работает с поставщиками оборудования над развитием прямоугольных кремниевых пластин
Сообщается, что процесс перехода на новый стандарт может занять немало лет.
Исследователи создали новый упаковочный материал на основе бактерий, способных переваривать пластик
Революция в упаковке: бактерии против пластика.
