Компания Intel готовится продемонстрировать на конференции ISSCC 2026 проект высокопроизводительного графического процессора мощностью около 5 кВт, оснащённого системой интегрированных регуляторов напряжения (Integrated Voltage Regulators, IVR).
По словам представителей компании, интеграция элементов питания непосредственно в корпус GPU позволит существенно повысить эффективность энергопотребления и производительность системы. Это поможет преодолеть существующие ограничения современных плат, связанные с пропускной способностью тока и скоростью реакции на изменение нагрузки.
Сейчас внешние компоненты питания на платах постепенно становятся узким местом при реализации всё более мощных решений для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта (AI).
Интеграция внутренних блоков питания способствует сокращению длины токопроводящих путей, снижению тепловыделения и улучшению рабочих характеристик. Это, в свою очередь, играет важную роль в повышении производительности GPU при выполнении ресурсоемких задач AI и моделирования сложных физических процессов.
Intel утверждает, что новая технология, основанная на инновационной упаковке Foveros-B, позволит наладить массовое производство киловаттных интегральных элементов питания уже в 2027 году. Ожидается, что заказчики смогут протестировать прототипы новых решений уже в следующем году.
Несмотря на значительный прогресс, остаются серьезные инженерные проблемы, связанные с интеграцией и эксплуатацией подобных технологий. Прежде всего, возникают трудности охлаждения таких массивных устройств, эффективного размещения пассивных компонентов и интеграции внутрикорпусных регуляторов напряжения.
Ключевым вопросом остается выбор оптимальной схемы теплоотвода, способной поддерживать стабильную работу массива серверных узлов с большим количеством близко расположенных ускорителей.
Хотя Intel является одним из лидеров отрасли в разработке подобного оборудования, конкуренты также активно исследуют аналогичные архитектуры. Например, по слухам, будущие флагманы NVIDIA серии Rubin будут обладать тепловым пакетом (TDP) до 2,3 кВт. Одно только тепловое рассеивание одной стойки серверов с этими устройствами может превышать 250 кВт. Подобные показатели ставят серьёзные задачи перед разработчиками центров обработки данных и производителями инфраструктурных решений.
