cowos
всего материалов по тегу -
22
NVIDIA ожидает резкого роста заказов на упаковку CoWoS для чипов ИИ
Аналитики UBS прогнозируют резкий рост спроса на решения CoWoS для чипов NVIDIA. К 2026 году компания планирует увеличить объем заказов до 678 тысяч пластин.
Сбои в поставках PSPI могут затормозить производство CoWoS у TSMC
TSMC столкнулась с давлением на производственную цепочку из-за резкого роста спроса на упаковку CoWoS. Один из ключевых поставщиков материалов ограничивает объемы, что может привести к сбоям.
Intel готова решить проблему дефицита мощностей TSMC по упаковке чипов
Её технологии ничуть не хуже, как утверждают представители компании.
Во время своего визита на Тайвань основатель NVIDIA выразил признательность тайваньским партнёрам
И пояснил, что место для региональной штаб-квартиры пока не выбрано.
Упаковка CoWoS в новом поколении позволит создавать гораздо более крупные многокристальные чипы
Закону Мура это определённо поможет.
TSMC решила снизить темпы расширения мощностей по упаковке чипов на 2026 год
Пока не станет понятно, как себя вести при Трампе.
Бизнес Intel по контрактной упаковке чипов уже окупает себя
И некоторые клиенты готовы променять TSMC на Intel.
В этом году TSMC удвоит свои мощности по упаковке чипов
По сравнению с прошлым годом.
TSMC до 2026 года включительно будет расширять мощности по упаковке чипов в полтора раза ежегодно
И всё равно их не будет хватать для насыщения рынка.
Broadcom работает над интеграцией оптического подключения в графические процессоры
Улучшения в кремниевой фотонике могут решить существующие проблемы с питанием ускорителей искусственного интеллекта.
Один из создателей технологии CoWoS не прижился в компании Samsung
Он проработал менее двух лет в этой компании.
NVIDIA попытается привлечь Intel к упаковке своих чипов
Поскольку TSMC не может покрыть весь спрос.
NVIDIA не удалось добиться от TSMC строительства отдельной линии по упаковке чипов
Для TSMC сейчас все равны.
TSMC обеспечена заказами на выпуск 3-нм продукции до конца 2025 года
В следующем году она так и не сможет победить дефицит мощностей по упаковке чипов.
Дефицит подложек для ускорителей вычислений NVIDIA усугубляется
Они становятся крупнее, из одной пластины удаётся получить меньшее количество.
TSMC инвестирует $16 млрд в технологию CoWoS для искусственного интеллекта
Компания TSMC, крупнейший в мире литейный завод по производству чипов, объявила в пресс-релизе, что инвестирует 16 млрд долларов в расширение нового завода на Тайване.
TSMC предложит NVIDIA новую версию технологии упаковки CoWoS
И продолжит увеличивать мощности по упаковке чипов в следующем году.
AMD ищет альтернативных поставщиков CoWoS, поскольку TSMC достигает полной мощности
Поскольку TSMC занята поставками CoWoS для NVIDIA, AMD сосредоточена на поиске альтернативы
TSMC активнее расширяет мощности по упаковке чипов NVIDIA
Уже к середине следующего года она выполнит первоначальный план.
NVIDIA привлечёт новых поставщиков, чтобы победить дефицит ускорителей вычислений
Но от услуг TSMC компания всё равно зависит слишком сильно.
TSMC постарается удвоить свои мощности по упаковке чипов к концу следующего года
NVIDIA уже зарезервировала 40% заказов на следующий год.
Nvidia и TSMC работают над системами с несколькими GPU на основе фотоники
Подобное решение значительно снижает задержки, что также уменьшает потери сигнала между групой графических процессоров
Сейчас обсуждают