Тестирование термоинтерфейсов: в поисках идеальной термопасты или новинки против вчерашних чемпионов (страница 5)

Альтернативный тест

А теперь уделим внимание любопытному тесту термоинтерфейсов отечественного оверклокера Atheros, который проделал интересную работу, достойную появления на главной странице сайта.

В его случае использовалась уникальная тестовая методика, которая включала применение стакана с жидким азотом и сравнение оригинальной процессорной крышки Intel с альтернативным вариантом для Core i7-6700K. Далее повествование будет вестись от лица Atheros с моими небольшими корректировками.

Итак, друзья, как и обещал, я сделал тест двух процессорных крышек для Intel Core i7-6700K – штатной версии Intel и новинки компании Bitspower, созданной для лучшего отведения тепла от кристалла CPU.

Модель Bitspower Heat Spreader выполнена из меди и покрыта никелем (схожий подход используется при производстве водоблоков для СВО). Новинка чуть толще, чем оригинальный теплосъемник, и содержит углубление для кристалла.

Уникальная методика

Все тесты проводились практически в идеальных лабораторных условиях, дабы исключить погрешность измерений из-за влияния окружающей среды и прогревания системы охлаждения.

В качестве системы охлаждения использовался азотный стакан для экстремального разгона. Чтобы приблизить показания к реальным температурам на топовых моделях воздушных кулеров и СВО, азотный стакан в нагрузке нагревался до 40°C. Не допускалось поднятие температуры даже на одну десятую градуса, без нагрузки она могла опускаться ниже 30°C.

Благодаря этому была создана возможность получения идеальных условий для тестирования практически без погрешности. Сама температура измерялась при помощи сверхчувствительного электронного термометра Fluke 54 II, погрешность которого составляет 0.3°С.

Для сравнения эффективности крышек Intel и Bitspower использовался термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro («жидкий металл»). Он наносился на кристалл процессора и на крышку теплораспределителя с внутренней стороны, а на внешнюю сторону и на систему охлаждения наносились поочередно четыре различных термоинтерфейса.

Версии термоинтерфейсов:

• Coollaboratory Liquid Pro;
• Gelid GC-Extreme;
• Fire Vadim Overclocking;
• Thermal Grizzly Kryonaut.

Для выявления дельты между крышками система была разогнана до частоты 4800 МГц при напряжении 1.4 В, оперативная память работала на частоте 3200 МГц с таймингами, выставленными в автоматическом режиме, и кэшем 4100 МГц.

Тестирование

Первый тест проводился с использованием ЖМ на кристалле ЦП и термопасты Thermal Grizzly Kryonaut между процессором и системой охлаждения. Его результаты указаны на графике ниже в строчках:

• Крышка Bitspower + Liquid Pro + Kryonaut CPU 4800 МГц, 1.4 В;
• Крышка Intel + Liquid Pro + Kryonaut CPU 4800 МГц, 1.4 В.

Дополнительный тест запускался в тех же условиях, что и предыдущий, с одним отличием – термопаста Thermal Grizzly Kryonaut использовалась и на кристалле ЦП, и на крышке процессора. При этом частоты CPU пришлось понизить до 4700 МГЦ, а его напряжение – до 1.380 В. Соответствующие строчки на графике:

• Крышка Bitspower + Kryonaut CPU 4700 МГц, 1.38 В;
• Крышка Intel + Kryonaut CPU 4700 МГц, 1.38 В.

Взглянем на результаты тестирования.

С использованием «жидкого металла» при прочих равных условиях крышка компании Bitspower оказалась эффективнее на 5°С для самого горячего ядра. Впрочем, на результате мог сказаться тот факт, что штатная крышка Intel не была идеально ровной с обеих сторон.

Применение термопасты практически не повлияло на ситуацию, все те же 4-5°С разницы в случае самого горячего ядра. С другой стороны, общая картина с учетом температурных и частотных показателей кардинально изменилась. Разница между термопастой и «жидким металлом» на кристалле составила около 15°С, при том что частота была снижена на 100 МГц, а напряжение понижено на 0.020 В. В данном случае ЖМ вне конкуренции.

Продолжать дальнейшее сравнение крышек не было никакого смысла, поскольку ситуация ясна и так. Последующие тесты проводились с теплосъемником Bitspower и четырьмя термоинтерфейсами, а для корректного сравнения во всех случаях под крышкой применялся ЖМ.

Заключение

При проведении большого тестирования я дал термоинтерфейсам «постоять», поскольку получил множество советов по этому поводу после публикации предыдущего обзора. Тем не менее… Несмотря на то, что каждой термопасте отводилось по четыре дня и прогрев в это время был примерно одинаков, полученные результаты не отличались от тех, которые были сняты сразу после установки кулера. И они ввели меня в замешательство (хотя, возможно, иным участникам требовалось больше времени).

Кроме того, итоги нового теста (что уже могли заметить внимательные читатели) нельзя напрямую сопоставлять с результатами предыдущего. На этот раз стендовый процессор просто отказался работать на частоте 4.0 ГГц с привычным напряжением 1.025 В. Последнее пришлось поднять до 1.050 В, как следствие, полученные данные отличались от прошлых.

А теперь разложим все по полочкам. Лидером теста становится Gelid GC-Extreme, обеспечивший очень хороший температурный результат при невысокой стоимости. Правда, с нанесением и последующим размазыванием термопасты все не так хорошо. Но в принципе заморачиваться с этим необязательно, ведь благодаря структуре термоинтерфейса кулер спокойно продавливает ее.

Второе место делят Thermal Grizzly Kryonaut и Grizzly Aeronaut. Первый похож на Gelid GC-Extreme, особенно цветом, консистенцией и нанесением. При проигрыше лишь в градус он подходит для экстремального оверклокинга, что, конечно, плюс, и вполне достоин внимания. А вот Grizzly Aeronaut, несмотря на свое позиционирование, удивляет. Младший по рангу интерфейс демонстрирует хороший результат, незначительно сдав позиции не по самому горячему ядру. В качестве повседневной термопасты данное решение представляет определенный интерес, да и с его наложением проблем нет.

Вслед за ними идет еще одна пара – Be quiet! DC1 и Arctic Cooling MX-4, занявшая третье место. Это ничем не привлекательные и обычные термоинтерфейсы, которые неплохо справляются со своей задачей, но не могут называться лучшими. Добавлю, что Arctic Cooling MX-4 очень легко наносится и единственный среди всех участников с гарантией. А в случае Be quiet! DC1 отметим честность производителя при указании состава продукта и большой объем. Жаль, с нанесением у него проблемы.

Завершает список протестированных термопаст Thermal Grizzly Hydronaut. Слишком уж она плотная, даже сильный прижим и немалая масса суперкулера Noctua не могут продавить должным образом путь до процессорной крышки. И в итоге, невзирая на хорошие характеристики, Grizzly Hydronaut оказывается в конце списка.

Что касается результатов альтернативного теста, то в этом случае термоинтерфейс Thermal Grizzly Kryonaut проявляет себя лучше своих оппонентов. И пусть разрыв между ним и народной Gelid GC-Extreme составляет около трех градусов, но он лучше наносится на поверхность крышки процессора, нежели конкурирующая паста.

Ну а в лидеры выходит термоинтерфейс Coollaboratory Liquid Pro, привезший второму месту два градуса. Правда, при использовании ЖМ стоит помнить о сложности нанесения и возможном риске, что «жидкий металл» попадет на открытые элементы материнской платы и в определенных ситуациях выведет ее из строя. А уступившая всем паста Fire Vadim Overclocking, по внешнему виду напоминающая КПТ8, так и не позволила завершить тест, который останавливался с ошибкой.

Оснований не доверять данному тесту у меня нет, поскольку и методика применена грамотная, и сам автор хорошо разбирается в подобных вопросах. По итогам его исследования получился интересный результат, который заметно отличается от моего. Мне остается лишь сетовать на отсутствие идеальных лабораторных условий, трудоемкий процесс тестирования и разные стендовые процессоры, показатели которых могут различаться.

Благодарю за помощь в подготовке материала к публикации: donnerjack.

P.S. Но это еще не все. Прошло уже немало времени с тех пор, как я начал серьезно заниматься обзорами. Набравшись опыта и накопив большой запас термоинтерфейсов, таю надежду когда-нибудь порадовать вас очень большим тестированием с участием не только популярных и распространенных термопаст, но и «жидких металлов». Пока останавливает лишь отсутствие подходящей платформы на базе LGA 1366, а также необходимого для проведения тестов времени. Впрочем, все это поправимо. До скорого!

реклама