Грегори Брайант, исполнительный вице-президент и руководитель группы потребительской электроники Intel, недавно посетил израильские исследовательские центры компании и поспешил поделиться этим на своей странице в Twitter, не заметив, что на одной из приложенных фотографий присутствует плакат, раскрывающий технические характеристики следующего поколения интерфейса Thunderbolt. Фото было быстро удалено, но ресурс AnandTech оказался быстрее.

Плакат говорит о работе компании над физическим интерфейсом передачи данных со скоростью 80 Гбит/с, что в два раза превышает возможности Thunderbolt 4. Интерфейс сохранит разъем USB-C.

Такие скоростные показатели будут достигнуты за счет технологии модуляции сигнала PAM-3. AnandTech подчеркивает, что наиболее распространенными форматами передачи являются двухуровневая NRZ и четырехуровневая PAM-4 амплитудно-импульсные модуляция, последняя, к слову, используется в памяти GDDR6X. NRZ позволяет за один такт передавать один бит, PAM-4 два, а трехуровневая PAM-3, как уточняет AnandTech, передает 3-битный сигнал, который может содержать значения -1, 0 и +1. PAM-3 позволяет использовать больше логических комбинаций и достичь высокой пропускной способности, избегая проблем и ограничений PAM-4.

Последняя строка на плакате частична закрыта, можно лишь понять, что Intel работает над тестовым чипом. В строке присутствует аббревиатура N6, которая намекает на коммерческое название 6-нм техпроцесса TSMC и позволяет предположить, что Intel заказывает чипы у тайваньской компании.

Источники: AnandTech, VideoCardz