Обзор и тестирование серийной процессорной СВО Corsair H90 (страница 2)
реклама
Толщина самого радиатора равна примерно 28 мм, а масса СЖО без вентилятора – ~400 г.
Длина равна 170 мм, наблюдается небольшая путаница с заявленными производителем размерами, 170 мм против 173 мм.
реклама
На обратной стороне радиатора находится наклейка с наименованием модели, серийным номером и штрих-кодом.
Резиновые шланги, соединяющие радиатор и водоблок, довольно гибкие, длина их 305 мм.
Покраска радиатора далеко не идеальна, что говорит о не самом высоком контроле качества компании.
Многие помнят те времена, когда продукция Corsair являлась эталоном качества, сейчас же ситуация далека от реальности прошедших лет.
Основание и водоблок
На медную подошву с завода нанесено небольшое количество термопасты. Поскольку свойства термоинтерфейса мы проверять не будем, можно смело его удалить, чтобы познакомиться с качеством основания поближе. Правда, ничего нового там не встретишь, это все тот же Asetek.
реклама
Внутри водоблока находится довольно шумная помпа; заявленная скорость вращения равна 1500 об/мин, на деле она раскручивается до 1600 об/мин. Помпа для подключения использует 3pin разъем.
Сам водоблок напоминает шайбу с диаметром 64 мм и толщиной 23 мм. Диаметр медного основания равен 54 мм, оно крепится восьмеркой болтов к пластиковому корпусу.
Основание хорошо отполировано, практически до зеркального блеска, но четкого отражения темного повелителя в нем не увидеть, отражение расплывчато.
Как уже упоминалось, шланги, ведущие к основанию, надежно запрессованы к фитингам. В данном случае применены подвижные фитинги, их можно наклонять в стороны, что облегчает сборку и последующее расположение системы охлаждения в корпусе.
Из основания выходит черный кабель, на конце которого находится 3pin разъем для подключения питания помпы.
Тест с линейкой на ровность основания подтверждает наличие горба. Это типичная для подобных водянок производства Asetek болезнь, видимо, в компании подцепили ее у Thermalright.
Горбатое основание обеспечивает не самый лучший отпечаток на процессорах LGA 2011, на моделях LGA 115Х контакт будет лучше, так как их крышки значительно меньше. Стоит учитывать, что крышки ЦП могут быть неровными, возможно, что с некоторыми представителями LGA 115Х ситуация повторится.
Зато в Thermalright явно излечились от своей привычки, о чем свидетельствует отпечаток основания на том же процессоре LGA 2011.
Отпечаток Thermalright SilverArrow IB-E Extreme практически идеален.
реклама
Установка
Поскольку теперь тестирование систем охлаждения будет проходить на LGA 2011, то о «бэкплейте» многих СО будем упоминать коротко. Но в данном случае уделим внимание качеству крепежной пластины и проведем небольшое сравнение.
«Бэкплейт» собирается легко и просто, специальные болты вставляются в нужные вашему сокету отверстия. Он совместим с LGA 775/ 115X/ 1366, клеится на полоски двустороннего скотча к материнской плате, тем самым надежно фиксируя рамку.
Но если сравнить крепежные пластины серий H80i/H100i и H90/H110, возникает вопрос, почему в Corsair отказались от надежного металлического «бэкплейта» H80i/H100i? Чтобы сэкономить один доллар?
Если приложить чуть больше усилий при закручивании болтов при установке H90/H110, болт внутри пластиковой рамки может провернуться, ломая пластик.
Да, конечно, если один раз поставил и забыл, то все хорошо. Но допустим, вам придется снимать водоблок пару и более раз, а вы были неаккуратны и повредили крепежную пластину. В конечном счете, собирать систему при подобном раскладе будет не так удобно, так что будьте аккуратны и нежны, устанавливая водоблок.
Крепление для водоблока собирается максимально просто, вставляются пластиковые шарниры, в них вдевается нужный вам болт LGA 2011 или LGA 115X. Благодаря шарниру крепление можно повернуть, изменив расстояние для установки LGA 2011 или LGA 115X.
Затем необходимо установить крепление на водоблок, попав в замки. Теперь остается лишь зафиксировать его специальным кольцом.
Последний этап заключается в аккуратном закручивании болтов. Еще раз напоминаю об осторожности, правда, в моем случае установка проходила на LGA 2011 и повредить нежный «бэкплейт» возможности не представлялось.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила