AMD подтвердила, что будущие графические процессоры RDNA 3 состоят из нескольких чиплетов. Однако точно неизвестно, будет ли разделён на несколько чиплетов GCD (Graphic Complex Die) главный графический кристалл. Так или иначе, AMD занимается этим сложным вопросом и решает проблемы для эффективного распределения нагрузки между отдельными графическими чиплетами GCD.
Один из множества новых патентов AMD «Системы и способы для распределённого рендеринга с использованием двухуровневого биннинга» описывает возможный подход для распределения нагрузки между GCD, сообщает ComputerBase. В общих чертах, если в монолитном GPU процесс разделения нагрузки (биннинг) одностадийный, изображение разбивается на отдельные блоки с определённым количеством пикселей для обработки на вычислительных блоках CU (Compute Unit), то двухуровневый биннинг состоит из двух этапов.
Один из чиплетов будет главным, остальные включаются в работу, если текущая нагрузка ему не по силам. После начальной обработки и частичного затенения вершин главным чиплетом сцена грубо разделяется на блоки и распределяется для дальнейшей дообработки между отдельными GCD. В свою очередь, уже на чиплетах происходит вторичный точный биннинг. В патенте AMD отмечает, что описываемый принцип не требует высокоскоростного соединения между GCD.
- Источник:
- FreePatentsOnline
- ComputerBase
