После того как мы снимем переднюю панель, то же самое мы можем проделать и с верхней.

Для этого нам необходимо лишь сжать две скобки по бокам и приподнять ее вверх.

Сзади за шасси она крепится при помощи крючков, которые легко отцепляются.

Осталось лишь строгое стальное шасси корпуса. Сверху находятся две большие решетки, которые ранее были скрыты за внешней панелью. Ничего нового на самой панели мы не увидим, но еще раз можем удивиться двум решеткам, располагающимся на ней: пластиковой и штампованной железной. Итого: перед верхним корпусным вентилятором находятся три решетки, очень странное решение, думаю, оно принесет очень плохие последствия в виде увеличения шума, издаваемого системой. Разумно бы было удалить пластиковую и нижнюю металлическую решетки, если корпус при этом мог бы соответствовать требованиям к защите от ЭМИ. Однако с другой стороны, в боковой стенке уже присутствует ничем незащищенное окно.

Также с сожалением хочется отметить большие зазоры в два-три миллиметра на стыке панелей и шасси.

Сборка системы

Сборка системы проходит без каких-либо эксцессов. Очень удобна в обращении система укладки проводов, так же пригодился удлинитель из комплекта для 8-ми пинового провода питания. Как уже отмечалось, это крайне полезная вещь для корпусов с нижним расположением блоков питания и, тем более, с функционалом для аккуратной укладки проводов. Неудобства вызвали лишь пластмассовые крепления стойки устройств 5,25”, как я уже отмечал, у них есть ряд недостатков. Благодаря нижнему расположению блока питания и запасу места в верхней части корпуса удается без относительных помех оперировать с разъемами в околосокетной зоне даже при установленном кулере.

Кстати о кулере: боковой вентилятор не помешал установке довольно высокого Thermalright Ultra-120 eXtreme, однако, его тепловые трубки подобрались вплотную к вентилятору. Расстояние от плоскости материнской платы до ребра шасси, в которое упирается боковая стенка корпуса, составляет 18,5см. Однако не будем забывать, что установленный 200мм вентилятор, установленный в боковой стенке, немного выступает за ее пределы. Следовательно, запас расстояния над кулером несколько меньше, он равен 17,3см. Впрочем, никаких помех не возникло, а значит, что большинство систем охлаждения будут совместимы с этим корпусом благодаря достаточной глубине и запасу места сверху.

Также хочется отметить, что стойки под материнскую плату идеально совпали с крепежными отверстиями на самой плате, так как часто встречаются корпуса, в которых приходится придерживать плату рукой для совпадения отверстий со стойками и лишь при помощи завинченного болта удается зафиксировать и удерживать плату в правильном положении.

В завершении сборки можно закрыть отсеки при помощи пластмассовых заглушек для разделения на камеры внутреннего пространства. Собранная система после этого выглядит довольно необычно и, на мой взгляд - красиво.

Конечно, можно уложить провода и еще более аккуратно, так, что лишь совсем малая часть из них будет видна. Но поскольку в моем случае система собиралась на короткое время для тестов, такой вариант выглядит достаточным.

Методика тестирования

Для тестирования нагрева компонентов в корпусе использовалась следующая конфигурация:

• Процессор: Intel C2Q Q9450 (2.66GHz @ 3.55GHz, CPU Core 1.35v, CPU FSB 1.3v)
• Процессорный кулер: Thermalright Ultra-120 eXtreme + 2 Cooler Master 120mm
• Видеокарта: ATI Radeon 1950 XTX 512mb (648\1000 @ 695 \1080)
• Материнская плата: ASUS Maximus 2 Formula (предоставлена магазином Xpert.ru)
• Память: 4GB DDR2 Corsair Dominator PC-9136
• Жесткие диски: 2 x 200GB Seagate ST3200827AS, 1 x WesternDigital RaptorX 150GB 10.000rpm
• Блок питания: Tagan 900w FORCE II Series (TG900-U33)
• Корпус: Thermaltake Spedo Advance Package (предоставлен магазином Xpert.ru)

Четырехъядерный процессор был разогнан с 2.66 GHz до 3.55 GHz, при этом в BIOS были выставлены следующие значения напряжений:

• CPU Voltage 1.35v
• CPU PLL Voltage 1.5795v
• FSB Termination voltage 1.35175v
• DRAM Voltage 2.10475v
• NB Voltage 1.5505v
• SouthBridge 1.5 voltage 1.5v
• SouthBridge 1.1 voltage 1.11325v

Также была задействована следующая функция:
Load Line Calibration Enabled

Множитель был зафиксирован на “x8”. Все энергосберегающие технологии были отключены в BIOS. Процессор охлаждался при помощи кулера Thermalright Ultra-120 eXtreme с двумя 120мм вентиляторами производства Cooler Master (TLF-S12) 1220rpm.

Видеокарта Radeon 1950 XTX хотя и не относится к последним новинкам рынка, однако, обладает довольно горячим нравом, а так как для тестов в первую очередь нам важно именно тепловыделение, а не производительность, то это не должно являться критичным фактором. Ее частоты со штатных 648 МГц (ядро) \ 1000 МГц (память) были повышены до 695 МГц \ 1080 МГц.

В качестве способа тестирования была выбрана максимальная поочередная нагрузка отдельных компонентов системы с фиксацией температур для каждого из них. Для процессора тестовым пакетом был выбран Linpack с облочкой LinX 0.5.0 (15 проходов, объем задачи 16134), пятнадцати проходов было достаточно для снятия стабилизировавшихся температур. В качестве результата бралось среднее значение от температуры четырех ядер процессора, по показаниям SpeedFan 4.35. Для удобства отыскания точки максимального прогрева ядер использовался модуль SpeedFan (sf2rt.dll) для мониторинга программы RivaTuner. Для разогрева видеокарты использовался тест Furmark 1.4.0 в режиме теста на стабильность в течение 600 секунд. После чего происходило снятие температур по показаниям RivaTuner 2.11. На все жесткие диски нагрузка создавалась одновременно при помощи программы IOmeter с заданным образом "Average Read Access" (время нагрузки 20 минут). За итоговую температуру бралась температура наиболее горячего жесткого диска (как в простое, так и нагрузке, но обязательно одного и того же).

Показатели температуры выходящего из корпуса воздуха считывались с помощью цифрового мультиметра и термопары. При этом в момент замера температуры с датчиков системной платы при помощи утилиты ASUS PC Probe II 1.04.53 и показателей на выхлопах воздуха из корпуса нагрузка создавалась одновременным запуском wPrime 2.0 (1024m – несколько циклов тестирования) и Furmark 1.4.0. Тестирование производилось в пяти различных вариациях охлаждения внутри корпуса. О них будет рассказано отдельно. Дополнительно будет произведено сравнение полученных показаний с температурами на открытом стенде. Температура воздуха в комнате во время тестирования замерялась с помощью ртутного термометра и мультиметра с термопарой. По показаниям термометра она находилась на отметке 20 градусов, мультиметр показывал от 20 до 23 градусов (тестирование проходило больше суток).

Результаты тестирования

Сначала проведем тестирование корпуса, только с предустановленными вентиляторами и с разделением внутреннего объема корпуса на камеры

Уже в ходе первого тестового запуска выявляется ряд интересных вещей. Хорошая идея с питанием бокового вентилятор через соединение контактов на шасси и стенке корпуса, терпит фиаско. Причиной этого является боковая стенка, недостаточно хорошо прилегающая к шасси. В итоге контакты просто не соприкасаются и вентилятор не вращается. Стоит лишь немного надавить на стенку по центру, и тогда он начинает свою работу. Однако как мы только убираем руку – ситуация повторяется. Нажимая на стенку то тут, то там можно добиться, чтобы вентилятор работал без ручного вмешательства, но в любой момент, стенка может опять отойти и контакт оборвется. Так что остается только способ ручной доработки (немного подвинуть плату с контактом ближе к стенке), либо ставить к стенке подпорку (я в качестве нее использовал жесткий диск). Понятно, что для постоянного применения такой способ не годится. Помните, в начале статьи мы упоминали о гарантии на корпуса? Как раз в таких случаях, вкупе с плохо прилегающей стенкой и большими зазорами стоит задуматься – а такая ли уж это бесполезная вещь.

Еще одним неожиданным огорчением становится шум, издаваемый боковым 200мм вентилятором. Он шумит так сильно, что даже непритязательный к тишине пользователь захочет его отключить. К сожалению, никаких средств для регулировки его оборотов не предусмотрено. Остается два варианта или купить реобас для управления скоростью вращения вентилятора, либо поменять местами провода в разъеме питания, чтобы замедлить его.

Остальные вентиляторы системы также нельзя назвать тихими, но шум издаваемый не такой неприятный. Скорее он является следствием потока воздуха прокачиваемого вентиляторами через металлические решетки корпуса. Так что любителям тихих систем, по каким-то странным соображениям, выбравшим этот корпус, скорее всего, придется их заменить или как минимум замедлить. Менее притязательные пользователи быстро забудут о шуме вентиляторов, если будут играть в игры или слушать музыку.

Корзины для жестких дисков практически не заглушают шума, что неудивительно ведь со всех сторон они окружены перфорированными стенками, но корпус в первую очередь создавался с упором на максимально эффективное охлаждение, а не на тишину. И тут наш испытуемый проявляет себя хорошо. Попробуем снять пластмассовые разделители и протестировать корпус с тем же набором вентиляторов, но без разбиения пространства на камеры:

Как мы видим, деление на камеры в штатной комплектации не дает преимущества перед вариантом без камер. Какие-то температуры немного выше, какие-то ниже. Вариант без камер значительно выиграет лишь в охлаждении элементов питания видеокарты. Это неудивительно, так как в случае с камерами воздух от бокового 200мм-ого вентилятора поступает к видеокарте лишь через прорези в кожухе, в то время как без заглушек ничто не мешает воздушному потоку. Давайте теперь попробуем отключить боковой 200мм-ый вентилятор, чтобы оценить его вклад в охлаждение системы:

Как оказывается, даже простое отсутствие камер значительно понижает температуру элементов питания видеокарты, а вклад 200мм-ого вентилятора не столь велик. Температуры остальных компонентов незначительно повысились. Учитывая шум, издаваемый данным вентилятором, становится вообще целесообразным отказаться от его использования (если вы не готовы провести “комплекс мер” по его замедлению), потери не так велики, а система становится намного тише

Все же включим гиганта, чтобы завершить оценку потенциала корпуса с вентиляторами на штатных местах. Также вернем на место пластиковые разделители. Закрепим вентилятор из комплекта в подвижной рамке, возможно с ним концепция воздушных туннелей покажет себя лучше. Сначала проведем тестирование с положением рамки около процессорной зоны, а затем сдвинем вентилятор в средний отсек напротив видеокарты:

Действительно с добавление дополнительного вентилятора удается добиться некоторого выигрыша в температурных показателях. Когда рамка находится в верхнем “процессорном” отсеке, улучшение наиболее заметно на примере температуры мостов материнской платы. Температура процессорных ядер практически не снижается, это говорит о том, что через радиатор уже прокачивается достаточное количество воздуха. Все упирается в эффективность отвода тепла кулером, от крышки процессора. Вариант с расположение дополнительного вентилятора в отсеке видеокарты, оказывается наиболее выгодным из всех. Он позволяет понизить как температуру мостов, за счет обдува радиаторов находящихся на них, так и температуру графического процессора и системы питания видеокарты. Несмотря на то, что в абсолютных значениях эти два показателя понижаются, не так сильно, но есть одно незаметное на графиках преимущество. Обороты турбины видеокарты регулируются автоматически. Под нагрузкой они колеблются между 56,25% и 68,75% от полной скорости вращения турбины. При активном обдуве видеокарты, скорость вращения турбины повышается на гораздо меньший отрезок времени. Лидерами по этому показателю являются два последних тестовых варианта, при них турбина видеокарты разгоняется лишь на несколько секунд. Затем идет второй тестовый вариант при нем тихий вариант работы турбины, по времени работы немного превосходит громкий. В третьем случае они сравниваются, а в первом и вовсе начинает преобладать второй режим – он и является самым неудачным в этом плане.

Было желание провести еще одну серию тестов с установкой дополнительного вентилятора в подсокетную зону, но, к сожалению, в мультиметре не вовремя подошел к концу заряд батарейки, а запасной под рукой не оказалось. В любом случае обдув текстолита в области мосфетов и процессора с обратной стороны платы в лучшем случае мог принести один, два градуса преимущества в температуре процессора и немного снизить температуру мосфетов (значительная часть тепла отдается ими на текстолит).

В заключении рассмотрим результаты, полученные на открытом стенде:

Из результатов становится понятно, что система в корпусе охлаждается не хуже чем на открытом стенде. По температуре мостов открытый стенд даже проигрывает. Но это легко объяснимо – на открытом стенде их радиаторы дополнительно ничем не обдуваются, в корпусе же мы имеем противоположную картину. Для охлаждения жестких дисков на открытом стенде использовался один 140мм вентилятор производства Zalman. Несмотря на то, что в корпусе также установлен 140мм вентилятор непосредственно перед корзинами для жестких дисков, преимущество здесь на стороне открытого стенда, образующееся за счет того, что накопители не перекрыты железными стенками корзины.

По уровню издаваемого шума открытый стенд выглядит намного более привлекательно, так как на нем не установлено такого обилия вентиляторов.

В заключение представляем вам все диаграммы на одном изображении.

Итоги

Корпус Thermaltake Spedo Advance Package получился весьма неоднозначным. С одной стороны в нем реализованы несколько интересных вещей: разделение на камеры, удобная система укладки проводов, питание вентилятора на боковой стенке без прямого подключение к разъему питания, штатные места для установки шести жестких дисков и возможность переместить корзины по своему усмотрению, а так же подобрать оптимальное расположение вентилятора на подвижной раме. Кроме того, приятным сюрпризом стало наличие переходников-удлинителей в комплекте с корпусом, которые жизненно необходимы при сборе системы. Но все эти положительные качества омрачаются обилием ненадежных пластиковых элементов крепления, которые того и гляди развалятся или вообще срабатывают через раз. Добавим сюда большие зазоры около передней панели корпуса и на стыке пластиковых крышек, люфт боковой стенки – картина становится уже не такой радужной. Возможно, зазоры и люфт являются лишь проблемой единичного экземпляра, но вот от ужасных пластиковых креплений никуда не деться. Разделение внутреннего объема на несколько камер скорее выполняет декоративные функции, добиться от него пользы в виде незначительного понижения температур можно лишь, добавив вентилятор на подвижную раму. Корпус показывает хорошие результаты в охлаждении системы, но при этом его вентиляторы слишком шумные, отчасти в этом виновато избыточное количество решеток перед ними. Таким образом, неоднозначное отношение к компании Thermaltake в рядах энтузиастов все-таки небеспочвенно.

Корпус мог создать гораздо более приятное впечатление, если бы не имел описанных выше недостатков. В данной же ситуации покупателям можно порекомендовать тщательно осматривать и проверять корпуса при покупке и не забывать о наличии гарантии на такой продукт как корпус. Возможно, для кого-то достоинства данного корпуса окажутся важнее его недостатков. Однако при наличии столь серьезных конкурентов как Antec Twelve Hundred и CoolerMaster HAF 932, построенных по схожей “концепции сквозняков”, новинке от Thermaltake Spedo придется нелегко, тем более, что они обладают более привлекательной ценой. Одним словом, пластик и плохая подгонка некоторых частей корпуса сгубили “спорт-кар”. На момент написания цены на корпуса в московской рознице составляли: Cooler Master HAF 932 -7700 руб, Antec Twelve Hundred – 7300 руб., Thermaltake Spedo Advance Package – 8700 руб.

Выражаем благодарность магазину Xpert.ru за предоставленные на тестирование материнскую плату и корпус.

Давайте пожелаем всем нам успехов в новом году. Будем надеяться, что удача будет сопутствовать и компании Thermaltake, и что ею будут проведены работы по устранению недостатков модели Spedo.