Платим блогерам

emib
всего материалов по тегу - 12

Intel довела выход годных EMIB до 90% и готовит масштабирование EMIB-T к 2028 году
Global_Chronicles 1 мая 2026
Intel сообщила о росте выхода годных изделий по технологии EMIB до 90%. Компания также раскрыла планы масштабирования EMIB-T в ближайшие годы.
Новый патент OpenAI показывает масштабируемый ИИ-чип с HBM и UCIe
Global_Chronicles 22 апреля 2026
OpenAI зарегистрировала патент на архитектуру чипа для искусственного интеллекта с большим числом стеков памяти HBM. Конструкция использует встроенные логические мосты для расширения межсоединений.
Intel готовит соглашения сразу с несколькими крупными клиентами на фоне интереса к техпроцессу 14A
Global_Chronicles 18 апреля 2026
Intel может заключить соглашения с крупными заказчиками на производство чипов по техпроцессу 14A. Аналитики связывают это с ростом интереса к новой технологии.
Intel готова решить проблему дефицита мощностей TSMC по упаковке чипов
Алексей Сычёв 30 марта 2025 в 08:06
Её технологии ничуть не хуже, как утверждают представители компании.
Процессоры Intel Sapphire Rapids обеспечивают низкие задержки при обмене данными между чиплетами
Алексей Сычёв 7 марта 2022 в 14:04
Но в общей сложности набегает прилично.
Intel рассказала о компоновочных особенностях процессоров Sapphire Rapids
Алексей Сычёв 23 августа 2021 в 08:08
Наличие микросхем памяти типа HBM2E заметно увеличивает площадь подложки.
Intel получила оборонный контракт, в рамках которого будет применять чиплеты
Алексей Сычёв 3 октября 2020 в 05:54
А вы говорите, отстаёт от конкурентов!
Процессоры Intel семейства Snow Ridge не используют пространственную компоновку Foveros или EMIB
Алексей Сычёв 26 февраля 2020 в 06:46
Неужели в этом секрет их морозоустойчивости?
Раджа Кодури переобул разработчиков в красное и посмотрелся в свежую кремниевую пластину
Алексей Сычёв 6 февраля 2020 в 19:51
Кроме этой шапочки, доставшейся кадету, ни черта в нём красного не было и нету!
Intel готовится использовать подложку EMIB в настольном сегменте
Алексей Сычёв 4 января 2020 в 16:18
Опыт применения этой технологии в мобильном сегменте у неё уже есть.
Тираж устройств Intel с подложкой EMIB перевалил за 1 млн экземпляров
Алексей Сычёв 27 ноября 2019 в 08:36
Kaby Lake-G, неужели?
Intel продемонстрировала возможности интеграции на одной подложке двух кристаллов с высоким TDP
Алексей Сычёв 6 ноября 2019 в 08:35
Первый шаг к созданию многокристальных графических процессоров.

Популярные новости