Такие модули будут востребованы в крупных центрах обработки данных
анонсы и реклама

 Samsung заявила, что разрабатывает чипы памяти DDR5 емкостью 24 Гбит для облачных центров обработки данных. Такие чипы позволят компании создавать модули памяти емкостью до 768 ГБ для серверов. Кроме того, Samsung раскрыла некоторую информацию о своей технологии DRAM, в которой используется EUV литография.

реклама

 Компания Samsung уже продемонстрировала модуль памяти RDIMM на 512 ГБ, в котором используются 32 чипа по 16 Гб на один стек.

 Используя микросхемы памяти по 24 Гбит в 8 стеках, Samsung может увеличить емкость одного стека до 24 ГБ и емкость модуля с 32 микросхемами до 768 ГБ. Используя такую RDIMM, серверный ЦП с восемью каналами памяти и поддержкой двух модулей на канал может быть оснащен более 12 ТБ памяти DDR5. Для сравнения, современный процессор Intel Xeon Scalable Ice Lake-SP может поддерживать до 6 ТБ памяти.

 Кроме того, Samsung может создавать модули объемом 96 ГБ, 192 ГБ или 384 ГБ для серверов, которые не используют более одного RDIMM на канал, но могут воспользоваться преимуществами дополнительной емкости DRAM.

анонсы и реклама

 Samsung не раскрыла, когда намеревается начать производство чипов DDR5 объемом 24 Гбита и модулей памяти большой емкости на их основе. Чтобы удовлетворить насущные потребности в памяти DDR5 сверхвысокой емкости у Samsung есть модули RDIMM емкостью 512 ГБ на базе чипов по 16 Гбит, которые сейчас используются различными заказчиками.

3
Показать комментарии (3)

Популярные новости

Сейчас обсуждают