Платим блогерам
Блоги
molexandr
Озвучены планы по выпуску до 2028 года.

На конференции GTC 2025 компания NVIDIA представила планы по выпуску следующих поколений графических процессоров для центров обработки данных под названиями Rubin и Rubin Ultra, запланированных на 2026 и 2027 годы соответственно, сообщает Tom’s Hardware. Говорится о значительных улучшениях, по сравнению с текущей архитектурой Blackwell, которые направлены на резкое увеличение производительности и объёма памяти. NVIDIA также анонсировала будущую архитектуру, названную в честь физика Ричарда Фейнмана.

Источник изображения: NVIDIA, Tom's Hardware

Может быть интересно

Предстоящий графический процессор Rubin будет иметь инновационный дизайн с несколькими кристаллами в одном корпусе и увеличит вычислительную производительность в 3,3 раза, по сравнению с Blackwell B300 — 3,6 петафлопс на плотных вычислениях FP4 и 1,2 эксафлопс при обучении ИИ с использованием FP8. Rubin также переходит на память HBM4, увеличивая пропускную способность с 8 ТБ/с до 13 ТБ/с при сохранении объёма памяти 288 ГБ на графический процессор.

С выходом Rubin Ultra во второй половине 2027 года появится новая конфигурация NVL576 — до 576 графических процессоров на стойку — 15 эксафлопс производительности на логических выводах FP4 и 5 эксафлопс для обучения FP8 — четырёхкратный прирост относительно Rubin. Используется память HBM4e с увеличенной пропускной способностью, общий объём памяти в стойке вырастет до 365 ТБ.

  • Rubin (2026): Значительное повышение производительности по сравнению с Blackwell, использует память HBM4 и конфигурацию NVL144.
  • Rubin Ultra (2027): Огромная масштабируемость до 576 графических процессоров в стойке, использует память HBM4e.

Feynman — будущая архитектура NVIDIA будет названа в честь физика Ричарда Фейнмана. Ускорители на базе этой архитектуры ожидаются в 2028 году. Помимо дальнейшего повышения производительности ожидается обновление интерфейсов NVLink и новые сетевые решения для более высокой скорости связи между графическими процессорами внутри стоек, между стойками и кластерами.

Источник: tomshardware.com
+
Написать комментарий (0)
Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости

Сейчас обсуждают